券(q定语中心语是什么意思，连接状语和中心语是什么意思uàn)商研报近期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高(gāo)性能导热材料(liào)需求来(lái)满足(zú)散热需(xū)求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域(yù)的发展(zhǎn)也带(dài)动(dòng)了导热材料的(de)需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料(liào)分(fēn)类繁多，不(bù)同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热(rè)材料有合成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均(jūn)热(rè)；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要用(yòng)作提升导热能(néng)力(lì)；VC可(kě)以(yǐ)同时起(qǐ)到(dào)均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布的研报中表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的(de)数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模(mó)型的持(chí)续推出带动算(suàn)力需求放(fàng)量。面(miàn)对(duì)算定语中心语是什么意思，连接状语和中心语是什么意思(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物(wù)理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为(wèi)一(yī)种趋势(shì)。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也不(bù)断増(zēng)大，显著提高导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力需(xū)求与日俱(jù)增(zēng)，导热材料(liào)需(xū)求会提(tí)升。根(gēn)据中国信通院发布的(de)《中国数(shù)据中心能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占(zhàn)数据(jù)中心总能耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据(jù)中(zhōng)心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数(shù)据(jù)中(zhōng)心机架数的(de)增多，驱(qū)动(dòng)导热材料需求有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要(yào)求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为导热材料带(dài)来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子(zi)在(zài)实(shí)现智能化的(de)同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性(xìng)能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能(néng)源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导热材料使用领(lǐng)域(yù)更加(jiā)多元，在新能源(yuán)汽车、动力(lì)电(diàn)池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料(liào)市场规模(mó)年(nián)均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规(guī)模(mó)均在下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产(chǎn)业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导(dǎo)热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看(kàn)，上(shàng)游所涉及的原(yuán)材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游(yóu)方面，导(dǎo)热(rè)材料通常需(xū)要与一些(xiē)器件(jiàn)结合，二次(cì)开发形成导(dǎo)热器(qì)件并最终(zhōng)应用(yòng)于消费电池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分(fēn)析人士指出，由(yóu)于导热材料在(zài)终端的中的成本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重(zhòng)要(yào)，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨领域有布局(jú)的上市公司(sī)为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上(shàng)市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增(zēng)项目的上市公司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新(xīn)材(cái)、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科(kē)技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料(liào)市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料(liào)主赛(sài)道领(lǐng)域，建(jiàn)议(yì)关(guān)注具有技术和先发优势(shì)的公司(sī)德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突(tū)破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业内(nèi)人士(shì)表示，我国外导热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料(liào)我国技术(shù)欠缺，核(hé)心原材料绝大部(bù)分得(dé)依(yī)靠进口。

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