券商研报(bào)近期指出(chū)，AI领域对算(suàn)力(lì)的需求不(bù)断(duàn)提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的(de)快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁(fán)多，不同的导热材料有不同(tóng)的特(tè)点和应(yīng)用(yòng)场景。目前(qián)广泛应(yīng)用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材(cái)料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等人在(zài)4月(yuè)26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热(rè)材(cái)料需(xū)求(qiú)有望(wàng)放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参(cān)数的数量(liàng)呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模型的持(chí)续推出带(dài)动(dòn天兵天将指哪个生肖，天兵天将指哪个生肖的动物g)算力需求(qiú)放(fàng)量(liàng)。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是(shì)提(tí)升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多(duō)在物理距离(lí)短(duǎn)的(de)范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间的信息(xī)传(chuán)输速度(dù)足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提(tí)高封装(zhuāng)密度已经成(chéng)为(wèi)一种趋(qū)势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模组的(de)热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据(jù)中国(guó)信通院发布的《中国数据(jù)中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数(shù)据中(zhōng)心总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功(gōng)率将越来越大(dà)，叠加数(shù)据中心机架(jià)数(shù)的增多，驱(qū)动导热材(cái)料(liào)需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)天兵天将指哪个生肖，天兵天将指哪个生肖的动物信基(jī)站相比于4G基(jī)站功耗(hào)更大，对(duì)于热(rè)管理(lǐ)的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材料带来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在(zài)实现智能(néng)化的同时(shí)逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性(xìng)能和多(duō)功能方(fāng)向发(fā)展。另(lìng)外，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不断提(tí)升，带动导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域(yù)运用比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国导热材料市场规模年均复(fù)合增长高达(dá)28%，并有望于(yú)24年达(dá)到(dào)186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市(shì)场规模(mó)均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端(duān)用户四个(gè)领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布(bù)料等。下游(yóu)方面，导热材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成导热(rè)器件并最终应用于(yú)消费(fèi)电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力(lì)电池等领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成(chéng)本占比并不高(gāo)，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要(yào)，因而供应商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有布局的上市(shì)公司为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的(de)上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局的上(shàng)市公司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料领域(yù)有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科(kē)技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场(chǎng)空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料(liào)主赛道领域，建(jiàn)议关注具(jù)有(yǒu)技术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科(kē)技(jì)、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前散热材料(liào)核心材仍然(rán)大量依靠(kào)进(jìn)口，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联(lián)瑞新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的(de)是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我国外(wài)导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料(liào)我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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