5月23日，日本(běn)经济产业省宣布修正(zhèng)了所(suǒ)谓强化高(gāo)性能半(bàn)导体(tǐ)制(zhì)造(zào)装(zhuāng)置(zhì)出口管制(zhì)措施的省令，并明每天晚上都要弄我，天天晚上想弄我怎么办确将于(yú)7月23日(rì)实(shí)施(shī)。日本此举定会对(duì)自身经济、科(kē)技发展和国际形象(xiàng)造(zào)成反噬效应，最(zuì)终得(dé)不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大(dà)臣西村康稔曾在公(gōng)布规则方案时称“我(wǒ)们的(de)出口限制并不(bù)针对(duì)某(mǒu)一(yī)特定国家”，但这(zhè)种“此地无银三百(bǎi)两”的说法(fǎ)显然没有说(shuō)服力。

　　事实(shí)上，日本政府限制高性能半导体设备(bèi)出口指向明确(què)，意图清晰。从去年10月(yuè)份开始(shǐ)，美(měi)国就对(duì)华实施了16纳米以下半导体设备(bèi)出口管制措施，并(bìng)多次诱压(yā)日本(běn)、荷兰(lán)等在半(bàn)导(dǎo)体设备领域(yù)具有优势(shì)地位(wèi)的国(guó)家紧跟(gēn)其脚步，形(xíng)成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出(chū)口管制阻断中国在(zài)尖端半导体(tǐ)领(lǐng)域的技术发展进(jìn)程(chéng)。日本(běn)此次也正是(shì)顺应美(měi)国政(zhèng)府(fǔ)要(yào)求，强(qiáng)化对抗中国的姿态，与美(měi)国(guó)沆瀣一气，将经贸(mào)和科技问题政治化、工具化、武器化，强行割(gē)裂(liè)半导体(tǐ)全球大市场，塑造(zào)封闭“小圈子”，加大尖端(duān)半(bàn)导体领域对(duì)华遏制(zhì)打(dǎ)压力度(dù)。

　　从西(xī)村康稔的(de)解释来看，日本(běn)政(zhèng)府显然在(zài)随(suí)美遏华(huá)上底气(qì)不足。一方面，日本政府难(nán)以承受正面对(duì)抗中国的后(hòu)果(guǒ)。多家日本媒体(tǐ)报道认为(wèi)，虽然(rán)此次管制措施未(wèi)点名中国，但一定会引发中国(guó)的“强(qiáng)烈反(fǎn)制措施”。中国商务部在(zài)5月23日的(de)答记者问中(zhōng)已经明确(què)，中方将保(bǎo)留采(cǎi)取措施的(de)权利，坚(jiān)决维护自身合法权益(yì)。而近日中国(guó)关键基础设施停购美光(guāng)科技产品，也足(zú)以证明中国在半(bàn)导(dǎo)体反制方面(miàn)的工具储备十(shí)分丰富。

　　另一方面，日本(běn)政(zhèng)府强行随美起舞(wǔ)只会损害本国经济利益。在限(xiàn)制出口规则实施后(hòu)，日(rì)本东(dōng)京电子、尼(ní)康等十几(jǐ)家企(qǐ)业的经(jīng)营将(jiāng)受到直接(jiē)影(yǐng)响。而自美(měi)国去(qù)年(nián)10月实(shí)施对华(huá)出口管制以来，日本半导体企业整体(tǐ)对华出口(kǒu)额已呈下降趋势。5月23日修正案(àn)公布后，多家日半导体企(qǐ)业(yè)股价(jià)下(xià)跌(diē)。对华出口管制造(zào)成的不安全(quán)感，将迫使日半导(dǎo)体企业调整长(zhǎng)期每天晚上都要弄我，天天晚上想弄我怎么办经营战略，为日(rì)本半导体产业的未来发(fā)展增添了极大(dà)不(bù)确定(dìng)性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域(yù)分工(gōng)明确，合(hé)作紧密，为世界半(bàn)导体产业发展和(hé)国际市场稳定(dìng)作出了突出贡献(xiàn)。然而，为配合美遏(è)华(huá)举措，日本政府近年来不(bù)惜挥舞经济安保大棒实(shí)施“无差(chà)别(bié)攻击”，这(zhè)既打伤了中日半导(dǎo)体(tǐ)等经贸科技领域合作的良好基础，更打(dǎ)伤(shāng)了日本(běn)本国(guó)企业的发展信心和前景。希望日本(běn)政府尽快修(xiū)正(zhèng)错误(wù)，回到中日合(hé)作共(gòng)赢的(de)正(zhèng)轨。

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