射频(pín)芯片领(lǐng)域面临变局，下游市场(chǎng)增(zēng)速放缓(huǎn)叠(dié)加进入(rù)竞争红海，海(hǎi)外巨头(tóu)已(yǐ)开始寻(xún)求(qiú)业务转(zhuǎn)型。

　　今日(rì)，射频芯片厂商慧智微正(zhèng)式在科创板上市(shì)。公司(sī)股价(jià)开(kāi)盘破发，跌9.75％。截至收盘(pán)，慧智微报19.05元(yuán)/股，较发(fā)行价跌去8.94％，目(mù)前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级(jí)市场(chǎng)受到资本热捧。据公司(sī)上市文件，慧(huì)智微(wēi)于2018年末开(kāi)始进入(rù)融(róng)资快车道，先后引入(rù)了华(huá)兴资(zī)本(běn)、元禾璞(pú)华、大基金二期、红杉(shān)中国、IDG资本、光(guāng)速中(zhōng)国以及(jí)金(jīn)沙江创投(tóu)等(děng)一系(xì)列外部机构(gòu)股东。截(jié)至(zhì)上市前，大基(jī)金(jīn)二期、广发信德以及(jí)金沙江创投为持股(gǔ)达(dá)5％以上的外部机(jī)构股东，持股(gǔ)比例分(fēn)别(bié)为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值(zhí)得一提的是，与慧智微产品结构相(xiāng)似的唯捷(jié)创(chuàng)芯(xīn)，上(shàng)市(shì)首日(rì)也走出(chū)了破发的行(xíng)情，该公(gōng)司股价于去年下半年触底回升，但截至今日收(shōu)盘股价仍略低于发(fā)行价(jià)。

　　二级市场遇冷背后(hòu)，是射频(pín)领域(yù)正面临变局。目前，正射(shè)频需求(qiú)走向疲软。Yole数(shù)据显示，由于智能(néng)手机增速放(fàng)缓以及(jí)5G普及潜力有(yǒu)限等因素影响，预计到2028年射频前(qián)端(duān)市场年(nián)复合增长率约(yuē)为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多(duō)家全球射频芯片巨头，近年来也在(zài)响(xiǎng)应市场变化谋求射频(pín)芯片业务以外(wài)的转型。

　　《科创板日(rì)报》记者注意到，当前，射(shè)频(pín)领域仍有飞骧科技(jì)、康希通信等公(gōng)司(sī)正排队IPO。

　　▌引入大(dà)基金二期等多个(gè)知名资(zī)方

　　公开俯首甘为孺子牛的含义是什么意思，俯首甘为孺子牛的上句是什么资料显示，慧(huì)智(zhì)微成(chéng)立于2011年(nián)，主营业务为射频前端芯片(piàn)及(jí)模组的研(yán)发、设计和销售(shòu)，下游应用领域(yù)主要包括智能手机以及物联网，客(kè)户包括三星、OPPO等智能(néng)手机品牌，闻泰科(kē)技等移动(dòng)终端设备(bèi)ODM厂(chǎng)商，以及(jí)移远通信等无线通信模组(zǔ)厂商(shāng)。

　　据招股书，2020-2022年，公司(sī)分别实(shí)现营业(yè)收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公(gōng)司当前仍(réng)处于亏损状态，净亏(kuī)损(sǔn)额分别为(wèi)9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿(yì)元。

　　对于(yú)公司(sī)亏(kuī)损(sǔn)持续的原因，慧智微在招(zhāo)股文(wén)件中称，是由于持续进行高额(é)研发投(tóu)入；下(xià)游客户集中且具有产品验证周期(qī)，尚未形成(chéng)规模效应；市场竞争激烈，叠加下游去库存周期影响，公(gōng)司(sī)产(chǎn)品毛利空(kōng)间受挤压。

　　研发(fā)投入方面，近三年的总(zǒng)额分(fēn)别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收比例分别(bié)为(wèi)36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛(máo)利方面，近三年公司的(de)综合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远(yuǎn)低于同行业头(tóu)部卓胜微50％左右的毛利率水平，也(yě)不(bù)及(jí)和慧智微产品(pǐn)结构(gòu)更接近(jìn)的唯(wéi)捷创芯，后者(zhě)毛利率为30％上下。

　　在(zài)自身造血能力不足，但仍要(yào)抓紧扩大规模的情况(kuàng)下，慧智(zhì)微(wēi)开启了对外(wài)融资之路。公(gōng)开信息显示(shì)，公司于2018年末开始(shǐ)进(jìn)入融资快车道(dào)，尤其是(shì)冲刺(cì)IPO前(qián)的2021年，其在一年内(nèi)完成了三轮融(róng)资，众(zhòng)多知名资方(fāng)，包括大基金二期、元禾璞(pú)华、红杉(shān)中国、IDG等(děng)也是在这一阶段对(duì)慧智(zhì)微(wēi)进入了慧智微(wēi)的股东序列。

