5月(yuè)23日(rì)，日本经济(jì)产业省宣布修正了所谓强化(huà)高性能(néng)半导体(tǐ)制造装置出(chū)口(kǒu)管制措施的省令，并明确将于7月(yuè)23日实施。日本此举定会对自身经济、科技(jì)发(fā)展和(hé)国际形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我们的出口限制并不针对(duì)某一(yī)特定国家(jiā)”，但这种“此地无银三百两”的说法显(xiǎn)然没(méi)有(yǒu)说(shuō)服(fú)力。

　　事实(shí)上，日本政府(fǔ)限制高性能半导(dǎo)体(tǐ)设备出口指向(xiàng)明确，意(yì)图(tú)清晰(xī)。从去年10月份开始，美国就对(duì)华实施了16纳米以下(xià)半导体(tǐ)设备出口(kǒu)管(guǎn)制(zhì)措施，并多(duō)次诱(yòu)压日本、荷兰等在(zài)半(bàn)导体设备领域具有优势地位的国家(jiā)紧跟其脚步，形成美日荷半导(dǎo)体遏(è)华同盟，试图(tú)通过(guò)出口(kǒu)管制阻断中国在尖端半导体领域(yù)的技术发展进程。日本此(cǐ)次也(yě)正是(shì)顺(shùn)应美国政府(fǔ)要求，强化对抗中国的(de)姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和(hé)科(kē)技问题政治(zhì)化、工具化、武器化，强行割裂半(bàn)导(dǎo)体全球大市(shì)场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端(duān)半导体领域对华遏制打压力度(dù)。

　　从西村康稔的解释(shì)来看，日本政府显然在随美遏(è)华(huá)上底气不足(zú)。一方面(miàn)，日本政府难(nán)以承受正面(miàn)对抗中国(guó)的(de)后果。多家日本媒体(tǐ)报道认为，虽然此次管(guǎn)制措(cuò)施(shī)未点名中国，但一定会引发(fā)中国的“强烈反(fǎn)制措施”。中(zhōng)国商务部在5月(yuè)23日(rì)的(de)答记者问中(zhōng)已经明确，中方将保留(liú)采取措(cuò)施的(de)权利，坚决维护自身合法权益。而近日中(zhōng)国关键基础设施停(tíng)购美光科技产(chǎn)品，也(yě)足以证明中国在半(bàn)导(dǎo)体反制(zhì)方面的工具(jù)储备十(shí)分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政府强行随(suí)美(měi)起舞只会损害本国经自嘲丁元英是谁写的，卜算子《自嘲》全诗(jīng)济(jì)利益(yì)。在(zà自嘲丁元英是谁写的，卜算子《自嘲》全诗i)限制出口规则实施后，日(rì)本东京(jīng)电子(zi)、尼康等十几家企(qǐ)业的(de)经(jīng)营将(jiāng)受到直接影响。而(ér)自美国去年10月实(shí)施对(duì)华出口(kǒu)管制以来，日(rì)本半导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)整体对(duì)华出口额已呈下降(jiàng)趋势。5月(yuè)23日(rì)修正案公布后(hòu)，多(duō)家(jiā)日(rì)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业股价下(xià)跌。对(duì)华(huá)出口(kǒu)管制造成的不(bù)安全感(gǎn)，将迫使(shǐ)日(rì)半导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业调整长(zhǎng)期经(jīng)营战略，为日本半导体产业的(de)未来发展增添了(le)极(jí)大(dà)不确定性(xìng)。

　　长久以来，中日两国在半导体(tǐ)领域(yù)分(fēn)工明确，合(hé)作(zuò)紧密，为世界半导体产(chǎn)业发展和国(guó)际(jì)市场稳(wěn)定(dìng)作出(chū)了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年来不惜挥(huī)舞经济安(ān)保大(dà)棒实施“无差别攻(gōng)击(jī)”，这既打伤(shāng)了中日半导体等经贸(mào)科技领域合作的(de)良(liáng)好基础，更打(dǎ)伤了日本(běn)本国企业(yè)的(de)发展信(xìn)心和(hé)前景。希望日本政(zhèng)府自嘲丁元英是谁写的，卜算子《自嘲》全诗尽快修正错误，回到中日合作共赢的正轨。

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