券商研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性(xìng)能导热材料需求(qiú)来满足散(sàn)热需(xū)求；下游终端应用领(lǐng)域(yù)的发展也(yě)带动了导热材料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的(de)导热(rè)材料有(yǒu)不同(tóng)的(de)特点和应用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变材(cái)料主要用作提(tí)升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同(tóng)时起到均热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集(jí)成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在(zài)物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息(xī)传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根(gēn)据(jù)中国信通(tōng)院发(fā)布的《中国(guó)数(shù)据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提高(gāo)散热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据中心(xīn)产业(yè)进一步发展，数(shù)据(jù)中心单机柜功率将越来(lái)越大(dà)，叠加数(shù)据中心机架数的增(zēng)多(duō)，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热(rè)材料带来新(xīn)增量。此外(wài)，消(xiāo)费电子(zi)在(zài)实现(xiàn)智能(néng)化的同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动(dòng)导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普(pǔ)及，导热材(cái)料使用领域(yù)更(gèng)加多元(yuán)，在(zài)新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我国(guó)导热(rè)材(cái)料市场(chǎng)规模年均复合(hé)增长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规(guī)模均在下游强劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热(rè)材(cái)料产业链(liàn)主要分(fēn)为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下(xià)游终端(duān)用户四个领(lǐng)域。具(jù)体来(lái)看，上游所涉(shè)及的原材料主要(yào)集(jí)中在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金(jīn)属材(cái)料及布料等。下游方面(miàn)，导热材(cái)料(liào)通常需要与一些器件结合，二(èr)次开发(fā)形成导热器件并最(zuì)终应(yīng)用于消费电池(chí)、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分析人(rén)士指出，由于导热材料(liào)在终端的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色(sè)非常重(zhòng)要，因而供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性好、获利能(néng)力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看，在(zài)石墨(mò)领域(yù)有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市(shì)公司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞(fēi)荣(róng)达、中石(shí)科(kē)技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有(yǒu)新增项目(mù)的(de)上市(shì)公司(sī)为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球(qiú)导热材(cái)料(liào)市场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料(liào)主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议关注具有(yǒu)技术(shù)和先发优势(shì)的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材料核(hé)心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土替(tì)代的(de)联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业内人(rén)士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料(liào)我国(guó)技(jì)术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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