申万一级的(de)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)涵盖消费电子、元件等6个二级子(zi)行业，其中市值权重最大的是半导(dǎo)体行业，该(gāi)行业涵盖132家上市(shì)公司(sī)。作为国家芯片战略发(fā)展的重点领(lǐng)域，半导体行业具(jù)备研发技(jì)术壁垒、产(chǎn)品国产替代化、未来前景广阔等特点(diǎn)，也因此成为A股(gǔ)市场有影(yǐng)响力(lì)的科(kē)技板块。截至5月(yuè)10日，半导体(tǐ)行业(yè)总(zǒng)市值达到3.19万亿元，中(zhōng)芯国际、韦尔(ěr)股份等(děng)5家企业市值在1000亿元以上，行业沪(hù)深300企(qǐ)业数量达(dá)到16家，无论是头部(bù)千(qiān)亿企业(yè)数量还是沪深300企业数量(liàng)，均(jūn)位居科技类(lèi)行业(yè)前列。

　　金融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研究院发现，半导(dǎo)体(tǐ)行业自2018年以来经过(guò)4年快(kuài)速发展(zhǎn)，市场规模不断扩大，毛利(lì)率稳(wěn)步(bù)提升，自主研发的环境(jìng)下，上市公司科技(jì)含量越(yuè)来越(yuè)高。但与(yǔ)此同(tóng)时，多数(shù)上市公司业绩高(gāo)光时刻(kè)在2021年，行业(yè)面临(lín)短期库存调整、需求萎缩、芯(xīn)片(piàn)基数卡脖子等(děng)因素制(zhì)约，2022年多数(shù)上市公司业绩增速放缓，毛利率下(xià)滑(huá)，伴随库存风险(xiǎn)加大。

　　行业营收规模创新高，三方面因(yīn)素致前5企业市(shì)占率下滑

　　半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业的132家(jiā)公(gōng)司(sī)，2018年实现营(yíng)业(yè)收入1671.87亿(yì)元，2022年增长(zhǎng)至(zhì)4552.37亿元(yuán)，复合增长率为22.18％。其(qí)中，2022年营收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来(lái)看，主营业务为半导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰(tài)科(kē)技(jì)，从2019至2022年连(lián)续4年(nián)营收居行业(yè)首位，2022年(nián)实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳(wěn)步增长，但半导体(tǐ)行业上(shàng)市公司的营(yíng)收(shō柴进的性格特点和主要事迹概括，武松的性格特点和主要事迹u)集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年(nián)长电(diàn)科技、中芯国际(jì)5家(jiā)企业(yè)实现营收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收占比(bǐ)下滑(huá)至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收(shōu)入(rù)居前5的企(qǐ)业

　　制表：金融(róng)界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　至于(yú)前5半导体公司(sī)营收占比(bǐ)下滑，或主要由(yóu)三方面因素导致。一(yī)是如韦尔(ěr)股份、闻泰科技等(děng)头部企业营(yíng)收(shōu)增速放缓，低(dī)于行业平均增(zēng)速。二是江(jiāng)波龙、格科微、海(hǎi)光信(xìn)息等营收体量居前(qián)的企业不断上市，并在资本助力之(zhī)下营(yíng)收快(kuài)速增长。三是当半导体行业处于国产替代(dài)化(huà)、自主研(yán)发背(bèi)景下的高成(chéng)长阶段(duàn)时，整个(gè)市场欣欣向(xiàng)荣，企业营收高速增长(zhǎng)，使(shǐ)得(dé)集中度分散。

　　行业归母净利润下(xià)滑13.67％，利润(rùn)正增长企业(yè)占比不足(zú)五成(chéng)

　　相比营收，半导体行业的归(guī)母净利润增速更(gèng)快，从2018年的43.25亿元增(zēng)长(zhǎng)至2021年的657.87亿(yì)元(yuán)，达到14倍。但受(shòu)到电子产品全球销量增速放(fàng)缓(huǎn)、芯片库存高(gāo)位等(děng)因(yīn)素影响，2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿(yì)元，同(tóng)比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体(tǐ)公司来(lái)看(kàn)，归母净利润正增长企业达到63家(jiā)，占比(bǐ)为47.73％。12家(jiā)企(qǐ)业从(cóng)盈利(lì)转为亏损，25家企(qǐ)业净(jìng)利润(rùn)腰斩（下跌幅(fú)度(dù)50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润增速在100％以上，12家企业增(zēng)速(sù)在50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半(bàn)导体企业归母净(jìng)利润增速区间

