券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需求不(bù)断提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求来满足散热需(xū)求(qiú)；下游终端应用领域的发展也(yě)带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有不同的特点(diǎn)和(hé)应用(yòng)场(chǎng)景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导(dǎo)热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材(cái)料等。其(qí)中合(hé)成石墨类主要(yào)是用(yòng)于均(jūn)热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料(liào)主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报(bào)中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多(duō)在物理距(jù)离短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密(mì)度已(yǐ)经成为一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组的热通量也不(bù)断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱(jù)增，导热材料需(xū)求会提升。根(gēn)据(jù)中国信(xìn)通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占数据中心总能(néng)耗(hào)的(de)43%，提高散热能力(lì)最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业进(jìn)一步(bù)发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来(lái)越大，叠(dié)加数据中心机(jī)架数(shù)的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析(xī)师表示(shì)，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要(yào)求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子(zi)在(zài)实现智能(néng)化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化(huà)、高(gāo)性能和(hé)多功能方向(xiàng)发展。另外(wài)，新能源车(chē)产(chǎn)销(xiāo)量(liàng)不断提升，带(dài)动导热(rè)材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力电池、数(shù)据(jù)中心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热(rè)材料市场规模年(nián)均复合增长高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模均在(zài)下(xià)游(yóu)强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材(cái)料(liào)产(chǎn)业(yè)链主要(yào)分(fēn)为(wèi)原材料(liào)、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器件、下(xià)游(yóu)终(zhōng)端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料通常需要与一(yī)些器件结合，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器件并最(zuì)终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料(liào)在终端的中的成本(běn)占比并不(bù)高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供应商业绩(jì)稳(wěn)定性(xìng)好、获利能(néng)力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石墨领域有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公司(sī)为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局的(de)上市公(gōng)司为领益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热(rè)材(cái)料领域有新增项目的(de)上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散(sàn)热材料主赛道(dào)领域(yù)，建议关注具(jù)有技术和先(xiān)发优势的(de)公司德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突破(pò)核心技(jì)术，实(shí)现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示(shì)，我国外(wài)导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核(hé)心原(yuán)材(cái)料我国技术欠缺(quē)，核(hé)心原材料(liào)绝(jué)大部(bù)分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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