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敷面膜前要擦水和乳液吗,正确的护肤顺序七步

敷面膜前要擦水和乳液吗,正确的护肤顺序七步 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商(shāng)研报近期指出,AI领域(yù)对算力的需求不断(duàn)提高,推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术的快(kuài)速发(fā)展(zhǎn),提升高性能(néng)导热材料需求来满足散热(rè)需求;下游终(zhōng)端应用领域(yù)的(de)发展(zhǎn)也(yě)带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

  导热材(cái)料分类繁多,不同的导热材(cái)料有不同的特(tè)点和应(yīng)用场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热板(bǎn)(VC)、导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用(yòng)于均热(rè);导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导热能力;VC可以同(tóng)时起到(dào)均(jūn)热和导热作(zuò)用。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振需求!导(dǎo)热(rè)材料产业链(liàn)上(shàng)市公司一览

  中(zhōng)信证券王喆等(děng)人(rén)在(zài)4月26日发布的研报中表(biǎo)示,算力(lì)需求提升,导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数(shù)的(de)数量呈指数级增长(zhǎng),AI大模型的持(chí)续(xù)推出带动(dòng)算力需(xū)求放量。面对算(suàn)力缺口,Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升(shēng)芯片(piàn)集成度的全(quán)新(xīn)方(fāng)法,尽可能多在物理距离(lí)短的范围内堆(duī)叠大(dà)量芯片,以(yǐ)使(shǐ)得(dé)芯片间的信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠(dié),不(bù)断提敷面膜前要擦水和乳液吗,正确的护肤顺序七步(tí)高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时,芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的(de)热通量也不断(duàn)増大,显(xiǎn)著提(tí)高导(dǎo)热材(cái)料需求

  数据(jù)中心的算(suàn)力需求与日俱增(zēng),导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求会(huì)提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据(jù)中心能(néng)耗(hào)现(xiàn)状白(bái)皮(pí)书(shū)》,2021年,散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的(de)43%,提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展,数据中心单机柜功(gōng)率将越来越(yuè)大(dà),叠加数据(jù)中(zhōng)心机架数(shù)的增多,驱动导热材(cái)料需求有(yǒu)望快速(sù)增长。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双(shuāng)重(zhòng)提振需求!导(dǎo)热材料产(chǎn)业(yè)链上市公司(sī)一览

  分析师表示(shì),5G通信基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大,对于热管理的(de)要(yào)求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设(shè)会为导热材料带来新增量。此外(wài),消费电子在(zài)实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化(huà)、高(gāo)性(xìng)能和(hé)多功能(néng)方向发(fā)展(zhǎn)。另(lìng)外(wài),新能源(yuán)车产销(xiāo)量不断(duàn)提升,带(dài)动导热材料需求。

  东方证(zhèng)券表示,随着5G商用化基本普及,导热材(cái)料使用领(lǐng)域更加多元,在新能源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比(bǐ)例(lì)逐步增加(jiā),2019-2022年,5G商用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热(rè)材料(liào)市场规(guī)模(mó)年均复合增(zēng)长高达28%,并有望(wàng)于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外,胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料(liào)市场(chǎng)规模均在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上升之势。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装(zhuāng)双重提振需(xū)求!导热材料产业链上(shàng)市公(gōng)司一览

  导热材料产业链主要分(fēn)为(wèi)原材料(liào)、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看,上游所涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料(liào)等。下游方(fāng)面,导热材(cái)料通常需(xū)要与一些(xiē)器件结合,二次(cì)开发形(xíng)成(chéng)导(dǎo)热器件并最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等(děng)领(lǐng)域(yù)。分(fēn)析(xī)人士指出,由于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比并不高,但其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重敷面膜前要擦水和乳液吗,正确的护肤顺序七步,因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力(lì)稳(wěn)定。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振(zhèn)需求!导(dǎo)热材料(liào)产(chǎn)业链上市公司(sī)一览

  细分来看,在石墨领域(yù)有布局的上市公司(sī)为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天(tiān)脉;TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技;导热器件有布(bù)局的(de)上市公(gōng)司为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣达。

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AI算(suàn)力+Chiplet先进(jìn)封装双重(zhòng)提(tí)振(zhèn)需求!导热材料产业链上市公司一览

AI算力(lì)+Chiplet先进(jìn)封装双(shuāng)重提振(zhèn)需求!导热(rè)材料(liào)产业(yè)链上(shàng)市公司一(yī)览

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求!导热材料(liào)产(chǎn)业链上市公司一览(lǎn)

  在(zài)导热(rè)材敷面膜前要擦水和乳液吗,正确的护肤顺序七步料领域有新增项(xiàng)目的(de)上市公司为(wèi)德(dé)邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科(kē)技。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产(chǎn)业链上市(shì)公司(sī)一览

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  王喆表示,AI算力(lì)赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用升级,预计2030年全(quán)球导热材(cái)料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线:1)先进散热材料主赛道领域,建议关注具有技术(shù)和先发(fā)优势的(de)公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2)目前散热(rè)材料核(hé)心材(cái)仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口(kǒu),建议关(guān)注(zhù)突破核心技术(shù),实现本土替(tì)代的(de)联瑞新材和(hé)瑞华泰等(děng)。

  值得(dé)注意的是(shì),业内人士表示,我(wǒ)国外导热材(cái)料发(fā)展较(jiào)晚(wǎn),石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺(quē),核心原材料绝大部分得依靠(kào)进(jìn)口

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