申(shēn)万一(yī)级(jí)的半导体(tǐ)行业涵(hán)盖消费电子、元件(jiàn)等6个二级子(zi)行业，其(qí)中市值权重最大的是(shì)半(bàn)导体行业(yè)，该行业涵盖132家上(shàng)市公司。作为国家芯片战略发展的重点领域，半导体行(xíng)业具备研发技术壁垒、产品国(guó)产替代(dài)化、未(wèi蒸馒头开锅多少分钟熟透，蒸馒头开锅多少分钟熟透了)来前景广阔等特点，也因此成为(wèi)A股市场有影响力的(de)科(kē)技板块。截至5月10日，半导体行业总市值达到3.19万(wàn)亿元，中芯(xīn)国际、韦尔股(gǔ)份等5家企业市值在1000亿元以(yǐ)上(shàng)，行(xíng)业沪深300企业数量(liàng)达到16家，无论是头(tóu)部千(qiān)亿企业数量还是沪深300企业数量，均位(wèi)居科技类行业前(qián)列。

　　金(jīn)融界上市公司研究院发现，半导体行业自2018年以(yǐ)来经过(guò)4年快速发展，市场规模不断扩大，毛利率(lǜ)稳步提升，自主研发(fā)的环(huán)境下(xià)，上(shàng)市(shì)公司(sī)科技(jì)含量(liàng)越来越高(gāo)。但(dàn)与此同(tóng)时，多(duō)数上市公司业(yè)绩高光时刻在2021年，行(xíng)业面(miàn)临短期库(kù)存调整、需(xū)求萎缩、芯片基数(shù)卡脖子等因(yīn)素制约(yuē)，2022年多数上市公司业绩(jì)增(zēng)速(sù)放(fàng)缓，毛利率(lǜ)下滑，伴随库(kù)存(cún)风险加大。

　　行(xíng)业营收规模创新高，三(sān)方(fāng)面因素致前(qián)5企业(yè)市占(zhàn)率(lǜ)下滑

　　半导体行业的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿(yì)元，2022年增长至4552.37亿元，复合(hé)增(zēng)长率为22.18％。其中，2022年营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主营业务为(wèi)半导体IDM、光学模组、通讯产品集(jí)成的闻泰科(kē)技，从2019至2022年连续(xù)4年营收居行业首位，2022年(nián)实现营收580.79亿元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收(shōu)稳步增(zēng)长，但半导体行业(yè)上市公司的(de)营收(shōu)集中度却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历(lì)年营收(shōu)排名(míng)前5的企业，2018年长电科技、中芯国际5家企业实现(xiàn)营(yíng)收1671.87亿元，占行业营(yíng)收总(zǒng)值的46.99％，至2022年前(qián)5大企业(yè)营收占比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营(yíng)业(yè)收入居前5的企业

　　蒸馒头开锅多少分钟熟透，蒸馒头开锅多少分钟熟透了le="BORDER-TOP-COLOR: #000000; BORDER-TOP-WIDTH: 1px" border="1" alt="1" src="http://img.jrjimg.cn/2023/05/20230512181545609.png">

　　制表：金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经

　　至(zhì)于前5半(bàn)导体公司营收占比下滑，或主要由三方面因素(sù)导(dǎo)致(zhì)。一是如韦尔股份、闻泰科技(jì)等头部企业营收增速(sù)放缓，低于行业平均(jūn)增速。二(èr)是江波龙、格科(kē)微、海光信(xìn)息等营收体量居(jū)前(qián)的企业不断上市，并(bìng)在资本助力之(zhī)下营收快速增长(zhǎng)。三是(shì)当半导体行业处于国产替(tì)代化、自主研(yán)发(fā)背(bèi)景(jǐng)下的高成(chéng)长阶(jiē)段时，整个市(shì)场欣欣向荣，企业营收高速增长(zhǎng)，使得(dé)集中度分散。

