5月23日(rì)，日本(běn)经济产业省宣布修(xiū)正(zhèng)了所谓强化高性(xìng)能半导体制造装置出口(kǒu)管制措施的省令，并明确将于7月23日实(shí)施。日本(běn)此举(jǔ)定会(huì)对自身(shēn)经济、科技发展(zhǎn)和国际形象造成反噬效应(yīng)，最终(zhōng)得不偿失(shī)。

　　日本经济产业大臣西村康稔(rěn)曾在公(gōng)布规则方案(àn)时称“我们的出(chū)口限制并不(bù)针对(duì)某一(yī)特定国家(jiā)”，但(dàn)这(zhè)种“此地(dì)无银三百两”的说法显然没有(yǒu)说服力(lì)。

　　事实上(shàng)，日(rì)本政(zhèng)府限制高性(xìng)能半导体设(shè)备出(chū)口指向明确，意(yì)图清晰。从去(qù)年10月(yuè)份开始，美国(guó)就对华实施了16纳米以(yǐ)下半导体(tǐ)设备出(chū)口管(guǎn)制措施，并多次(cì)诱(yòu)压日本、荷兰等在半(bàn)导体设备领域具有优势地(dì)位的国家紧跟其脚步，形(xíng)成美(měi)日荷半导体遏华(huá)同盟，试图通过出(chū)口管制阻断中国在尖端半导体领域的技术发(fā)展进程(chéng)。日本(běn)此次也正是(shì)顺应美国政(zhèng)府要求，强化对抗中(zhōng)国的姿态，与美国沆瀣(xiè)一气，将经(jīng)贸和(hé)科技(jì)问题政治化、工具化、武器化(huà)，强行(xíng)割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子(zi)”，加大尖(jiān)端半导体领域对(duì)华(huá)遏制(zhì)打压(yā)力(lì)度。

　　从西村(cūn)康稔(rěn)的解释来看，日本政府(fǔ)显然在随(suí)美遏华上底气不足。一方面(miàn)，日本政府难以承受正(zhèng)面对抗中(zhōng)国的(de)后果。多(duō)家日(rì)本(běn)媒体(tǐ)报道认(rèn)为，虽然此(cǐ)次管制措施未(wèi)点名中国，但(dàn)一(yī)定会引发(fā)中(zhōng)国的“强(qiáng)烈反(fǎn)制措施”。中国商务部在5月23日的(de)答记者问中已经明确(què)，中(zhōng)方将保留采取措施的权利，坚(jiān)决维护自(zì)身(shēn)合法权益。而近日中国关键基础设施停购美(měi)光科技产品，也足以证明中国在半导体反(fǎn)制(zhì)方面的工具(jù)储备(bèi)十分(fēn)丰富。

　　另(lìng)一方(fāng)面，日本政府强行随美起舞(wǔ)只会损害本国经济利益。在限制出口规则实施后(hòu)，日本东京电子、尼(ní)康等(děng)十几家企业的(de)经营将受到(dào)直接影(yǐng)响。而(ér)自美国去年10小学生用HB还是2B铅笔好，小学生用hb铅笔还是2h铅笔月(yuè)实施对(duì)华(huá)出口管制以来，日本(běn)半导体企业整体(tǐ)对(duì)华出口额(é)已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导体企业股价下跌。对华出(chū)口管制造(zào)小学生用HB还是2B铅笔好，小学生用hb铅笔还是2h铅笔成的不安全感小学生用HB还是2B铅笔好，小学生用hb铅笔还是2h铅笔，将(jiāng)迫使日半导体(tǐ)企业(yè)调整(zhěng)长(zhǎng)期(qī)经营战(zhàn)略，为日本半导(dǎo)体产业的(de)未来(lái)发(fā)展增添(tiān)了极大不(bù)确定性(xìng)。

　　长久以来，中日(rì)两国在半(bàn)导体领域(yù)分工明确，合作(zuò)紧密，为世(shì)界半(bàn)导体产业(yè)发展和国(guó)际市(shì)场稳定(dìng)作出了突(tū)出贡(gòng)献。然而，为配合美遏(è)华举措，日本政府近年来(lái)不惜挥舞经济安保大棒(bàng)实施“无差别攻击”，这既(jì)打(dǎ)伤了中日半导体等(děng)经贸(mào)科技领域合(hé)作的良(liáng)好基础，更(gèng)打伤了日本本(běn)国企业(yè)的发展信心和前景。希望日(rì)本政府尽(jǐn)快修(xiū)正错(cuò)误(wù)，回到中日合作共赢的正轨。

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