申(shēn)万一(yī)级的半导体行(xíng)业涵(hán)盖消费电(diàn)子、元件等6个二级子行业，其中市值权(quán)重最大的是半(bàn)导体行(xíng)业，该行业(yè)涵盖(gài)132家(jiā)上市公司(sī)。作(zuò)为国(guó)家芯片战(zhàn)略(lüè)发(fā)展的重点(diǎn)领域，半(bàn)导体行业具备研发技(jì)术壁(bì)垒、产品国(guó)产替代化、未来前景广阔等特(tè)点，也(yě)因(yīn)此(cǐ)成为A股市场有影响力的科技板块。截至5月10日，半导体行业总市(shì)值达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份等(děng)5家企业市值(zhí)在1000亿元以上，行业沪(hù)深300企业数(shù)量达(dá)到(dào)16家，无论(lùn)是(shì)头部(bù)千亿企业数量还是沪深300企(qǐ)业数量(liàng)，均位居科技(jì)类(lèi)行业前列(liè)。

　　金融界上市公司研究(jiū)院发现，半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)自2018年(nián)以来经(jīng)过4年快速发展，市场规模不断扩大，毛利率稳步提(tí)升，自主(zhǔ)研发的环境下，上市公司科技含量越来越高(gāo)。但与此同(tóng)时，多数(shù)上(shàng)市公司业绩高光(guāng)时刻在2021年，行业面临短期库(kù)存调(diào)整、需求萎缩、芯片基数卡脖子(zi)等因素制约(yuē)，2022年多数上(shàng)市公司业(yè)绩增速放缓，毛利率下滑，伴(bàn)随库存风(fēng)险(xiǎn)加大。

　　行业营收规模创(chuàng)新高，三方面因素致(zhì)前5企业市占率下滑

　　半导体(tǐ)行业的132家公(gōng)司(sī)，2018年实现营业收入(rù)1671.87亿元(yuán)，2022年增长至4552.37亿元，复合(hé)增长率为22.18％。其中，2022年营(yíng)收同(tóng)比(bǐ)增长12.45％。

　　营收(shōu)体量(liàng)来(lái)看，主营(yíng)业务为(wèi)半(bàn)导体IDM、光(guāng)学(xué)模组、通讯产品集成的闻泰(tài)科(kē)技(jì)，从2019至2022年连(lián)续(xù)4年营收居行业首位(wèi)，2022年实现营收(shōu)580.79亿元(yuán)，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳步增长(zhǎng)，但半(bàn)导体行(xíng)业上(shàng)市公司的营收集中(zhōng)度却在下滑(huá)。选取2018至2022历年(nián)营收排名前5的企业，2018年长电科技、中芯国际(jì)5家企业(yè)实现营收1671.87亿元，占行业营收总值(zhí)的(de)46.99％，至2022年前5大企业营(yíng)收占比下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营业(yè)收入居前5的企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　至于前(qián)5半导体公(gōng)司营(yíng)收占(zhàn)比下滑，或主要由三方面因素导(dǎo)致。一是如韦(wéi)尔股(gǔ)份、闻泰科技等头(tóu)部企业(yè)营收增速放缓，低于(yú)行业(yè)平均(jūn)增(zēng)速(sù)。二是(shì)江波龙、格科微、海(hǎi)光(guāng)信(xìn)息等营收体量居前的企业不断上市，并(bìng)在资本助力之下(xià)营收快速增(zēng)长。三(sān)是当(dāng)半(bàn)导体行业处于国产替(tì)代化、自主(zhǔ)研(yán)发背景下的高成长(zhǎng)阶段时(shí)，整(zhěng)个(gè)市(shì)场欣欣向荣(róng)，企业营收高速增长，使得集中(zhōng)度分(fēn)散。

　　行业(yè)归母净(jìng)利润下滑13.67％，利润正增(zēng)长企业(yè)占比不足五成(chéng)

