申(shēn)万一(yī)级的半导体行业涵盖消费电子、元件等(děng)6个二(èr)级(jí)子行业(yè)，其中市值权重最(zuì)大(dà)的是半导体行业，该行业(yè)涵(hán)盖(gài)132家上市(shì)公司。作为国家(jiā)芯片战略发展的重点(diǎn)领(lǐng)域，半(bàn)导体行业具备研发(fā)技术(shù)壁垒、产品国产替代化、未来前景(jǐng)广阔等特(tè)点，也(yě)因此成为(wèi)A股市场(chǎng)有影响(xiǎng)力的(de)科技板(bǎn)块。截至5月10日，半导(dǎo)体行业总(zǒng)市值(zhí)达到3.19万亿元，中(zhōng)芯国际(jì)、韦(wéi)尔股份(fèn)等5家企业市值在1000亿元以上，行业(yè)沪深300企业数量达(dá)到16家(jiā)，无论(lùn)是头部千(qiān)亿企业(yè)数(shù)量还是沪深300企业(yè)数量(liàng)，均位居科技类(lèi)行业(yè)前列。

　　金融界上市公司研(yán)究院发现，半导体行业自2018年以来经过(guò)4年快速(sù)发展，市场规(guī)模(mó)不断扩(kuò)大，毛利率(lǜ)稳步提(tí)升(shēng)，自主研发的环境(jìng)下，上市公(gōng)司科技含量(liàng)越来越(yuè)高(gāo)。但与此同时，多数上市公(gōng)司业绩(jì)高光时刻在(zài)2021年，行(xíng)业面临短期(qī)库存调整(zhěng)、需(xū)求萎缩、芯片基数卡脖子等因(yīn)素制约，2022年多数上市(shì)公司业(yè)绩增速放缓(huǎn)，毛(máo)利(lì)率下滑(huá)，伴随库存(cún)风险加(jiā)大。

　　行业营收规模(mó)创新(xīn)高，三(sān)方面因素致前5企业(yè)市(shì)占率下滑

　　半导体(tǐ)行(xíng)业的132家公司，2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿(yì)元，2022年增长至4552.37亿(yì)元，复合增(zēng)长率为22.18％。其中，2022年(nián)营收同比增长12.45％。

　　营收体量来(lái)看，主营(yíng)业务为半(bàn)导体IDM、光学(xué)模组、通讯产品(pǐn)集成的闻泰(tài)科技，从2019至2022年连(lián)续(xù)4年营收居行业首(shǒu)位(wèi)，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科(kē)技营收稳步增长(zhǎng)，但半导体行业上市公司的营收集中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收(shōu)排名(míng)前5的企业，2018年长电科技、中芯国际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿元，占行(xíng)业营(yíng)收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收占比(bǐ)下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营(yíng)业(yè)收(shōu)入居前5的企(qǐ)业

　　制表：金融(róng)界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经

　　至于前5半导体公司营收占(zhàn)比下滑，或(huò)主要由三(sān)方面(miàn)因素导致。一(yī)是如韦尔(ěr)股(gǔ)份(fèn)、闻泰(tài)科技等头部企(qǐ)业营收增速放缓，低于(yú)行业(yè)平均增速(sù)。二(èr)是江(jiāng)波龙、格(gé)科(kē)微、海光信息(xī)等营收体(tǐ)量居(jū)前的企(qǐ)业不断上市，并在资本助力之(zhī)下(xià)营(yíng)收快速增长。三(sān)是当(dāng)半(bàn)导体行业(yè)处于国产替代化、自主研发背景下的高成长阶段时(shí)，整(zhěng)个市场欣欣向荣，企业营(yíng)收高速增长，使得集中度分散(sàn)。

　　行业(yè)归(guī)母(mǔ)净利(lì)润(rùn)下滑13.67％，利润正增(zēng)长企业占比不足五成

　　相(xiāng)比营收，半导体(tǐ)行业的归(guī)母(mǔ)净(jìng)利(lì)润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受到电(diàn)子(zi)产品全球销量增速放缓、芯(xīn)片库存高位等因素影响，2022年(nián)行业整体净利润(rùn)567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高位出现调(diào)整。