　　制图：金融界上市(shì)公司(sī)研究院(yuàn)；数(shù)据来源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财(cái)经

　　2022年增速优(yōu)异的企业(yè)来看，芯原股份涵(hán)盖芯片设计(jì)、半导(dǎo)体IP授权(quán)等业务矩阵，受益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储备(bèi)以及(jí)强大(dà)的设计能力(lì)，公司得到(dào)了相关客(kè)户的广泛(fàn)认可。去年芯(xīn)原股份以455.32％的增速位列半导体行业之(zhī)首，公司利润从0.13亿元增(zēng)长至(zhì)0.74亿(yì)元。

　　芯原股份2022年(nián)净利润(rùn)体量排名行业第(dì)92名，其较快增速与(yǔ)低基数效(xiào)应有关。考虑利润基数，北方华创归母净利(lì)润从2021年的(de)10.77亿元(yuán)增(zēng)长至23.53亿元(yuán)，同(tóng)比增长118.37％，是10亿利润(rùn)体(tǐ)量下增速最快(kuài)的半导体企业。

　　表2：2022年(nián)归母净(jìng)利润(rùn)增速居前(qián)的(de)10大企业

　　制表：金融界上市(shì)公司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　存货(huò)周转率(lǜ)下降35.79％，库存风险显现(xiàn)

　　在对(duì)半导体行业经营风险分析时，发现存(cún)货周转率反映(yìng)了(le)分立器(qì)件、半(bàn)导(dǎo)体设备(bèi)等相关(guān)产品的周转情况(kuàng)，存货周(zhōu)转率(lǜ)下滑，意味产品流通速度变慢，影响企业现金流能力，对(duì)经(jīng)营造成负面影(yǐng)响。

　　2020至(zhì)2022年132家半(bàn)导体企业的存货周转率(lǜ)中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋(qū)势，2022年降(jiàng)幅(fú)更是达到35.79％。值得(dé)注意的是，存货周转率这一经营风险(xiǎn)指标(biāo)反(fǎn)映行业是否面临库存风险，是否出现供过于求的局面，进而对股价表现有参考意义。行业(yè)整(zhěng)体而言，2021年存货周转率中位数(shù)与2020年基(jī)本持(chí)平(píng)，该(gāi)年半(bàn)导(dǎo)体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周转率中位数(shù)和(hé)行业指(zhǐ)数分别下滑(huá)35.79％和(hé)37.45％，看出(chū)两者相关性较大。

　　具体来(lái)看，2022年半导体行业(yè)存货周转率同(tóng)比增长的13家企业，较2021年平均(jūn)同(tóng)比增长(zhǎng)29.84％，该年这些(xiē)个股(gǔ)平均涨跌幅为-12.06％。而(ér)存(cún)货周转率(lǜ)同比下滑(huá)的116家企业，较(jiào)2021年(nián)平均同比下滑105.67％，该年这(zhè)些个(gè)股平均涨跌幅为-17.64％。这一数(shù)据说明存货质量下(xià)滑的企业，股价表现也往往更(gèng)不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶科技等(děng)营收、市值居(jū)中上位(wèi)置的企业，2022年存货(huò)周转率均(jūn)为1.31，较2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25，目(mù)前存货周转率均低于行业中位水(shuǐ)平(píng)。而股价上(shàng)，两股2022年分别下(xià)跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在(zài)行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大企业(yè)

　　制表：金融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　行(xíng)业整(zhěng)体(tǐ)毛利率稳步提升(shēng)，10家企业(yè)毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上(shàng)市公(gōng)司整(zhěng)体(tǐ)毛利率呈现抬升态(tài)势(shì)，毛利(lì)率中位数从(cóng)32.90％提升(shēng)至2021年(nián)的40.46％，与产业技术迭代(dài)升级(jí)、自主研发等有(yǒu)很(hěn)大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年(nián)半导体行业毛利(lì)率(lǜ)中位数

