申万一(yī)级的半导(dǎo)体行业涵盖消费电子、元件等6个二级子(zi)行业(yè)，其中市值权重(zhòng)最大的是半导(dǎo)体(tǐ)行业，该(gāi)行业(yè)涵盖132家(jiā)上市公司。作(zuò)为国家芯片战略发(fā)展的重(zhòng)点领域，半导(dǎo)体行业具备研发技术壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔等特点，也因此成为A股市场有影响(xiǎng)力的(de)科技板块。截(jié)至5月10日，半导体行业总市值达到3.19万亿元(yuán)，中芯(xīn)国际、韦尔股(gǔ)份(fèn)等5家(jiā)企业市值在1000亿(yì)元以(yǐ)上，行业(yè)沪(hù)深300企业(yè)数量达到16家，无(wú)论是头部(bù)千亿企业数量还是(shì)沪深(shēn)300企业数量(liàng)，均(jūn)位(wèi)居科技类行业(yè)前列(liè)。

　　金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院发现(xiàn)，半导(dǎo)体行业自2018年以来经过4年快速发展(zhǎn)，市场规模不断扩大(dà)，毛(máo)利率稳步提(tí)升，自主研发的环境下(xià)，上(shàng)市(shì)公司科(kē)技含量(liàng)越来越高。但与此同时，多(duō)数(shù)上市公司业绩高光时刻在2021年，行(xíng)业面(miàn)临(lín)短期库存调整(zhěng)、需(xū)求萎缩、芯片(piàn)基数卡脖子(zi)等(děng)因(yīn)素(sù)制(zhì)约(yuē)，2022年多数上市公司业(yè)绩增(zēng)速(sù)放缓，毛利(lì)率下(xià)滑(huá)，伴随库存(cún)风(fēng)险加大(dà)。

　　行(xíng)业营收规模(mó)创新高，三(sān)方面因(yīn)素致前5企(qǐ)业市占率(lǜ)下滑

　　半导(dǎo)体行业的132家公(gōng)司，2018年实现营业收入(rù)1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元，复合(hé)增长率为22.18％。其中，2022年营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集(jí)成的闻泰科技，从2019至2022年(nián)连续4年营收(shōu)居(jū)行业首位，2022年实(shí)现营收580.79亿元(yuán)，同比(bǐ)增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收稳步增长，但半导体(tǐ)行业上市公司的营收(shōu)集(jí)中度却(què)在下滑(huá)。选(xuǎn)取2018至2022历年营收(shōu)排名前(qián)5的(de)企业，2018年(nián)长(zhǎng)电科(kē)技(jì)、中(zhōng)芯国际5家企(qǐ)业实现营(yíng)收1671.87亿元，占行(xíng)业营收(shōu)总(zǒng)值的46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业营收占比(bǐ)下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企业

　　制表：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　至于(yú)前5半导体公司营收占比下滑，或主(zhǔ)要由三方面因素导(dǎo)致。一(yī)是如韦(wéi)尔股份、闻泰科(kē)技等头(tóu)部企业营收(shōu)增速放缓，低于行业(yè)平(píng)均增速(sù)。二(èr)是江波(bō)龙、格科微、海光信息等营收体量居前的企业不断(duàn)上市，并(bìng)在资本(běn)助(zhù)力之下(xià)营收快速增长。三是当半导体行业处于国产替(tì)代化、自主研发背景下的高成长阶(jiē)段时，整个市(shì)场欣欣向荣，企业营(yíng)收(shōu)高速增长(zhǎng)，使(shǐ)得集中度分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润(rùn)正增(zēng)长企(qǐ)业占比不足五成

　　相比(bǐ)营(yíng)收，半导体行业(yè)的(de)归母净利润(rùn)增速更快，从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿(yì)元，达到14倍。但受(shòu)到(dào)电子产品全(quán)球销量增速放缓、芯片库(kù)存高位等因素影响，2022年行(xíng)业整体(tǐ)净(jìng)利润(rùn)567.91亿元，同(tóng)比(bǐ)下滑(huá)13.6祈使句例子英语，祈使句例子10个7％，高位出现调整。

