券商研(yán)报(bào)近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求(qiú)来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的(de)发展也带动了(le)导热材料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特(tè)点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨(mò)材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石(shí)墨(mò)类(lèi)主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的(de)研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热(rè)材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出(chū)带动(dòng)算(suàn)力需(xū)求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片(piàn)集成度的全(quán)新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距(jù)离短的范围(wéi)内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的(de)堆叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量也不断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力(lì)需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能(néng)耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一(yī)步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越大(dà)，叠加数据(jù)中(zhōng)心机架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材料(liào)带来新增量(liàng)。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普(pǔ)及，导(dǎo)热(rè)材料使用领(lǐng)域更加多(duō)元，在新能(néng)源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数据中(zhōng)心等领域(yù)运(yùn)用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材料(liào)市场规模年均复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各(gè)类功能材料市(shì)场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主要分(fēn)为原材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热(rè)器(qì)件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来(lái)看(kàn)，上游所涉及的(de)原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成导热器件(jiàn)并最终应用(yòng)于消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电池等(děng)领域。分(fēn)析人士指出(chū)，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占(zhàn)比(bǐ)并(bìng)不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨(mò)领域有布局的(de)上市公(gōng)司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局的(de)上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增(zēng)项目的上(shàng)市公司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游终端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年(nián)全球导热材料市(shì)场空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前(qián)散热材(cái)料(liào)核心材(cái)仍然大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议(yì)关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士(shì)表(biǎo)示(shì)，我国(guó)外导热材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核(hé)心原材(cái)料我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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