券商研报近期指出(chū)，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封(fēng)装(zhuāng)技(jì)术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导(dǎo)热材料需(xū)求来满足散(sàn)热需求；下(xià)游终端应用(yòng)领域的(de)发(fā)展也(yě)带动了导热材(cái)料(liào)的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料(liào)分类(lèi)繁多，不(bù)同(tóng)的导热材料有不(bù)同的特点和应用场景。目(mù)前广(guǎng)泛应用的导热材(cái)料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要(yào)是用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材(cái)料主要用作提(tí)升导热能力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等(děng)人(rén)在4月26日发布的(de)研报(bào)中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型(xíng)的持续推(tuī)出带动算力(lì)需(xū)求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可(kě)能多在物理(lǐ)距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的(de)堆(duī)叠，不(bù)断(duàn)提高(gāo)封装密度已经成(chéng)为一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的(de)热通量也不断増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力需求(qiú)与日俱(jù)增，导热材(cái)料需求会(huì)提升(shēng)。根(gēn)据(jù)中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占(zhàn)数(shù)据中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大(dà)，叠加数据(jù)中(zhōng)心机架数的增多，驱动(dòng)导热材(cái)料(liào)需求有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要(yào)求(qiú)更(gèng)高。未来5G全(quán)球(qiú)建(jiàn)设会为导热材料(liào)带(dài)来(lái)新(xīn)增量。此外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智能(néng)化(huà)的(de)同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断(duàn)提(tí)升，带动导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导(dǎo)热(rè)材(cái)料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽(qì)车(chē)、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料(liào)市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在(zài)下游强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器件、下(xià)游终端(duān)用户四个(gè)领域(yù)。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及(jí)的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等(děng)。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料通常需要(yào)与一些器件结合，二次开发形(xíng)成导热器(qì)件并最(zuì)终应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要(yào)，因(yīn)而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司(sī)为中石科(kē)技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达、中石(shí)科(kē)技；导热(rè)器件(jiàn)有布局的上市公(gōng)司(sī)为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目(mù)的上市公司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材、联瑞1500毫升水等于多少斤 1500毫升水是几瓶矿泉水新材(cái)、中石(shí)科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的1500毫升水等于多少斤 1500毫升水是几瓶矿泉水公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热材(cái)料核心材仍然大(dà)量(liàng)依(yī)靠进口，建议关注(zhù)突破(pò)核心技(jì)术，实现本(běn)土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我国外导热材(cái)料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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