　　具体公司来看(kàn)，归母净(jìng)利润正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转(zhuǎn)为亏损，25家企业(yè)净利(lì)润腰斩（下(xià)跌(diē)幅度50％至100％之间）。同(tóng)时，也有18家企业净利(lì)润增速在100％以上，12家企(qǐ)业增(zēng)速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企(qǐ)业归母净(jìng)利润增速区间

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年增(zēng)速优异(yì)的企(qǐ)业来看，芯(xīn)原(yuán)股(gǔ)份涵盖(gài)芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵，受益(yì)于先进的芯片定(dìng)制(zhì)技术、丰富的IP储备以(yǐ)及强大(dà)的设计能力(lì)，公司得(dé)到了相关客户的广泛认可。去(qù)年芯原股份以455.32％的增速位(wèi)列(liè)半(bàn)导体行业(yè)之首，公(gōng)司利润从0.13亿元(yuán)增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体量排名行业(yè)第92名，其较快增速与低基数(shù)效应(yīng)有关(guān)。考(kǎo)虑利(lì)润基数，北方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán)，同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体(tǐ)量下增速最快(kuài)的半导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净(jìng)利润增速居前的(de)10大企业

　　制表：金融界上(shàng)市(shì)公司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　存(cún)货周转率下降(jiàng)35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行业经营风险(xiǎn)分析时，发现(xiàn)存货周转率反(fǎn)映了分(fēn)立器件(jiàn)、半导(dǎo)体设备(bèi)等相(xiāng)关产品的周转情(qíng)况，存货周转率下滑(huá)，意(yì)味产品(pǐn)流通速度变(biàn)慢，影响企一般墓地种多少棵柏树吉利，墓地一般种几棵柏树好业(yè)现(xiàn)金流能(néng)力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体企业的存货周转率中位(wèi)数(shù)分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势(shì)，2022年降幅更(gèng)是达到35.79％。值得注(zhù)意的(de)是，存货周转率这一经营(yíng)风险指标反映行业是(shì)否面临库存风险，是否出现供过于(yú)求的局面，进而(ér)对股价表现(xiàn)有参(cān)考意义。行业整体而言，2021年存货周转率中位数与2020年基本持平(píng)，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年存(cún)货(huò)周转率中(zhōng)位数(shù)和行业指数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者(zhě)相关性较大(dà)。

　　具体来看，2022年半导(dǎo)体行业存货周转率同比增长的13家企业，较2021年平均同(tóng)比增长29.84％，该(gāi)年(nián)这(zhè)些个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为-12.06％。而存(cún)货周转率同比下(xià)滑(huá)的116家企业，较2021年平均同比下(xià)滑105.67％，该年(nián)这些(xiē)个股平(píng)均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这一数据说(shuō)明存货质量(liàng)下滑的(de)企业，股价表现也往往更不理想(xiǎng)。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇顶科(kē)技等营收、市值居中上位(wèi)置的(de)企业(yè)，2022年(nián)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分别(bié)下降了2.40和3.25，目前存货(huò)周转率均低(dī)于行业(yè)中位(wèi)水平。而股(gǔ)价上(shàng)，两股2022年分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率表现较差(chà)的10大(dà)企业

　　制表：金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　行(xíng)业整体毛利率稳(wěn)步提升，10家企业毛(máo)利(lì)率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导体行业上(shàng)市公司(sī)整(zhěng)体毛利率呈(chéng)现抬升态势(shì)，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业(yè)技术迭(dié)代升(shēng)级、自主研发等有很大(dà)关(guān)系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体(tǐ)行业毛利(lì)率(lǜ)中位(wèi)数