　　行业归(guī)母净利润下(xià)滑13.67％，利润正增长企业占(zhàn)比不足五成

　　相(xiāng)比营收，半导体行业的归母净利(lì)润增速更(gèng)快(kuài)，从2018年的43.25亿元增(zēng)长(zhǎng)至2021年的(de)657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受(shòu)到电子产品全球(qiú)销量增速(sù)放缓(huǎn)、芯片库存(cún)高位等(děng)因(yīn)素(sù)影响，2022年行业整体净(jìng)利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出(chū)现调整。

　　具体公司来看，归(guī)母(mǔ)净利润正增长企(qǐ)业达到63家，占比为47.73％。12家企业(yè)从(cóng)盈利转为亏损，25家企业(yè)净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同时(shí)，也有(yǒu)18家企业净(jìng)利润增速(sù)在100％以上，12家(jiā)企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业归母净利润(rùn)增速区间

　　制图：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年增速优(yōu)异的企业(yè)来看，芯原(yuán)股份涵盖芯片设(shè)计、半导体IP授权等业务矩阵，受益于(yú)先进(jìn)的芯片定制技(jì)术、丰富的IP储备以及强大的设计能力，公(gōng)司得到了相(xiāng)关客户的广泛(fàn)认可。去年(nián)芯原股份(fèn)以(yǐ)455.32％的增速位列半导体行业(yè)之首，公司利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股(gǔ)份2022年净利润体量排(pái)名行业第92名，其(qí)较快增速与低基数效(xiào)应有关(guān)。考虑利润基数，北方华创(chuàng)归母净利润从2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体(tǐ)量下增速(sù)最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前(qián)的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在(zài)对半导体(tǐ)行业经营风险分析时(shí)，发(fā)现存货周(zhōu)转率反映了分立器件、半导体设备等(děng)相关(guān)产品的(de)周(zhōu)转情况，存货周转率(lǜ)下(xià)滑，意味产品(pǐn)流通速度变慢，影响企业现金(jīn)流能力(lì)，对经营造成负面影(yǐng)响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的存货周转率(lǜ)中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋(qū)势(shì)，2022年降(jiàng)幅更(gèng)是达到35.79％。值得注意的是，存货(huò)周(zhōu)转率这一经营风险指标反映行(xíng)业是否面临(lín)库存风险，是否出现供(gōng)过于(yú)求的局面，进而对(duì)股(gǔ)价表现有参考意义(yì)。行业整体而言，2021年存货(huò)周转(zhuǎn)率中位数与(yǔ)2020年基本持平，该年半(bàn)导体指数上涨38.52％。而2022年存(cún)货周(zhōu)转率中位(wèi)数和(hé)行业指(zhǐ)数(shù)分(fēn)别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出(chū)两(liǎng)者相关(guān)性(xìng)较大。

　　具体来看，2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业存货周转(zhuǎn)率同比增长(zhǎng)的13家企(qǐ)业，较(jiào)2021年平均同比增长29.84％，该年这(zhè)些个(gè)股平均涨跌幅为-12.06％。而存货(huò)周转率同(tóng)比下(xià)滑(huá)的(de)116家企(qǐ)业，较2021年(nián)平均同(tóng)比下滑105.67％，该年这些个(gè)股平(píng)均涨跌幅(fú)为-17.64％。这一数据说明存(cún)货质量下滑的企业(yè)，股(gǔ)价(jià)表现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇(huì)顶(dǐng)科技(jì)等营(yíng)收、市值居中上位(wèi)置(zhì)的企业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下(xià)降了(le)2.40和3.25，目(mù)前存货周(zhōu)转率均低(dī)于行业中位水平(píng)。而(ér)股价上，两股2022年分别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌(diē)幅(fú)在(zài)行业(yè)中靠前。

　　表3：2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率表现较差的10大企业

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研究院(yuàn)；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　行业整体毛(máo)利(lì)率稳步提升，10家企(qǐ)业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行(xíng)业(yè)上市公司整体(tǐ)毛(máo)利率呈现(xiàn)抬升态势(shì)，毛利率中位数从32.90％提(tí)升至2021年的(de)40.46％，与产业技术迭代升级、自主研发等有(yǒu)很(hěn)大关系。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业毛利(lì)率中位(wèi)数

