射频芯片(piàn)领域面临变局(jú)，下游市(shì)场(chǎng)增速放缓叠加进入(rù)竞争红海，海外巨头已(yǐ)开始寻求(qiú)业务转(zhuǎn)型(xíng)。

　　今日(rì)，射频芯片厂商慧(huì)智微(wēi)正(zhèng)式在科创板上市。公司股价开盘破一语成谶一语成偈是什么意思，一语成谶(yi yu cheng ji )的读音发，跌9.75％。截至收(shōu)盘，慧智微报19.05元/股，较(jiào)发行价跌(diē)去8.94％，目前总市(shì)值(zhí)为(wèi)85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧智微在一(yī)级市场(chǎng)受到资本热(rè)捧。据公司上市(shì)文(wén)件，慧智微于(yú)2018年末(mò)开始进入融资快(kuài)车道，先(xiān)后引入了华兴(xīng)资本、元禾(hé)璞华、大(dà)基金二期、红(hóng)杉中国、IDG资本、光速中国以及金沙(shā)江创投等一系列外部机构股(gǔ)东。截至上市前，大(dà)基金二期、广发信德(dé)以及(jí)金沙江创投为持股达(dá)5％以上的外(wài)部机构股(gǔ)东，持股(gǔ)比例分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提(tí)的是，与慧智微产品(pǐn)结构相似(shì)的唯(wéi)捷创芯，上(shàng)市首日也走(zǒu)出了破发(fā)的行情，该(gāi)公司股价于去年下半(bàn)年触底回升，但截至今(jīn)日收盘股(gǔ)价仍(réng)略低于发行价。

　　二级市场遇冷背后，是(shì)射频领域正面临变局。目前，正射频需求(qiú)走向疲软。Yole数据显示(shì)，由于智能手机增速放(fàng)缓(huǎn)以及(jí)5G普及潜力有限(xiàn)等因素影响，预计(jì)到2028年射频前端市场年复合增长率约为5.8％。博(bó)通、Skyworksi以及Qorvo等多家全(quán)球射频(pín)芯片巨头，近年来一语成谶一语成偈是什么意思，一语成谶(yi yu cheng ji )的读音也在响应市场变化(huà)谋求(qiú)射频芯片(piàn)业务以(yǐ)外的(de)转型。

　　《科创板日报》记者注(zhù)意到，当前(qián)，射频领域仍有(yǒu)飞(fēi)骧科技(jì)、康(kāng)希通信(xìn)等公司正(zhèng)排(pái)队IPO。

　　▌引入大基(jī)金二(èr)期等多个知名资方

　　公开资(zī)料显(xiǎn)示，慧智微(wēi)成立于(yú)2011年，主营业务为射频前端(duān)芯片(piàn)及模组的研(yán)发、设计和销(xiāo)售，下游应用(yòng)领域主要(yào)包括智能手(shǒu)机以及物联网，客户包括(kuò)三星、OPPO等智能(néng)手机品牌，闻泰(tài)科技(jì)等移动终端设备ODM厂商，以及移远通信(xìn)等无线通(tōng)信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别实现营业收入2.07亿元、5.14亿元以(yǐ)及3.57亿元；公(gōng)司当前仍处于亏损状态，净亏损额分别为(wèi)9619.15万元、3.18亿元(yuán)以及3.05亿元。

　　对于公司亏(kuī)损持续(xù)的原因(yīn)，慧(huì)智微在(zài)招股文件中(zhōng)称，是(shì)由于持续(xù)进(jìn)行高额研发投(tóu)入；下(xià)游客(kè)户集中且具有产品验证周(zhōu)期，尚(shàng)未形(xíng)成规模效应；市场竞争(zhēng)激(jī)烈，叠(dié)加下游去库存周期影响，公司产品毛利空间受(shòu)挤压(yā)。

　　研发投入方(fāng)面(miàn)，近三年的总额分别为(wèi)7588.54万(wàn)元、1.16亿(yì)元以(yǐ)及1.85亿元(yuán)，占(zhàn)营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面(miàn)，近三(sān)年公(gōng)司的综合毛利(lì)率分(fēn)别为6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远(yuǎn)低于同行业头部(bù)卓(zhuó)胜微(wēi)50％左右的毛利率水平(píng)，也(yě)不及和慧智微产品结构(gòu)更接近的(de)唯捷创芯，后(hòu)者(zhě)毛利率(lǜ)为30％上下(xià)。

　　在自身(shēn)造血能(néng)力不足，但仍要(yào)抓(zhuā)紧扩大规模的情况下，慧(huì)智微开(kāi)启(qǐ)了(le)对外融资之路。公(gōng)开信(xìn)息(xī)显示，公司于2018年(nián)末(mò)开始(shǐ)进(jìn)入融(róng)资快车道(dào)，尤(yóu)其是冲刺(cì)IPO前的2021年(nián)，其(qí)在(zài)一(yī)年内完成了三轮融(róng)资，众多知(zhī)名(míng)资方(fāng)，包括大(dà)基金二(èr)期、元(yuán)禾璞(pú)华、红杉(shān)中国、IDG等也是在这一(yī)阶段对慧(huì)智微(wēi)进(jìn)入了(le)慧(huì)智(zhì)微的股东序列。