　　具体(tǐ)公司来(lái)看，归母净利润正增长企(qǐ)业达到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业(yè)从盈(yíng)利转为亏损，25家企业净(jìng)利润(rùn)腰(yāo)斩(zhǎn)（下跌幅度50％至100％之(zhī)间）。同时，也(yě)有18家企业净利润增速在100％以上(shàng)，12家企业增(zēng)速在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年(nián)半导体企业归母净(jìng)利润增速(sù)区间

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年增速优异(yì)的企业来看，芯原股份(fèn)涵盖(gài)芯片设(shè)计(jì)、半导(dǎo)体IP授权等(děng)业务矩阵，受益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大的设(shè)计(jì)能力，公司得到(dào)了相关客户的广泛认可(kě)。去年(nián)芯原(yuán)股份以455.32％的增(zēng)速位列半导(dǎo)体行业之(zhī)首，公司(sī)利润(rùn)从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份2022年净(jìng)利(lì)润(rùn)体量排名(míng)行业第92名(míng)，其较快(kuà祈使句例子英语，祈使句例子10个i)增速与低基数效应有关。考虑利润基数(shù)，北方华创归(guī)母净利润从(cóng)2021年(nián)的(de)10.77亿(yì)元增长至23.53亿元，同(tóng)比(bǐ)增长118.37％，是(shì)10亿(yì)利润(rùn)体量下增速最快的半(bàn)导体企业。

　　表2：2022年归母净利(lì)润增速居前(qián)的10大(dà)企业

　　制表：金(jīn)融(róng)界上市公司(sī)研(yán)究院(yuàn)；数据(jù)来源(yuán)：巨(jù)灵财经(jīng)

　　存货(huò)周转(zhuǎn)率下降35.79％，库存风险显现(xiàn)

　　在对半导体行业经营风险分析时，发现存(cún)货周转(zhuǎn)率反映了(le)分立(lì)器件、半导体设备等相关(guān)产(chǎn)品的(de)周转情况(kuàng)，存(cún)货周(zhōu)转率下滑，意味产(chǎn)品流通速度变慢(màn)，影响企业现金(jīn)流能力，对(duì)经营造(zào)成负(fù)面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半(bàn)导体企(qǐ)业的存货周转率(lǜ)中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降(jiàng)幅更是(shì)达到35.79％。值得(dé)注意的是(shì)，存(cún)货周转率这(zhè)一经营风险指标反映行业是否面(miàn)临库存风险，是否出现(xiàn)供(gōng)过于求(qiú)的局(jú)面，进(jìn)而对股价表现有参考意义(yì)。行业整体而言，2021年存货周转率中位数(shù)与2020年基本持平(píng)，该年半导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数(shù)和行业(yè)指数(shù)分(fēn)别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两者相(xiāng)关性较(jiào)大。

　　具体(tǐ)来看，2022年(nián)半导体行业存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比增长的13家企业(yè)，较2021年平均同比增长29.84％，该(gāi)年(nián)这些个(gè)股平均(jūn)涨跌(diē)幅为-12.06％。而存货周转率同比(bǐ)下滑(huá)的(de)116家企业，较2021年平(píng)均(jūn)同比(bǐ)下(xià)滑(huá)105.67％，该年(nián)这些(xiē)个股平均涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一数据说明存货(huò)质量(liàng)下滑(huá)的企业，股(gǔ)价表(biǎo)现(xiàn)也往往更不(bù)理想。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居(jū)中上位置(zhì)的企业，2022年存货周(zhōu)转率均为(wèi)1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前(qián)存货周转率(lǜ)均低(dī)于行业(yè)中位(wèi)水平。而股(gǔ)价(jià)上，两股2022年(nián)分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业中靠(kào)前。

　　表3：2022年存货(huò)周转率表现较差的10大企业(yè)

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　行业整体毛利(lì)率稳步提升，10家企业毛利(lì)率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导(dǎo)体行业上市公司整体(tǐ)毛(máo)利率呈现抬升态势，毛利率中位数(shù)从32.90％提升至2021年(nián)的(de)40.46％，与产业技术迭代升级、自(zì)主研发(fā)等(děng)有很大关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业毛(máo)利(lì)率中位数