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年整(zhěng)体毛(máo)利率中(zhōng)位(wèi)数为38.22％，较2021年(nián)下(xià)滑超过(guò)2个(gè)百分点，与上游硅料等原(yuán)材料价格上涨、电子消费品需求放缓至(zhì)部分芯片(piàn)元(yuán)件(jiàn)降价销(xiāo)售(shòu)等(děng)因素有关(guān)。2022年半导体下滑5个百分点以上企(qǐ)业达到27家，其中(zhōng)富(fù)满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个(gè)百分点，公司在年报中(zhōng)也说(shuō)明了与这两方面原因(yīn)有关。

　　有10家企业毛利(lì)率在60％以(yǐ)上(shàng)，目前行业(yè)最高的(de)臻镭科技达(dá)到87.88％，毛利率居前且公司经营体(tǐ)量较(jiào)大的公司有(yǒu)复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率(lǜ)居前的(de)10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　超半(bàn)数企业研发(fā)费(fèi)用(yòng)增长四成，研(yán)发占(zhàn)比(bǐ)不断提升

　　在国外芯片市场卡脖子、国内自主(zhǔ)研发上行(xíng)趋势的(de)背景(jǐng)下，国(guó)内半导体企业需(xū)要不断通过研发投入(rù)，增加企业竞(jìng)争力，进而对(duì)长久业绩(jì)改观(guān)带来正向促进作用。

　　2022年半(bàn)导体行业累计研(yán)发费用为506.32亿(yì)元(yuán)，较2021年(nián)增(zēng)长(zhǎng)28.78％，研发费用再创新高。具体公司而言，2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元(yuán)，这一数(shù)据表明(míng)2022年半数企业(yè)研(yán)发费用同比增(zēng)长44.55％，增长幅度可观(guān)。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用同比增长，32家(jiā)企业增长(zhǎng)超过(guò)50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞(ruì)等4家(jiā)企业(yè)研发费用同比(bǐ)增长(zhǎng)100％以上(shàng)。

　　增(zēng)长(zhǎng)金额来看，中芯国际、闻(wén)泰(tài)科技和海(hǎi)光信息，2022年研发(fā)费用(yòng)增(zēng)长在6亿元以上居前。综合研(yán)发费用增长率和增长金额，海光(guāng)信息、紫光(guāng)国微(wēi)、思瑞浦(pǔ)等(děng)企业比较突出。

　　其中，紫光国微(wēi)2022年(nián)研(yán)发费用增长5.79亿(yì)元，同比(bǐ)增长91.52％。公司去(qù)年(nián)推出(chū)了国内首款支持(chí)双模联(lián)网的联通5GeSIM产品，特种集成(chéng)电路产(chǎn)品(pǐn)进入C919大型客(kè)机供应链，“年产2亿件5G通(tōng)信网络设备(bèi)用石英(yīng)谐振器(qì)产(chǎn)业化(huà)”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　从研(yán)发(fā)费用占营收比重(zhòng)来(lái)看，2021年半(bàn)导(dǎo)体行业的(de)中位(wèi)数为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表(biǎo)明企业研发意愿(yuàn)增强，重视资(zī)金投入。研发费用占比20％以上的(de)企业达到(dào)40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其(qí)中，有32家企业不仅连续3年研发(fā)费用(yòng)占比在10％以(yǐ)上，2022年研发(fā)费用还在3亿元以上，可谓既有(yǒu)研发高占比(bǐ)又有研(yán)发(fā)高金额(é)。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行业(yè)前3,2022年(nián)研发费用占比(bǐ)达(dá)到208.92％，研发费用(yòng)支(zhī)出15.23亿(yì)元。目前(qián)公司思元370芯片及加速卡在众多行业(yè)领域中的(de)头(tóu)部公(gōng)司实现(xiàn)了(le)批量销(xiāo)售或达成合(hé)作(zuò)意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公司(sī)研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

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