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劳心者治人劳力者治于人这句话的意思是什么,劳心者治人 劳力者治于人是什么意思 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行业涵(hán)盖消费(fèi)电子、元件等(děng)6个二级子行业,其中(zhōng)市值权重(zhòng)最大的是(shì)半导体行业,该行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战略发展的重点领(lǐng)域,半导体(tǐ)行(xíng)业具备(bèi)研发(fā)技术(shù)壁垒、产(chǎn)品国(guó)产替代化(huà)、未来前(qián)景(jǐng)广阔等特点(diǎn),也(yě)因此成(chéng)为A股市场有影响力的(de)科(kē)技板块。截(jié)至(zhì)5月10日,半导体行业总市值达到3.19万亿元,中芯国际(jì)、韦尔股份(fèn)等5家(jiā)企业市值(zhí)在1000亿元以上(shàng),行业沪(hù)深(shēn)300企业数(shù)量劳心者治人劳力者治于人这句话的意思是什么,劳心者治人 劳力者治于人是什么意思达到16家,无(wú)论(lùn)是头部千(qiān)亿企业数量还是(shì)沪深300企业数量,均位居科(kē)技(jì)类行(xíng)业(yè)前列。

  金融界上市公司(sī)研究(jiū)院发现,半导体(tǐ)行业自2018年(nián)以来经(jīng)过(guò)4年快速发(fā)展,市场规模(mó)不断(duàn)扩大(dà),毛利(lì)率稳步(bù)提升,自主研发的(de)环(huán)境下,上市公司科技含量越来(lái)越高。但与此同(tóng)时(shí),多数(shù)上市(shì)公司业绩高光时(shí)刻在2021年,行业面(miàn)临短期库存(cún)调整、需求(qiú)萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等因素制约,2022年多数(shù)上市公司业(yè)绩增速放缓,毛利率下滑(huá),伴随库存风险加(jiā)大(dà)。

  行业(yè)营收规模创(chuàng)新(xīn)高,三方(fāng)面因素致前(qián)5企(qǐ)业(yè)市(shì)占率下(xià)滑

  半导体(tǐ)行业的132家公(gōng)司,2018年(nián)实(shí)现营业收入1671.87亿元,2022年增长至(zhì)4552.37亿(yì)元,复合增长率为22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量来(lái)看(kàn),主营业务(wù)为半导体(tǐ)IDM、光学模组(zǔ)、通讯(xùn)产品集成的闻泰科技,从2019至2022年连续4年营收居行业(yè)首位,2022年实(shí)现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳步增(zēng)长,但(dàn)半导(dǎo)体行业(yè)上市公(gōng)司(sī)的营收集中(zhōng)度却在下滑(huá)。选取(qǔ)2018至2022历年营收排名前5的企业,2018年长电科技、中芯国(guó)际5家企业(yè)实现(xiàn)营(yíng)收1671.87亿元,占行业营(yíng)收总(zǒng)值的46.99%,至2022年前(qián)5大企业营收占比下(xià)滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历(lì)年营业(yè)收入居(jū)前5的企业

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  制表:金(jīn)融界上市公(gōng)司(sī)研究院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财经

劳心者治人劳力者治于人这句话的意思是什么,劳心者治人 劳力者治于人是什么意思>  至于前5半导体公司营收占比下滑,或主要由(yóu)三(sān)方(fāng)面因素(sù)导致。一(yī)是如韦尔股(gǔ)份(fèn)、闻(wén)泰科技(jì)等头部(bù)企业营收增速放缓,低于行业(yè)平(píng)均增(zēng)速(sù)。二是江波龙、格科微、海(hǎi)光信息(xī)等营收体量(liàng)居前的企业(yè)不(bù)断上市(shì),并在资本(běn)助力之下营(yíng)收快速增长。三是当半导体行业处于国产替代化、自主研发背景(jǐng)下(xià)的高成(chéng)长阶段(duàn)时(shí),整个市(shì)场欣欣向荣,企业营收高速增长,使得集中度分散(sàn)。

  行业归母净利(lì)润下滑13.67%,利(lì)润(rùn)正(zhèng)增(zēng)长企业(yè)占(zhàn)比不足(zú)五成

  相比营收,半(bàn)导(dǎo)体行业的(de)归(guī)母净(jìng)利润增速更(gèng)快(kuài),从2018年的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿元(yuán),达到14倍。但受到电子产品全球销量增速放缓、芯片(piàn)库存高位等(děng)因素(sù)影(yǐng)响,2022年行(xíng)业(yè)整体(tǐ)净利润567.91亿(yì)元,同比下(xià)滑13.67%,高位出现(xiàn)调整。

