集(jí)成电路的(de)作用是什么(me)，集成电路有什么作(zuò)用是集(jí)成电路(lù)的(de)作用：减少元器件的使用的。

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集(jí)成电路的作用是什么，集成电路有什么作(zuò)用

　　1、减(jiǎn)少元(yuán)器件的(de)使用。

　　集成电路的诞生，小规模的(de)集成电路使内容(róng)元器件的数(shù)量减(jiǎn)少，在零散元器件(jiàn)上有了很大(dà)的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能(néng)得到(dào)有效提高。

　　将元(yuán)器件都(dōu)集(jí)合到了一起，不(bù)仅减少了外电信号(hào)的干(gàn)扰，也在电路(lù)设计方(fāng)面有了很大的提升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应(yīng)用。

　　一种(zhǒng)功能对应(yīng)一种电路，将一种功能(néng)集中成一(yī)个(gè)集成电路，如此一来，在(zài)以后(hòu)应(yīng)用中，要(yào)什么功(gōng)能就可以应用相应的集成(chéng)电(diàn)路(lù)，从而大大(dà)方便了应(yīng)用。

　　集成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把电路（主要包括半(bàn)导体装置(zhì)，也(yě)包括被动元件等(děng)）小型化的方(fāng)式，并通常制造在(zài)半导体(tǐ)晶圆表(biǎo)面(miàn)上。

　　前述将电路制造(zào)在半导(dǎo)体(tǐ)芯片表面上的集(jí)成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另(lìng)有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导(dǎo)体设备和被动元件，集成到(dào)衬底(dǐ)或(huò)线路(lù)板所构(gòu)成的小型化电(diàn)路。

　　本文(wén)是关于单(dān)片（monolithic）集成(chéng)电路，即(jí)薄膜集成(chéng)电(diàn)路。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿(shòu)命(mìng)长，可靠(kào)性高，性能(néng)好等优点，同时成本(běn)低(dī)，便于大(dà)规模(mó)生(shēng)产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机、电(diàn)视机、计算机等方面(miàn)得到广泛的应用，同时(shí)在军事(shì)、通讯(xùn)、遥(yáo)控(kòng)等方面(miàn)也(yě)得到(dào)广泛的(de)应用。

　　用(yòng)集成电路来装配电子设备，其装配(pèi)密度(dù)比晶体管可提(tí)高几十(shí)倍(bèi)至(zhì)几千倍，设备(bèi)的稳定工作(zuò)时(shí)间也(yě)可大大提高(gāo)。

集(jí)成电路(lù)的(de)作用(yòng)是(shì)什么？

　　集(jí)成电路的作用：

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元器件的使用。

　　集成电路的(de)诞生，小(xiǎo)规模的集成(chéng)电(diàn)路使内容(róng)元器件(jiàn)的数量减少，在零散元器件上有了很闷键大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到(dào)有效提高(gāo)。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少了外电(diàn)信号的(de)干扰，也在电路设计方面(miàn)有了很大的提升，提(tí)高了(le)运行速度。

　　3、更加(jiā)方便(360借条是正规的吗biàn)应(yīng)用(yòng360借条是正规的吗)。

　　一(yī)种功(gōng)能(néng)对应(yīng)一种电路，将一种功能集(jí)中成一个(gè)集成电路，如此一来，在以后应用中，要什么功能就可(kě)以应用相应的集成电路，从(cóng)而大大方便(biàn)了应用。

扩展(zhǎn)资料

　　集(jí)成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把电路（主要包括半导(dǎo)体装置，也包括(kuò)被动元件等(děng)）小型化的(de)方式(shì)，并通(tōng)常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述(shù)将电路制(zhì)造在(zài)半导体芯片表面上(shàng)的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种(zhǒng)厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体(tǐ)设备和被动元(yuán)件，集成(chéng)到(dào)衬底或线路板(bǎn)袜亮所构(gòu)成的小(xiǎo)型(xíng)化(huà)电路。

　　本文是(shì)关于单片(piàn)（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小(xiǎo)，重量(liàng)轻，引出(chū)线和焊接点(diǎn)少(shǎo)，寿命长，可靠性(xìng)高，性能好(hǎo)等(děng)优点，同时成本低，便于(yú)大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子设(shè)备如收录(lù)机、电视机、计算机等方面(miàn)得(dé)到广(guǎng)泛的(de)应用(yòng)，同时在(zài)军事(shì)、通讯、遥控等方面也得到(dào)广泛的应用。

　　用集成(chéng)电(diàn)路来(lái)装配蚂好(hǎo)巧电子设(shè)备，其(qí)装配密度比(bǐ)晶体管可提(tí)高几十倍至(zhì)几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提(tí)高。

　　参考资料来源(yuán)：百度百科－集成(chéng)电(diàn)路

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