　　据招股(gǔ)书，截至IPO前(qián)，大基(jī)金(jīn)二期、广发信德以(yǐ)及(jí)金(jīn)沙江创投为持股达5％以上的外(wài)部机构(gòu)股东，持(chí)股比例(lì)分别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执中(zhōng)数据显示，从当前的股价(jià)情(qíng)况看，大基金二期在(zài)投资慧智(zhì)微的近两年时间(jiān)里，实(shí)现了近2.5倍的账面回报(bào)，而较大(dà)基金二(èr)期(qī)晚3个月进入、并(bìng)在后一(yī)轮持续(xù)加注的红杉中国，平均持股成本增(zēng)至13.78元(yuán)/股，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变(biàn)局

　　慧智微招股书显示，公(gōng)司目前有超过接(jiē)近67％的收入来自(zì)于(yú)手机领域。当前，智能手机出货量(liàng)的大幅下(xià)降，已经对(duì)慧(huì)智微的业绩(jì)造成了冲击，而(ér)市(shì)场(chǎng)对智能(néng)手机未来增速持续放缓的预期，也让资本市场(chǎng)对包括慧智微(wēi)在内的射(shè)频芯片厂商做出了重(zhòng)新思考(kǎo)。

　　根(gēn)据Yole的数据，2021年射频(pín)前端的市场为190亿美元以上(shàng)，2022年由于手机市(shì)场的下滑，射频前端市场(chǎng)规模与(yǔ)2021年(nián)的市场(chǎng)相差(chà)无几。而(ér)接下来，由于智能(néng)手机的温和增长以及5G普及的潜力有限(xiàn)，预计到2028年射频前端的市场年复(fù)合增长率(lǜ)约为5.8％，将达到(dào)269亿美元。

　　与慧智微有(yǒu)着相似产(chǎn)品结构，同样在IPO前获豪华股东突(tū)击入股的射频(pín)龙头唯捷创芯，在去年4月(yuè)科(kē)创板上市时，也遭遇了破(pò)发的行情(qíng)，上市首日跌(diē)36％。尽管(guǎn)在去年10月跌至30元(yuán)每股的价格(gé)后止跌回升(shēng)，但(dàn)截至今(jīn)日收(shōu)盘，唯捷创(chuàng)芯(xīn)股价仍低于66.6元/股的(de)发行价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家(jiā)射频芯片领域的巨头厂商都在谋求转型，拓展(zhǎn)射频(pín)以外的业(yè)务领(lǐng)域(yù)。以Qorvo为例，除(chú)了原有(yǒu)的射频芯片(piàn)外(wài)，其还增加(jiā)了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品，下游(yóu)触角延(yán)伸至汽车、物联网、电源等领域。

　　国(guó)内方面，射频领(lǐng)域(yù)正呈现出一片红海的竞争格(gé)局，由于入局者众(zhòng)，且(qiě)产品仍集中在(zài)中(zhōng)低端市场，各(gè)射频芯片厂(chǎng)商只能(néng)再卷价(jià)格(gé)，进一步压低了自(zì)身的利润空间(jiān)。

　　射频厂商三伍微(wēi)电子创始人(rén)钟林此前曾表示，国产射频前端芯片杀价(jià)已经(jīng)无底线，而预计未来(lái)每(měi)个(gè)射频细分赛道还会有更(gèng)多竞争者进(jìn)入(rù)，往(wǎng)后三年射频(pín)芯片厂商将面(miàn)临更大的生存和竞(jìng)争压力。

　　目前，一级市场对射(shè)频芯片厂商的关注亦有所(suǒ)下降，截(jié)至目前(qián)，今年(nián)共有9家射频芯片(piàn)厂一语成谶一语成偈是什么意思，一语成谶(yi yu cheng ji )的读音商宣布完成融资，而在(zài)2021年上半年，这个数据是近50家，且投资机(jī)构涵盖了投(tóu)资机构涵盖了中金资本(běn)、红(hóng)杉资(zī)本(běn)中(zhōng)国、小(xiǎo)米长江产业(yè)基金、深创投(tóu)等(děng)知名机构。

　　当前，射频领域仍(réng)有飞(fēi)骧(xiāng)科技、康(kāng)希通信等公司正(zhèng)排队IPO。

　　慧智微在(zài)招股书(shū)中表(biǎo)示，本(běn)次IPO募得资金(jīn)将(jiāng)用(yòng)于芯片(piàn)测(cè)设中心(xīn)建(jiàn)设、总部基地(dì)及上海和(hé)广(guǎng)州研发中心建设(shè)以及补(bǔ)充流动(dòng)资金(jīn)。具体战(zhàn)略(lüè)规划方面，其表示将巩固在5G射频前端领域取得的(de)市场地位，增加头部客(kè)户的市场(chǎng)份额；技术上跟进(jìn)射频前端技术(shù)迭(dié)代(dài)，优(yōu)化(huà)可重(zhòng)构技术框(kuāng)架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段的应用(yòng)；产品上加大对上游滤波器、多(duō)工(gōng)器的产业链(liàn)布局，拓展 L-PAMiD 等更高(gāo)门槛(kǎn)的产(chǎn)品系列。

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