券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装(zhuāng)技术的快(kuài)速(sù)发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导热(rè)材料需求来满足(zú)散热需求；下游(yóu)终端应用领域的(de)发展也(yě)带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料(liào)分类(lèi)繁多，不同的导热材(cái)料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料(liào)有(yǒu)合成石(shí)墨(mò)材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合成(chéng)石(shí)墨类(lèi)主(zhǔ)要(yào)是用于均(jūn)热；导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提(tí)升导热(rè)能(néng)力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆等(děng)人在4月26日(rì)发布(bù)的研报中表示(shì)，算(suàn)力需求(qiú)提升，导热(rè)材料需(xū)求(qiú)有望放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续(xù)推出带动算(suàn)力需求放(fàng)量(liàng)。面对(duì)算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯(xīn)片集(jí)成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽(jǐn)可能多(duō)在物理距离短的范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片间的(de)信(xìn)息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯几率还是机率 概率和几率一样吗片的几率还是机率 概率和几率一样吗堆叠，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通(tōng)量也不断増(zēng)大，显著(zhù)提高导热(rè)材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提(tí)升(shēng)。根据中国信通院发(fā)布的《中(zhōng)国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据(jù)中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据(jù)中(zhōng)心(xīn)单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心(xīn)机架数的增多，驱动导热(rè)材料(liào)需求有望快(kuài)速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会(huì)为导热材料带来新增量(liàng)。此(cǐ)外(wài)，消费(fèi)电子在(zài)实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产销量不(bù)断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽(qì)车、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域(yù)运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我(wǒ)国导热材料市场规模年(nián)均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能材料市场(chǎng)规(guī)模均在下游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户(hù)四(sì)个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要(yào)集中在(zài)高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材(cái)料(liào)通常需要与一些器(qì)件结合，二次开发(fā)形成导热(rè)器件并(bìng)最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中(zhōng)的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的上市公(gōng)司为中石科技(jì)、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣(róng)达(dá)、中石科(kē)技；导热器(qì)件有布局的上(shàng)市公(gōng)司为领(lǐng)益(yì)智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上(shàng)市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料(liào)主赛道(dào)领域，建议(yì)关注(zhù)具有技术(shù)和先发(fā)优势的公司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核(hé)心材仍(réng)然(rán)大量依(yī)靠(kào)进口(kǒu)，建议关注突破(pò)核心技术，实(shí)现本(běn)土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士(shì)表示，我国(guó)外导(dǎo)热(rè)材料(liào)发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的(de)核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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