券商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不(bù)断(duàn)提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快(kuài)速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求(q辛追夫人是谁的夫人，辛追夫人是谁的母亲iú)增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类(lèi)繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要(yào)是用(yòng)于均热；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材(cái)料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导(dǎo)热材料需(xū)求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持(chí)续推出带(dài)动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能(néng)多在(zài)物理距离(lí)短的范围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的(de)信息传输速度(dù)足(zú)够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高(gāo)封(fēng)装密度已经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国(guó)数据(jù)中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能(néng)耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数(shù)据(jù)中(zhōng)心产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越大(dà)，叠加数据中心机(jī)架数(shù)的增多，驱动导热(rè)材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的(de)要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外(wài)，消费(fèi)电子在实(shí)现智能(néng)化的(de)同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发(fā)展。另外(wài)，新能源车产销(xiāo)量不(bù)断(duàn)提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领域更加多(duō)元，在新(xīn)能源汽车、动力(lì)电池(chí)、数据(jù)中心等领(lǐng)域运(yùn)用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热(rè)材料(liào)市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类(lèi)功能材(cái)料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下(xià)游终端用户(hù)四个(gè)领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集(jí)中(zhōng)在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料及布料(liào)等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热(rè)材料通常需要与一(yī)些器件结合，二(èr)次开发形成导热器件并最终应用(yòng)于消费(fèi)电池、通信基(jī)站、动力电(diàn)池等领域(yù)。分(fēn)析人士指出(chū)，由于导(dǎo)热材料(liào)在终端的中的(de)成本占比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮(bàn)演的角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的(de)上(shàng)市公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市(shì)公司为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热(rè)器(qì)件有布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域(yù)有新增项目(mù)的上市公司(sī)为德邦科(kē)技、天赐材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游终端(duān)应用升级辛追夫人是谁的夫人，辛追夫人是谁的母亲(jí)，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道(dào)领域(yù)，建议(yì)关注(zhù)具(jù)有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关(guān)注突(tū)破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联(lián)瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核心原(yuán)材(cái)料(liào)我国技术欠缺(quē)，核(hé)心(xīn)原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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