券商研报(bào)近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装技术的快速发(fā)展，提(tí)升高性能导热材料需求(qiú)来满(mǎn)足散热(rè)需求；下游终端应用(yòng)领域的(de)发展(zhǎn)也带动(dòng)了导(dǎo)热材料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多(duō)，不同的(de)导热材(cái)料有不同的特点和(hé)应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变材(cái)料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发(fā)布的研(yán)报中表示(shì)，算力需(xū)求(qiú)提升(shēng)，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需(xū)求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多(duō)在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度(dù)足(zú)够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密(mì)度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量(liàng)也不断増大(dà)，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需(xū)求(qiú)与(yǔ)日(rì)俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据(jù)中国信(xìn)通院(yuàn)发(fā)布的(de)《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力(lì)最为紧迫(pò)。随着AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加(jiā)数据(jù)中心机(jī)架数的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热(rè)管理的要求更高(gāo)。未来(lái)5G全球建设(shè)会为导热(rè)材料带(dài)来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不(bù)断提升，带动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普(pǔ)及，导(dǎo)热(rè)材料使用领域更加多(duō)元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等(děng)领域(yù)运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料(liào)市场(chǎng)规模年均复合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望(wàng)于24年(nián)达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能(néng)材料(liào)市场(chǎng)规模均在下游强(qiáng)劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上升之势。乔丹有多高>

　　导(dǎo)热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及(jí)的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及(jí)布料等。下游方面(miàn)，导热(rè)材料通常需要与一(yī)些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器(qì)件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人(rén)士(shì)指出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比并(bìng乔丹有多高)不高，但其(qí)扮(bàn)演的(de)角色非常重要(yào)，因而供(gōng)应商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公(gōng)司为中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公(gōng)司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局(jú)的上市公司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域(yù)有新增项(xiàng)目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升(shēng)级，预计2030年全球导热(rè)材料市(shì)场空间(jiān)将达(dá)到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关(guān)注两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术(shù)和先发优(yōu)势的(de)公司德邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大量依(yī)靠(kào)进口，建议(yì)关(guān)注(zhù)突破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的是(shì)，业内人士表示(shì)，我国外导热材料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核(hé)心(xīn)原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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