券商研(yán)报(bào)近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域(yù)对算力的需求不(bù)断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发(fā)展，提升高(gāo)性能(néng)导热材料需(xū)求(qiú)来满足散压线扣几分罚款多少的，压线扣多少分？热需求(qiú)；下游(yóu)终端(duān)应用领域的(de)发(fā)展也带动了(le)导热(rè)材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同(tóng)的特(tè)点(diǎn)和应用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石墨(mò)材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其中合(hé)成石墨类(lèi)主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料(liào)主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作(z压线扣几分罚款多少的，压线扣多少分？uò)用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日发(fā)布(bù)的(de)研报中(zhōng)表示，算力需求提(tí)升，导热(rè)材料需求有望放(fàng)量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数量呈指(zhǐ)数级(jí)增(zēng)长，AI大(dà)模型(xíng)的持续推出带动算力(lì)需求放量(liàng)。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是(shì)提升(shēng)芯(xīn)片(piàn)集成度的全(quán)新(xīn)方法(fǎ)，尽可(kě)能(néng)多(duō)在(zài)物理(lǐ)距离短的范围内(nèi)堆(duī)叠(dié)大(dà)量(liàng)芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输(shū)速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同时(shí)，芯片(piàn)和(hé)封装模组的热通量也不断(duàn)増大，显著提(tí)高导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升(shēng)。根据中国信通(tōng)院(yuàn)发布的《中国数(shù)据(jù)中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的(de)43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心(xīn)单(dān)机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大(dà)，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架数(shù)的增(zēng)多，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信(xìn)基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求(qiú)更高。未来5G全球建设(shè)会(huì)为导热材料带来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实现智能化的(de)同时(shí)逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高性能和(hé)多功能方(fāng)向发展。另外，新能(néng)源(yuán)车产销量不(bù)断提升(shēng)，带动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域(yù)更加多元，在新能源汽(qì)车、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动(dòng)我(wǒ)国导热(rè)材(cái)料市场规模(mó)年(nián)均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类(lèi)功能材料市场规(guī)模均在下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈(chéng)稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器(qì)件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户(hù)四(sì)个领域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉及的(de)原材料(liào)主(zhǔ)要集中在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金属材料(liào)及布料等(děng)。下(xià)游方面，导热材(cái)料通(tōng)常需(xū)要与(yǔ)一些器件结合，二次开(kāi)发形成(chéng)导热器件并最终应用于(yú)消费电(diàn)池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分(fēn)析人士(shì)指出，由于(yú)导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重(zhòng)要(yào)，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布(bù)局的(de)上市公(gōng)司为(wèi)中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应(yīng)用升(shēng)级，预计(jì)2030年全(quán)球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条投资(zī)主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域压线扣几分罚款多少的，压线扣多少分？trong>，建议关注具有技(jì)术和先发(fā)优势(shì)的公司德邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术(shù)，实(shí)现本(běn)土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是(shì)，业内人士表示，我国(guó)外导热材料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材(cái)料我(wǒ)国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。