　　据招股书，截至IPO前(qián)，大基金二期、广发信德以及金(俯首甘为孺子牛的含义是什么意思，俯首甘为孺子牛的上句是什么jīn)沙江(jiāng)创投为持股达5％以上的外部机构股东，持(chí)股(gǔ)比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财联社创投通-执(zhí)中数据(jù)显示，从当前的股价情况看，大基金二期在投资慧智微的近两年时(shí)间里，实现了近2.5倍的账面回报，而较(jiào)大基金二期晚3个月进(jìn)入、并在后一(yī)轮持续加注的红杉中国，平均持股成本增至13.78元/股，当前实现(xiàn)账面回(huí)报1.38倍(bèi)。

　　▌射频芯片领域面临变局(jú)

　　慧智微招(zhāo)股书显示，公司(sī)目前有超过接近67％的收入来自于手机领域。当前(qián)，智(zhì)能手机出货量的大幅下降，已经对慧智微的业绩造成了(le)冲击，而市场(chǎng)对智能手机未来增速持续放缓的预期，也让资本市场对包括慧智微(wēi)在内的射频(pín)芯片厂商做出了重新思考。

　　根(gēn)据(jù)Yole的数据，2021年(nián)射频(pín)前(qián)端的市场为190亿美(měi)元(yuán)以(yǐ)上(shàng)，2022年由于手机市场的下滑(huá)，射(shè)频前(qián)端市场规模与(yǔ)2021年的市场相差无几。而(ér)接(jiē)下(xià)来，由于智能(néng)手机的温(wēn)和增长以及5G普及的潜力有限(xiàn)，预计到2028年射频(pín)前(qián)端的市场年复(fù)合增长率约为5.8％，将(jiāng)达到269亿(yì)美元(yuán)。

　　与慧智微有(yǒu)着相似产品结构，同样在IPO前(qián)获豪华(huá)股(gǔ)东突击入股的射频(pín)龙头唯捷创芯，在去年(nián)4月(yuè)科创(chuàng)板(bǎn)上(shàng)市(shì)时，也遭遇了破发(fā)的行(xíng)情(qíng)，上(shàng)市(shì)首日跌36％。尽管在去年10月跌至(zhì)30元每股的价格后止跌回升，但(dàn)截至今(jīn)日收盘，唯(wéi)捷创芯股价仍低于66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几(jǐ)年(nián)，全球多家射频芯片(piàn)领域(yù)的巨头厂商都在谋(móu)求(qiú)转型，拓展射频以外的(de)业(yè)务领域。以(yǐ)Qorvo为例，除了原有的(de)射频芯片(piàn)外，其还(hái)增加了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产(chǎn)品，下游触角延伸至汽车(chē)、物联网、电源等领域(yù)。

　　国内(nèi)方面，射频领域正呈现出一片红海的竞争格局(jú)，由于入(rù)局(jú)者众，且产品仍集中在中低端市场(chǎng)，各射频芯片厂商只能再卷(juǎn)价格，进一步压低了(le)自(zì)身的利润空间(jiān)。

　　射频厂(chǎng)商三伍微电子创始人钟林此前曾表示，国产(chǎn)射频前端芯片杀价(jià)已经无底线，而预(yù)计未来每个(gè)射频细分赛道还会(huì)有(yǒu)更多(duō)竞争者进入，往后三年射(shè)频芯(xīn)片厂商将(jiāng)面临更大的生存和竞(jìng)争(zhēng)压力。

　　目(mù)前，一级市场对(duì)射频芯片厂商的关注亦有所下降，截至目前，今(jīn)年共有9家射频芯片厂商宣布(bù)完成融(róng)资，而在2021年上半年，这个数据是近(jìn)50家，且投资(zī)机构涵盖了(le)投(tóu)资机构涵(hán)盖了(le)中(zhōng)金(jīn)资本(běn)、红杉(shān)资本中国、小米(mǐ)长江产(chǎn)业基金、深创投(tóu)等知(zhī)名机构。

　　当前，射频领域(yù)仍(réng)有飞(fēi)骧科技、康希通(tōng)信等公司正排队(duì)IPO。

　　慧智微在招股书中表示，本次IPO募(mù)得资金将用于芯片测设(shè)中心建(jiàn)设、总部基地及(jí)上(shàng)海和(hé)广州研发中心建设(shè)以及补充(chōng)流动资金。具体战(zhàn)略规划方面，其表示(shì)将巩固在5G射频前(qián)端领域取得的市(shì)场地位，增加头部客户(hù)的市场份额；技术(shù)上跟进射频前(qián)端(duān)技术迭(dié)代，优(yōu)化可重构技(jì)术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品(pǐn)上加大对上游滤波器(qì)、多(duō)工器的产(chǎn)业链(liàn)布(bù)局，拓展 L-PAMiD 等更高(gāo)门槛的产(chǎn)品系列。

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