5月23日(rì)，日本经(jīng)济(jì)产业省(shěng)宣布修正了(le)所(suǒ)谓强(qiáng)化(hu奶啤是什么做的，奶啤是什么做的酒à)高性能半(bàn)导(dǎo)体制造装置(zhì)出口管(guǎn)制措施的省令(lìng)，并明确将于7月(yuè)23日实施。日本此举定会对自身经济、科技发展和国际(jì)形象造(zào)成反噬(shì)效(xiào)应，最(zuì)终得不偿失。

　　日(rì)本经济(jì)产业大臣(chén)西村(cūn)康稔曾在公布(bù)规则(zé)方案(àn)时称“我们的出口限制并不针对某一特定国家”，但这种(zhǒng)“此地无(wú)银(yín)三百两”的说法显然(rán)没有说(shuō)服力。

　　事实上，日本政府限制高(gāo)性(xìng)能半导体设备出口指向(xiàng)明确，意图清晰。从去年(nián)10月份开始，美国就对华实施了16奶啤是什么做的，奶啤是什么做的酒纳米以下半导体设备出口管制措施(shī)，并多次诱压日本、荷(hé)兰等在半导体设备(bèi)领域具有优势地(dì)位的国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏(è)华同盟，试图通(tōng)过(guò)出口管制阻(zǔ)断中国(guó)在尖(jiān)端半导体领域(yù)的技术发(fā)展进程(chéng)。日本此(cǐ)次也正是顺应美(měi)国政府(fǔ)要求，强化对抗中(zhōng)国的姿态，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸和科技(jì)问题政治(zhì)化、工具(jù)化、武(wǔ)器(qì)化，强(qiáng)行割裂半导体全球大市场，塑造封(fēng)闭(bì)“小(xiǎo)圈子”，加大尖(jiān)端半导体领域(yù)对(duì)华遏制打压力度。

　　从西(xī)村(cūn)康稔的解(jiě)释来看，日(rì)本(běn)政(zhèng)府(fǔ)显(xiǎn)然在随美遏华上底气不足。一方(fāng)面，日本政(zhèng)府难以承受正面对抗中国的后果。多家(jiā)日(rì)本媒体报道认为，虽(suī)然此次管制(zhì)措(cuò)施未点名中国，但一定会引(yǐn)发中国的“强烈反制(zhì)措施”。中国商务部在5月23日(rì)的答(dá)记者问中已经明确，中方将保(bǎo)留采取(qǔ)措施的权利，坚决维护自身(shēn)合法权益。而近日(rì)中国关键基础设(shè)施停购美光科技(jì)产品，也足以证明中国在(zài)半(bàn)导体反(fǎn)制方面的(de)工具储备十分丰(fēng)富。

　　另一方(fāng)面，日本政(zhèng)府强行随美起舞只会(huì)损害本国经济利(lì)益。在限制(zhì)出口规则实施后，日本东京电子(zi)、尼(ní)康(kāng)等十几(jǐ)家企(qǐ)业的经营将受到(dào)直(zhí)接(jiē)影响。而自(zì)美国(guó)去(qù)年(nián)10月实施对华出口管制以来，日本(běn)半导体企业整体对华(huá)出口额已呈下降趋势(shì)。5月23日修正案公布后，多家日(rì)半导(dǎo)体企业股(gǔ)价下跌。对华出口管制(zhì)造成的(de)不安(ān)全感，将迫使日半导体企业调整长(zhǎng)期(qī)经(jīng)营战略，为日本半导体产业(yè)的未来发展增添了(le奶啤是什么做的，奶啤是什么做的酒)极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来(lái)，中日两国(guó)在(zài)半导(dǎo)体领(lǐng)域分工明确，合作紧密，为世界半导体产(chǎn)业发展和国际市场(chǎng)稳定(dìng)作出了突出贡献。然(rán)而(ér)，为配合美遏华举措(cuò)，日本政(zhèng)府近年(nián)来不惜挥(huī)舞经(jīng)济安保(bǎo)大棒实施“无差别攻击(jī)”，这既打伤了(le)中日半导体(tǐ)等经贸科技领(lǐng)域(yù)合作的(de)良好(hǎo)基础(chǔ)，更打伤了日本本国(guó)企业的发展信心和(hé)前(qián)景。希望日(rì)本政(zhèng)府尽快修正错误，回到(dào)中(zhōng)日合作共赢的正轨。

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