券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力(lì)的(de)需求不(bù)断提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速发(fā)展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散热需求；下(xià)游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁多，不同的(de)导热材(cái)料有(yǒu)不同(tóng)的(de)特点(diǎn)和(hé)应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应用的(de)导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂和相变(biàn)材料(liào)主要(yào)用作(zuò)提(tí)升(shēng)导热(rè)能力(lì)；VC可以同时起到(dào)均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等(děng)人(rén)在4月26日(rì)发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升(shēng)，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算(suàn)力(lì)需求放量(liàng)。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升(shēng)芯片集(jí)成度的全新(xīn)方(fāng)法，尽可(kě)能多在(zài)物(wù)理距(jù)离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯(xīn)片间(jiān)的信(xìn)息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封装密度已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也(yě)不断(duàn)増大，显著提高导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需求会提升(shēng)。根(gēn)据(jù)中(zhōng)国信(xìn)通院(yuàn)发(闲游的意思 闲游的反义词是什么fā)布的《中(zhōng)国(guó)数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散(sàn)热(rè)能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心(xīn)产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机(jī)柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在实(shí)现智(zhì)能化的(de)同时(shí)逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新(xīn)能(néng)源(yuán)车产销量不断提升，带动导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用化(huà)基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国(guó)导热材料市(shì)场(chǎng)规(guī)模年均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场(chǎng)规模(mó)均(jūn)在(zài)下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业(yè)链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来(lái)看，上游(yóu)所涉及的(de)原(yuán)材料(liào)主要集(jí)中在高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布(bù)料等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材料通(tōng)常需要与(yǔ)一些器件结(jié)合，二次(cì)开发形成导(dǎo)热器件并最终应用(yòng)于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析(xī)人士(shì)指出，由(yóu)于导热材料(liào)在终端的中的成本占比并不(bù)高，但其(qí)扮(bàn)演的角色非(fēi)常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司(sī)为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的(de)上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有(yǒu)布(bù)局的上市公司(sī)为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目(mù)的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛(sài)道(dào)领域，建议关注具(jù)有技(jì)术和先发(fā)优势的公司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实(shí)现本土替代(dài)的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热(rè)材料(liào)发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的(de)核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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