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利(lì)率中位数为(wèi)38.22％，较2021年(nián)下滑超(chāo)过2个(gè)百分点，与(yǔ)上游硅料等(děng)原材料(liào)价格上涨、电子消费品需(xū)求(qiú)放缓至(zhì)部分芯片元件降价(jià)销(xiāo)售等因素有关(guān)。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分点(diǎn)以上(shàng)企(qǐ)业达到27家(jiā)，其中富满(mǎn)微(wēi)2022年毛利(lì)率(lǜ)降至19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分(fēn)点，公司(sī)在年(nián)报中也说明了与这两方(fāng)面原因有关(guān)。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前行业最高的臻镭(léi)科技达到87.88％，毛利率居前且公司经营体量较大(dà)的公(gōng)司有复旦微(wēi)电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率(lǜ)居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　超(chāo)半数企业(yè)研发(fā)费(fèi)用增长四成(chéng)，研(yán)发占比(bǐ)不断(duàn)提升(shēng)

　　在国(guó)外(wài)芯片市场(chǎng)卡脖子、国内自主研发(fā)上行趋势的背景下，国(guó)内半导体(tǐ)企业(yè)需(xū)要不断(duàn)通过研发投入，增加企业竞争(zhēng)力，进(jìn)而对长久业绩改观带来正向促进作(zuò)用(yòng)。

　　2022年(nián)半导体行(xíng)业累(lèi)计研发费柴进的性格特点和主要事迹概括，武松的性格特点和主要事迹用(yòng)为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具体(tǐ)公司而言(yán)，2022年(nián)132家(jiā)企业(yè)研发费用(yòng)中(zhōng)位数(shù)为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元(yuán)，这一数据表明2022年半(bàn)数(shù)企(qǐ)业(yè)研发(fā)费用同比增长44.55％，增长(zhǎng)幅度(dù)可(kě)观。

　　其(qí)中，117家（近9成）企业2022年研发费用同比增长，32家(jiā)企业增(zēng)长超过(guò)50％，纳芯(xīn)微(wēi)、斯普瑞等(děng)4家企业研(yán)发费用同比增长100％以上(shàng)。

　　增长金额来看，中芯国际(jì)、闻泰科技和海光信息(xī)，2022年研发费用增长(zhǎng)在(zài)6亿元以上居(jū)前。综合研发费(fèi)用增长率和增长(zhǎng)金(jīn)额，海光信(xìn)息、紫光国微(wēi)、思瑞浦(pǔ)等(děng)企业比较突出。

　　其中(zhōng)，紫光国微2022年研(yán)发费用增(zēng)长5.79亿元，同比(bǐ)增长(zhǎng)91.52％。公司去年推出(chū)了国(guó)内首款支持(chí)双模联(lián)网的联通5GeSIM产品，特种集(jí)成电路产品进入C919大型客机供应链，“年产2亿(yì)件5G通信网络设(shè)备(bèi)用石英谐振器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居(jū)前的(de)10大企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市公司研究院；数(shù)据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　从研(yán)发费用(yòng)占营收比(bǐ)重来看，2021年半导体行业的(de)中(zhōng)位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明(míng)企业研(yán)发意愿增(zēng)强，重视(shì)资金投入。研发费(fèi)用占(zhàn)比(bǐ)20％以上(shàng)的(de)企业达到40家(jiā)，10％至20％的企(qǐ)业(yè)达到42家。

　　其中，有(yǒu)32家企业不仅连(lián)续(xù)3年研发费(fèi)用占(zhàn)比(bǐ)在10％以上，2022年(nián)研发费用还在3亿(yì)元以上，可(kě)谓既有研发高占比又(yòu)有研发(fā)高金额。寒武纪-U连(lián)续三年研(yán)发费用占比居行业前3,2022年研发(fā)费用占比(bǐ)达到208.92％，研发费(fèi)用支(zhī)出15.23亿元。目前公司(sī)思元370芯片及加速卡在众多行(xíng)业领域中的(de)头部(bù)公司实(shí)现了(le)批量(liàng)销售(shòu)或(huò)达(dá)成合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发费(fèi)用占(zhàn)比居前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

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