  具(jù)体公司来看(kàn),归母净利润正增长企(qǐ)业达到63家,占(zhàn)比为47.73%。12家企业(yè)从盈利(lì)转为亏损,25家企业净(jìng)利(lì)润(rùn)腰斩(下跌幅度50%至(zhì)100%之间(jiān))。同时,也有(yǒu)18家企业净利润增速在100%以(yǐ)上,12家企业增速在50%至(zhì)100%之间(jiān)。

  图1:2022年半导体企业归母净利(lì)润增速区间(jiān)

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  制(zhì)图:金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵财经

  2022年增速优异的企业来(lái)看(kàn),芯原股份涵盖(gài)芯片设计、半导体IP授权等业务矩(jǔ)阵,受(shòu)益于先进的芯片定(dìng)制(zhì)技术、丰富的(de)IP储备以(yǐ)及强大的(de)设(shè)计(jì)能力,公司得到了相(xiāng)关客户(hù)的广(guǎng)泛认可。去年(nián)芯(xīn)原(yuán)股份以455.32%的增速位列半导体行业之首,公司(sī)利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股(gǔ)份2022年净利润体(tǐ)量排名行业第92名,其较快(kuài)增速与低基数效应(yīng)有关(guān)。考虑利润基数(shù),北方华(huá)创归母净(jìng)利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán),同比增长118.37%,是10亿(yì)利润体(tǐ)量下增速最快的(de)半导体(tǐ)企业。

  表2:2022年(nián)归母净利润增(zēng)速居前的10大企业

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  制表:金融(róng)界上市(shì)公司研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨(jù)灵财经

  存货周转(zhuǎn)率下降(jiàng)35.79%,库(kù)存风险显现

  在对(duì)半导体行业(yè)经营风险(xiǎn)分析时,发现(xiàn)存(cún)货(huò)周转率反映(yìng)了分立(lì)器件、半导体设(shè)备等相关产品(pǐn)的周转(zhuǎn)情(qíng)况,存货周转率下(xià)滑,意味产品(pǐn)流通速(sù)度变(biàn)慢(màn),影响企业现金流能力,对经营造成(chéng)负面影响。

  2020至2022年132家半导体企(qǐ)业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下行趋势(shì),2022年降(jiàng)幅更是达(dá)到35.79%。值得(dé)注意的是,存货(huò)周转(zhuǎn)率这一(yī)经营风险指标反映行业是否面临库存风险,是(shì)否出现(xiàn)供过于求的局面,进而(ér)对(duì)股价表现有参(cān)考(kǎo)意义。行业(yè)整体而言,2021年存货(huò)周转率中位数与2020年基本持平,该年(nián)半导体(tǐ)指数上涨(zhǎng)38.52%。而2022年(nián)存(cún)货周转率中位数和行业(yè)指数(shù)分(fēn)别下滑(huá)35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具体(tǐ)来看,2022年半导体行业存货周(zhōu)转率同比增长的13家企业,较2021年平均同比增(zēng)长29.84%,该年这(zhè)些(xiē)个股(gǔ)平均涨跌(diē)幅(fú)为(wèi)-12.06%。而(ér)存货(huò)周转率(lǜ)同(tóng)比下滑(huá)的116家企业,较(jiào)2021年平均同比下(xià)滑105.67%,该年这些个股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据说明存货质量下滑的企业(yè),股价表现也往往更不理想。

  其中,瑞芯(xīn)微、汇顶科技(jì)等营收(shōu)、市值居中上位置的企业,2022年存货周转率均为1.31,较2021年(nián)分别下降了(le)2.40和(hé)3.25,目前存货周转率均低于行业中位(wèi)水平。而股价上,两股2022年分别下跌(diē)49.32%和(hé)53.25%,跌幅在(zài)行业中(zhōng)靠(kào)前。

  表3:2022年存货(huò)周转率表(biǎo)现(xiàn)较差的10大(dà)企业

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  制(zhì)表:金融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经(jīng)

