5月(yuè)23日，日本经济(jì)产业省宣布(bù)修正(zhèng)了所谓强化高性(xìng)能半(bàn)导体制造装(zhuāng)置出口管制(zhì)措施的省令，并明确将于7月(yuè)23日(rì)实施。日本此(cǐ)举定会对(duì)自身(shēn)经(jīng)济、科技发(fā)展和国(guó)际形象造成(chéng我的贤内助是什么意思，贤内助是什么意思啊)反(fǎn)噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业(yè)大臣西村康稔曾在公布(bù)规则(zé)方案时称“我们的出口限制(zhì)并不针对某一(yī)特(tè)定国家(jiā)”，但(dàn)这种(zhǒng)“此地无银三百两(liǎng)”的说法显然没有说(shuō)服力。

　　事实(shí)上(shàng)，日本(běn)政(zhèng)府限(xiàn)制高性能半导体设备出口指向明(míng)确(què)，意图清(qīng)晰。从去年10月份开始(shǐ)，美国就对华实施了16纳米以下半导体设备出口管制(zhì)措(cuò)施，并多次诱压日本(běn)、荷(hé)兰等(děng)在半导体设备(bèi)领域具有优(yōu)势地位的国(guó)家紧(jǐn)跟其脚步，形成美日荷半导(dǎo)体(tǐ)遏华(huá)同盟，试(shì)图通过出口管制阻(zǔ)断(duàn)中国在尖端半导体领域的技术发展进程。日本此次也正是(shì)顺应美国政府(fǔ)要求，强化对抗(kàng)中国的姿态(tài)，与(yǔ)美国沆瀣(xiè)一气(qì)，将经贸和科技问题政(zhèng)治化、工(gōng)具化、武器化，强(qiáng)行割裂半导体全球(qiú)大(dà)市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端(duān)半导体领域对华遏(è)制打压力度(dù)。

　　从西村(cūn)康(kāng)稔的解释来看，日本政府显然在随美遏(è)华上底气(qì)不(bù)足。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国的(de)后果。多家日(rì)本媒(méi)体(tǐ)报道认为，虽然此次管制措施未点名中(zhōng)国，但一定会引发中国的(de)“强烈(liè)反制措施”。中(zhōng)国(guó)商(shāng)务部(bù)在(zài)5月23日的答(dá)记者问中已经明确(què)，中方将保(bǎo)留采取措施的(de)权利，坚决维护自身合法权(quán)益。而近日(rì)中国关键(jiàn)基础设施(shī)停购美(měi)光科技产品(pǐn)，也足(zú)以证明(míng)中(zhōng)国在(zài)半导体(tǐ)反制方面的工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方面(miàn)，日本(běn)政(zhèng)府强(qiáng)行(xíng)随美(měi)起舞只会损害本国经(jīng)济(jì)利(lì)益。在限制出口(kǒu)规则实施(shī)后，日本东京电(diàn)子(zi)、尼康等十(shí)几家企业的经营(yíng)将受到(dào)直接影响(xiǎng)。而自美国去年(nián)10月实施对华出口管制以(yǐ)来，日本半导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)整体对华出(chū)口额已呈(chéng)下降(jiàng)趋势。5月23日(rì)修正案公布后，多家日半(bàn)导体企业股价下跌(diē)。对华出口(kǒu)管制造成的不安全感，将迫使日半导体(tǐ)企业(yè)调整长期经营战(zhàn)略，为日本(běn)半导体产业(yè)的未来发展(zhǎn)增添了极大不(bù)确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在半导体领域分(fēn)工(gōng)明确，合作紧密，为(wèi)世(shì)界半(bàn)导体产业(yè)发展和国(guó)际市场(chǎng)稳定(dìng)作出了(le)突出贡(gòng)献。然而，为配合美(měi)遏华举措(cuò)，日本(běn)政府近年(nián)来不(bù)惜挥(huī)舞经济安保大棒实施(shī)“无差别攻击”，这既打伤(shāng)了中日半导体(t我的贤内助是什么意思，贤内助是什么意思啊ǐ)等经(jīng)贸科(kē)技领域(yù)合作的良好基础，更打伤了(le)日(rì)本(běn)本国企业(yè)的发展信(xìn)心(xīn)和前景。希望日本政府尽(jǐn)快修正错(cuò)误，回到中日(rì)合作共赢的正轨。

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