　　相比营(yíng)收，半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业的归母净利润增速更快，从(cóng)2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但(dàn)受到电子产(chǎn)品全(quán)球销量(liàng)增(zēng)速放缓、芯(xīn)片库存(cún)高位等因素影响，2022年行(xíng)业(yè)整体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位(wèi)出现(xiàn)调(diào)整。

　　具体公司来看(kàn)，归母净利润正增长企业(yè)达到63家(jiā)，占比为47.73％。12家企业从盈利转(zhuǎn)为亏损，25家企业净利润腰斩(zhǎn)（下跌(diē)幅度(dù)50％至(zhì)100％之间）。同时(shí)，也(yě)有18家企(qǐ)业(yè)净利润增速在100％以上，12家(jiā)企业(yè)增(zēng)速(sù)在(zài)50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体企业归母(mǔ)净利(lì)润增速区(qū)间

　　制(zhì)图：金融界上市公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财(cái)经

　　2022年增速优异的企业来看，芯原股份(fèn)涵(hán)盖(gài)芯片设计(jì)、半导体IP授权等业务矩阵，受益(yì)于先进的芯片定制(zhì)技术、丰富(fù)的IP储备以及(jí)强大的设计能力(lì)，公(gōng)司(sī)得到了相(xiāng)关客户的广(guǎng)泛认可。去年芯原股(gǔ)份以(yǐ)455.32％的增速位列半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业之(zhī)首，公司利润(rùn)从0.13亿(yì)元增长至(zhì)0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份2022年(nián)净(jìng)利润(rùn)体量排名(míng)行业第92名，其较快增速与低基数(shù)效应有(yǒu)关(guān)。考虑利润基(jī)数(shù)，北方华创归母净利润从2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元，同比增长118.37％，是(shì)10亿利润体量下增速最快的半导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的10大企业(yè)

　　制表：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵(líng)财经

　　存货(huò)周(zhōu)转率下降(jiàng)35.79％，库存风险显现

　　在对半导体(tǐ)行(xíng)业经营风(fēng)险分(fēn)析(xī)时，发现存货周转(zhuǎn)率反映了分立器件、半导体设(shè)备等(děng)相关产品的周转情况，存货周转率下滑，意味产品(pǐn)流通速度变(biàn)慢，影响(xiǎng)企业现(xiàn)金流能力，对经营造成负面(miàn)影(yǐng)响。

　　2020至2022年(nián)132家半导体企业的存货周转(zhuǎn)率中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋(qū)势，2022年降幅更是(shì)达到35.79％。值得注意的是(shì)，存货周转率这一经(jīng)营gpa和mpa单位换算和pa，1mpa等于多少pa风险指(zhǐ)标反映行业是否面临库存(cún)风险(xiǎn)，是否(fǒu)出现供过于求的局面，进(jìn)而对股(gǔ)价表现(xiàn)有参(cān)考意(yì)义。行业整(zhěng)体而言，2021年存货(huò)周(zhōu)转率中位数与2020年基(jī)本持(chí)平(píng)，该年半(bàn)导体(tǐ)指(zhǐ)数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率中(zhōng)位数和行(xíng)业(yè)指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体来看，2022年(nián)半(bàn)导体行业(yè)存货周(zhōu)转率同(tóng)比增长的13家企(qǐ)业(yè)，较2021年(nián)平均同比(bǐ)增(zēng)长29.84％，该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家(jiā)企业(yè)，较2021年平均(jūn)同比下滑105.67％，该年这些个股(gǔ)平(píng)均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质量下滑的企业，股价表现也往往更不理想。

　　其(qí)中，瑞芯(xīn)微、汇顶(dǐng)科技等营收、市值居(jū)中上位(wèi)置(zhì)的(de)企业，2022年存货周(zhōu)转率均为1.31，较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25，目前存货周(zhōu)转率(lǜ)均低于(yú)行业中(zhōng)位水平。而股价上(shàng)，两股2022年分别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在(zài)行业中靠前(qián)。