　　制(zhì)图(tú)：金融(róng)界上市(shì)公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率(lǜ)中位数为(wèi)38.22％，较2021年下滑超(chāo)过2个百分点，与(yǔ)上游硅料等原材(cái)料价格上涨、电子(zi)消(xiāo)费品需求(qiú)放缓至部分芯(xīn)片元件降价销(xiāo)售等因素(sù)有关。2022年半导体下滑5个百分点(diǎn)以上企业达到27家，其中(zhōng)富满微2022年(nián)毛利(lì)率(lǜ)降(jiàng)至19.35％，下(xià)降(jiàng)了34.62个百分点，公司在年报(bào)中也(yě)说(shuō)明了与这两方面原(yuán)因有(yǒu)关。

　　有10家企业(yè)毛(máo)利率在60％以上(shàng)，目前行(xíng)业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利(lì)率居前且公司经营体量(liàng)较大的公(gōng)司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融(róng)界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　超半(bàn)数企业(yè)研发费用增长四(sì)成，研发占比(bǐ)不断提升(shēng)

　　在(zài)国外芯片市场卡(kǎ)脖子、国内自主研发上(shàng)行趋势的背(bèi)景下，国内(nèi)半导体企业需要不断通(tōng)过研发投入，增加企(qǐ)业竞争(zhēng)力(lì)，进而对长(zhǎng)久业绩改(gǎi)观带来正向促进作(zuò)用。

　　2022年半导体(tǐ)行业累计(jì)研发费(fèi)用为(wèi)506.32亿元，较2021年(nián)增(一般墓地种多少棵柏树吉利，墓地一般种几棵柏树好zēng)长28.78％，研发费(fèi)用再创新高。具体公司而言，2022年(nián)132家企业研(yán)发费用中位数为1.62亿元(yuán)，2021年同期为(wèi)1.12亿元，这一数(shù)据表明2022年半数(shù)企业(yè)研发费用同比增长44.55％，增(zēng)长幅度(dù)可观。

　　其(qí)中(zhōng)，117家（近9成）企业2022年(nián)研发费用同比增(zēng)长(zhǎng)，32家(jiā)企业增长超过50％，纳(nà)芯微、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发费用同(tóng)比增长(zhǎng)100％以(yǐ)上(shàng)。

　　增长金额(é)来看，中芯国际、闻泰(tài)科技和海光信息，2022年(nián)研发费用增长在6亿元(yuán)以(yǐ)上居前(qián)。综合研发(fā)费用增长(zhǎng)率和增长(zhǎng)金额(é)，海光信(xìn)息、紫光(guāng)国微(wēi)、思瑞(ruì)浦等(děng)企业比较突出。

　　其(qí)中，紫光(guāng)国微2022年研发(fā)费用增(zēng)长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去(qù)年推(tuī)出了国内首款支持(chí)双模(mó)联(lián)网的联通5GeSIM产品(pǐn)，特种集成电路产品进入(rù)C919大型客机供应链，“年产(chǎn)2亿件(jiàn)5G通(tōng)信(xìn)网络设备用石英谐振器产(chǎn)业化(huà)”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前(qián)的(de)10大企业

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　从研发费用(yòng)占营收比重(zhòng)来看，2021年半导体行业的中位(wèi)数(shù)为10.01％，2022年提升至13.18％，表明(míng)企(qǐ)业研发意(yì)愿(yuàn)增强(qiáng)，重视(shì)资金投入。研(yán)发费用占比20％以上的企业(yè)达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅(jǐn)连续(xù)3年研发费用占比在(zài)10％以上，2022年(nián)研发费(fèi)用还在3亿元以(yǐ)上，可谓既有研发高占(zhàn)比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研(yán)发费(fèi)用占比(bǐ)居行(xíng)业前3,2022年研(yán)发费用占比达到208.92％，研(yán)发费(fèi)用(yòng)支(zhī)出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡(kǎ)在众(zhòng)多行(xíng)业领(lǐng)域中的头部公司(sī)实现了(le)批量销售或达(dá)成合作意向。

　　表4：2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用占比居前的(de)10大企业

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

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