券(quàn)商研报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力(lì)的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装技(jì)术的(de)快速发(fā)展，提升(shēng)高性能导热(rè)材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用领域的(de)发展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的(de)导(dǎo)热材料(liào)有不(bù)同的特点和应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提(tí)升导热能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导热材(cái)料需(xū)求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的数(shù)量呈指数级增长，AI大(dà)模(mó)型的持续(xù)推(tuī)出带动算(suàn)力需(xū)求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆(duī)叠大(dà)量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息(xī)传输速度足够(gòu)快。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断増大(dà)，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心(xīn)的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院(yuàn)发布(bù)的《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年(nián)，散(sàn)热的能(néng)耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业进一步发展(zhǎn)，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料(liào)需(xū)求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗(hào)更大，对于热管(guǎn)理的(de)要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为(wèi)导热(rè)材(cái)料带来新增量。此(cǐ)外(wài)，消费电(diàn)子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多(duō)功(gōng)能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券(quàn)表示，随(suí)着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导(dǎo)热材(cái)料使用领域更(gèng)加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数(shù)据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合(hé)增长高达(dá)28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类(lèi)功能(néng)材料(liào)市场规模均在(zài)下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产(chǎn)业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域(yù)。具(jù)体来看，上游所涉(shè)及的原材(cái)料主要集中在高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热(rè)材料通常需要与一些器件结合，二(èr)次开发形成(chéng)导(dǎo)热器件并最(zuì)终应用(yòng)于(yú)消费电池、通信基(jī)站、动力电池(chí)等领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出(chū)，由于导热材料在终端的(de)中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但(dàn)其(qí)扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重要，因(yīn)而(ér)供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨领域(yù)有布局(jú)的上市公司为中石科(kē)技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料1分钟前刚刚哪里发生了地震strong>有布局的上市(shì)公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器(qì)件有布局的上(shàng)市公司(sī)为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐(cì)材(cái)料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技(jì)1分钟前刚刚哪里发生了地震、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游终端应(yīng)用升(shēng)级，预计(jì)2030年全(quán)球导热材料(liào)市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热(rè)材料主赛道领域，建议(yì)关注具有(yǒu)技术和先发优势的(de)公司德(dé)邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材(cái)料核心材(cái)仍然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破(pò)核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原材料我国(guó)技术欠缺(quē)，核心原材(cái)料绝大部(bù)分得依靠进口(kǒu)。