　　表3：2022年存(cún)货周转率表现较差的10大企业

　　制(zhì)表：金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　行业整体毛利率稳步提升，10家(jiā)企业(yè)毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年(nián)gpa和mpa单位换算和pa，1mpa等于多少pa #ff0000; line-height: 24px;'>gpa和mpa单位换算和pa，1mpa等于多少pa，半导体行业上市公司(sī)整体毛利率呈现抬升态(tài)势，毛利率(lǜ)中位数从32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与产业技术迭代升级、自主研(yán)发(fā)等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利(lì)率中位(wèi)数

　　制图：金融界上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率(lǜ)中(zhōng)位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上游硅料等原材料价格上涨、电子(zi)消费品(pǐn)需(xū)求放缓至部分芯片元件降价销(xiāo)售等因素有关。2022年半导体下滑5个(gè)百分(fēn)点以上(shàng)企业(yè)达到27家，其中(zhōng)富满微2022年(nián)毛(máo)利率降至19.35％，下(xià)降了(le)34.62个百分点，公司在年报中也(yě)说明(míng)了与这两方面原因有关。

　　有(yǒu)10家企业毛利(lì)率在60％以上，目前行业最高的臻(zhēn)镭科(kē)技达到87.88％，毛(máo)利率(lǜ)居前且公(gōng)司(sī)经营体量较大的公司有复旦微电(diàn)（64.67％）和(hé)紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利(lì)率(lǜ)居(jū)前(qián)的(de)10大企业

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　超半(bàn)数(shù)企业研发(fā)费(fèi)用增(zēng)长四(sì)成(chéng)，研发(fā)占(zhàn)比不(bù)断提升(shēng)

　　在国(guó)外(wài)芯片市场(chǎng)卡脖(bó)子、国内自主研发上行(xíng)趋势的背景下，国(guó)内半(bàn)导体(tǐ)企业需要不断通过研发投(tóu)入，增(zēng)加企业竞争力，进而对长久业(yè)绩改(gǎi)观带来正(zhèng)向促进作用。

　　2022年(nián)半导体行(xíng)业累计(jì)研发费用为506.32亿元(yuán)，较2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具体公司而言，2022年132家企业研(yán)发费用中位数为1.62亿(yì)元，2021年同期(qī)为1.12亿元，这一数据表明2022年半数企业研发费用同比增(zēng)长44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发(fā)费用同比增长，32家企业增长超(chāo)过50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家企(qǐ)业(yè)研发费用同比增长100％以(yǐ)上(shàng)。

　　增长金额来(lái)看，中芯国际(jì)、闻泰科技和(hé)海(hǎi)光信(xìn)息，2022年研发(fā)费(fèi)用增长在6亿元以上居前(qián)。综合研发费用增长率和增长(zhǎng)金额，海光(guāng)信息、紫光国微、思瑞浦等(děng)企业(yè)比(bǐ)较突出。

　　其中，紫光国(guó)微(wēi)2022年(nián)研发费用增长5.79亿元，同比增(zēng)长91.52％。公司(sī)去(qù)年推出了国内首(shǒu)款支持(chí)双模(mó)联网的联通(tōng)5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电(diàn)路产品进入C919大型客机供应(yīng)链，“年(nián)产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　从研发费用占营收比重来看，2021年半导体行业的中位数为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明(míng)企(qǐ)业研发意愿增强，重视(shì)资金投入。研(yán)发费用占比(bǐ)20％以上(shàng)的企(qǐ)业(yè)达(dá)到40家，10％至(zhì)20％的企业(yè)达到42家(jiā)。

　　其中(zhōng)，有32家企业不仅(jǐn)连续3年研发费用占比在10％以上，2022年(nián)研发费用还在(zài)3亿(yì)元以上，可谓既有研发高占比又有研发高金(jīn)额。寒武纪-U连续三年研发费用(yòng)占(zhàn)比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯片及(jí)加速(sù)卡在众多行业领域(yù)中的(de)头部公司实现(xiàn)了(le)批量(liàng)销售或(huò)达成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费(fèi)用占比居前(qián)的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

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