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年整体毛利率中位(wèi)数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上游硅(guī)料等原(yuán)材料价格上涨、电(diàn)子消费品需求放缓至(zhì)部(bù)分芯片元件(jiàn)降价(jià)销(xiāo)售(shòu)等因素有关。2022年半导(dǎo)体(tǐ)下滑5个百分(fēn)点(diǎn)以上(shàng)企(qǐ)业达(dá)到(dào)27家，其(qí)中富满微(wēi)2022年毛利率降至19.35％，下(xià)降了34.62个百(bǎi)分点，公司(sī)在年报中(zhōng)也说明(míng)了(le)与这两方面(miàn)原因有关。

　　有10家企业毛利率(lǜ)在60％以上，目前行(xíng)业(yè)最高(gāo)的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公(gōng)司经营体(tǐ)量(liàng)较大的公司有复旦微(wēi)电（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前的(de)10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　超半数企业研发费用增长四成(chéng)，研发占比不断提升

　　在国外(wài)芯片市场(chǎng)卡脖(bó)子(zi)、国内自主(zhǔ)研发(fā)上(shàng)行趋势(shì)的(de)背景(jǐng)下，国(guó)内半(bàn)导体企(qǐ)业需要不断(duàn)通过研发(fā)投(tóu)入(rù)，增(zēng)加企业(yè)竞争力(lì)，进而对长久业(yè)绩改观带来正(zhèng)向促进作用(yòng)。

　　2022年半导体行业(yè)累计研发费用为506.32亿元(yuán)，较2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具体公司而言(yán)，2022年132家(jiā)企(qǐ)业研发(fā)费用中(zhōng)位(wèi)数为1.62亿元(yuán)，2021年同期为1.12亿(yì)元(yuán)，这一数(shù)据表明2022年半数企业(yè)研(yán)发费用同比增长44.55％，增长(zhǎng)幅度可观(guān)。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业2022年(nián)研发费用同比(bǐ)增长(zhǎng)，32家企业增长超过50％，纳(nà)芯微、斯普瑞等4家(jiā)企(qǐ)业(yè)研发(fā)费用同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增(zēng)长金额(é)来看，中芯国际、闻泰科技和海(hǎi)光(guāng)信息，2022年研发费(fèi)用(yòng)增长在(zài)6亿元以上(shàng)居(jū)前。综合研发费用增长(zhǎng)率和增长金额，海光信息、紫(zǐ)光国微(wēi)、思瑞浦(pǔ)等企业比较突(tū)出。

　　其中，紫光国微(wēi)2022年研发费用(yòng)增长5.79亿元，同比增长(zhǎng)91.52％。公司去年(nián)推出了国(guó)内(nèi)首款(kuǎn)支(zhī)持双模联网的联(lián)通5GeSIM产品，特(tè)种集成电(diàn)路产品进入C919大型客机供应链，“年产2亿(yì)件(jiàn)5G通信网络设备用石(shí)英谐(xié)振器产业化”项目顺利(lì)验收(shōu)。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　从研发费用占(zhàn)营(yíng)收比(bǐ)重来看，2021年半导(dǎo)体行业的中位(wèi)数为10.01％，2022年提(tí)升至(zhì)13.18％，表明(míng)企业研发意愿(yuàn)增强(qiáng)，重(zhòng)视资金投入。研发费(fèi)用占(zhàn)比20％以上的企业(yè)达到40家，10％至20％的(de)企业(yè)达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研发(fā)费用占(zhàn)比在10％以上，2022年(nián)研发费用还在(zài)3亿元(yuán)以(yǐ)上，可谓(wèi)既(jì)有研(yán)发(fā)高占比又有(yǒu)研发高金额。寒(hán)武纪-U连续三年研发费用占比居行业前(qián)3,2022年研发费用占比(bǐ)达(dá)到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯片及加(jiā)速卡在众多行业(yè)领(lǐng)域中的头部公司(sī)实现了批量(liàng)销售或达成合作意(yì)向(xiàng)。

　　表4：2022年(nián)研发费用占比(bǐ)居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

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