券商研报(bào)近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不(bù)断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提(tí)升(shēng)高(gāo)性能导热材料(liào)需(xū)求来(lái)满足散(sàn)热需求；下游终端应(yīng)用领域的发(fā)展也带(dài)动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分(fēn)类繁多，不同(tóng)的导热(rè)材料有不同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发(fā)布的研报中(zhōng)表(biǎo)示(shì)，算力需求提升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中参数的(de)数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片集(jí)成度的(de)全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的(de)范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度(dù)足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高(gāo)封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装模组的热(rè)通量也不断増(zēng)大，显著提(tí)高导热材(cái)料(liào)需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数据中心机架数(shù)的(de)增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的(de)要求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为导热材料带来(lái)新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现(xiàn)智能(néng)化的(de)同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新(xīn)能源车(chē)产销量不断提(tí)升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随(suí)着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领(lǐng)域更(gèng)加(jiā)多元，在新(xīn)能(néng)源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运(yùn)用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国(guó)导热(rè)材(cái)料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各(gè)类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高(成都高新区属于哪个行政区划，成都高新区是哪个行政区gāo)分(fēn)子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与一些器件(jiàn)结(jié)合，二(èr)次(cì)开发形(xíng)成导热器件并(bìng)最终(zhōng)应用于消费电池、通(tōng)信基(jī)站、动(dòng)力电池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料在终端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因而(ér)供应商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利(lì)能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在石墨(mò)领(lǐng)域(yù)有布局的上市公司为(wèi)中石(shí)科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预(yù)计2030年(nián)全(quán)球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有技术和(hé)先(xiān)发优势的(de)公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热(rè)材(cái)料(liào)核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关(guān)注(zhù)突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业内(nèi)人士(shì)表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进成都高新区属于哪个行政区划，成都高新区是哪个行政区口(kǒu)。

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