  行(xíng)业(yè)整体(tǐ)毛利率(lǜ)稳步(bù)提升,10家(jiā)企业毛(máo)利率60%以上

  2018至2021年,半导体行(xíng)业上市公(gōng)司整体(tǐ)毛利(lì)率呈现抬(tái)升态势,毛利率中位数从(cóng)32.90%提升至2021年的40.46%,与产(chǎn)业技术迭代升级、自主研(yán)发等有很大关(guān)系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛(máo)利率中(zhōng)位数

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  制图:金融(róng)界上(shàng)市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵(líng)财(cái)经

  2022年整体毛(máo)利率中位数为(wèi)38.22%,较2021年下滑(huá)超(chāo)过2个百分点,与上游硅料等原材料价格上(shàng)涨、电子消费品需求放缓(huǎn)至部分芯片(piàn)元件降价销售等因(yīn)素有关。2022年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)下(xià)滑5个百分(fēn)点以(yǐ)上企业达到27家,其中富满微2022年毛利(lì)率降至19.35%,下降了34.62个(gè)百(bǎi)分(fēn)点,公司在年报(bào)中也说明了与这(zhè)两方面原因有关。

  有10家企业毛利率在60%以上,目前行业最高的(de)臻镭科技达到87.88%,毛利(lì)率居(jū)前且公司经营(yíng)体量较大的(de)公司有复(fù)旦微电(diàn)(64.67%)和紫光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研究院(yuàn);数(shù)据来(lái)源(yuán):巨灵财经

  超半数企业(yè)研发费用增(zēng)长(zhǎng)四成,研发占比不断(duàn)提升

  在(zài)国(guó)外(wài)芯(xīn)片市场卡脖子、国内自主研(yán)发(fā)上(shàng)行趋势的背景下,国内半(bàn)导体企(qǐ)业需要不断通过研发(fā)投入,增加企业竞争力,进而对长久业绩改观(guān)带来正向促进(jìn)作用。

  2022年半导体行(xíng)业累计(jì)研发费(fèi)用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研(yán)发费(fèi)用再(zài)创新高。具体(tǐ)公(gōng)司而言,2022年132家(jiā)企业(yè)研发(fā)费用中位(wèi)数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元(yuán),这(zhè)一数据(jù)表(biǎo)明2022年半数企业研发费用同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近(jìn)9成)企(qǐ)业2022年研发费用(yòng)同比增长,32家企(qǐ)业增长超过(guò)50%,纳芯微、斯(sī)普瑞等4家(jiā)企(qǐ)业研(yán)发费用同比增长(zhǎng)100%以上。

  增(zēng)长金(jīn)额来看(kàn),中芯国际、闻泰科技和海光信(xìn)息,2022年研发费用增长在6亿元以(yǐ)上居前。综(zōng)合(hé)研发(fā)费用增长(zhǎng)率和增长金额,海光信息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等企业比较(jiào)突出。

  其(qí)中,紫光(guāng)国微(wēi)2022年(nián)研发(fā)费用增长5.79亿元(yuán),同比增长91.52%。公司去(qù)年推(tuī)出了(le)国内(nèi)首款支持(chí)双模(mó)联(lián)网的联通5GeSIM产品,特种集成电路(lù)产品进入C919大型客机(jī)供(gōng)应链(liàn),“年(nián)产2亿件5G通信网(wǎng)络设备用石英谐振(zhèn)器产业化(huà)”项目顺利(lì)验收。

  表4:2022年研发费用居前的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  从研发费用占营收比重来看,2021年半导体(tǐ)行业的中位数为10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表明企业研发(fā)意愿增强,重视(shì)资金投入。研发费用占比20%以上(shàng)的企业(yè)达(dá)到40家,10%至20%的(de)企业达到42家。

  其中,有32家企业不仅连(lián)续3年研发(fā)费用占(zhàn)比在10%以上,2022年研(yán)发费用还(hái)在(zài)3亿元(yuán)以上(shàng),可谓既(jì)有研发(fā)高占比又有研发高金额。寒武(wǔ)纪-U连续(xù)三年研(yán)发费用占比居行业前3,2022年研发费用占比(bǐ)达(dá)到208.92%,研(yán)发费用(yòng)支出15.23亿元(yuán)。目前公司思元370芯片及加(jiā)速卡在(zài)众(zhòng)多(duō)行业(yè)领域中的头(tóu)部公(gōng)司实(shí)现了批量销售或达(dá)成合作(zuò)意向。

  表4:2022年研发(fā)费用占比居前的10大(dà)企业

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

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