申万一(yī)级的半导体行业(yè)涵盖消费电子、元件等6个二级子行业(yè)，其中市值权重最大的是半导(dǎo)体(tǐ)行业，该行业涵盖132家上(shàng)市(shì)公司。作(zuò)为国家芯片战略发(fā)展的重点(diǎn)领域，半导体行业(yè)具备(bèi)研发(fā)技术壁垒、产品国产(chǎn)替代化、未来前(qián)景广阔等特点，也因此成(chéng)为(wèi)A股市场有影响力(lì)的科技板块。截至5月10日，半导(dǎo)体行业(yè)总(zǒng)市值达(dá)到3.19万亿元，中芯国际(jì)、韦尔股(gǔ)份等5家企业市(shì)值(zhí)在(zài)1000亿元以(yǐ)上，行业沪(hù)深300企业(yè)数(shù)量达到16家(jiā)，无论是头部千亿企业(yè)数量(liàng)还是沪深300企(qǐ)业(yè)数量(liàng)，均位(wèi)居科技类行业前列。

　　金(jīn)融(róng)界(jiè)上市公司研究(jiū)院发现，半导体(tǐ)行业自2018年以(yǐ)来经过4年快速发展，市(shì)场规(guī)模(mó)不(bù)断扩大，毛(máo)利率稳步(bù)提升，自主(zhǔ)研发的环境(jìng)下，上市(shì)公司科技含(hán)量越(yuè)来越(yuè)高。但与此同时(shí)，多数(shù)上市(shì)公司业绩高(gāo)光时(shí)刻在2021年，行(xíng)业(yè)面临短期库存调整、需求萎缩、芯片(piàn)基数卡(kǎ)脖子(zi)等因(yīn)素制约，2022年多(duō)数上(shàng)市公(gōng)司业绩增速(sù)放缓(huǎn)，毛利率下滑，伴随库存风(fēng)险(xiǎn)加大。

　　行业(yè)营收规模(mó)创新(xīn)高，三方面因素(sù)致前5企业市占率(lǜ)下滑

　　半导体(tǐ)行业的132家(jiā)公司，2018年(nián)实现(xiàn)营业收入(rù)1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增(zēng)长率为22.18％。其中，2022年营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营(yíng)收(shōu)体(tǐ)量(liàng)来(lái)看，主(zhǔ)营业务为(wèi)半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯(xùn)产品集成(chéng)的闻泰科技(jì)，从(cóng)2019至2022年连续4年营收居行业首位(wèi)，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳步(bù)增长，但半(bàn)导体行业上市公司的营收(shōu)集中(zhōng)度却在(zài)下滑。选取2018至2022历年营收(shōu)排(pái)名前5的企业，2018年长(zhǎng)电科技(jì)、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元(yuán)，占行(xíng)业营(yíng)收总(zǒng)值的46.99％，至2022年前(qián)5大企业营收(shōu)占比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业(yè)收(shōu)入居前(qián)5的企业(yè)

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经

　　至于前(qián)5半导体公(gōng)司营收占(zhàn)比下滑，或主要由三(sān)方面(miàn)因素导致。一是如韦(wéi)尔股份(fèn)、闻(wén)泰科技等(děng)头部企(qǐ)业营(yíng)收增(zēng)速放缓(huǎn)，低于行业(yè)平均(jūn)增速。二是江波龙、格科微、海光信息等(děng)营收体量居前的企业不断上市(shì)，并在(zài)资(zī)本助(zhù)力(lì)之下营收快速增长(zhǎng)。三是当(dāng)半导体行(xíng)业(yè)处于国产替代化、自(zì)主研(yán)发背景(jǐng)下的高成长阶段时，整(zhěng)个市场欣欣向(xiàng)荣，企业营收高速增长，使得集中度分(fēn)散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利(lì)润(rùn)正增长企业占(zhàn)比(bǐ)不足五成

　　相(xiāng)比营收(shōu)，半导体(tǐ)行业的归母净利润(rùn)增速更快(kuài)，从(cóng)2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电(diàn)子产品全球销量增速放缓、芯(xīn)片(piàn)库存(cún)高位等因素影响，2022年行业整体净利润567.91亿(yì)元，同(tóng)比(bǐ)下滑13.67％，高位出(chū)现调整。

　　具(jù)体公司来看，归母净(jìng)利润正增长企业达(dá)到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企业从盈利转为(wèi)亏(kuī)损，25家(jiā)企业净利润(rùn)腰斩(zhǎn)（下(xià)跌幅度(dù)50％至100％之(zhī)间(jiān)）。同时(shí)，也有18家企业(yè)净利润增速在100％以(yǐ)上，12家企业增速(sù)在50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半(bàn)导(dǎo)体企业(yè)归(guī)母净(jìng)利润增速区间(jiān)

　　制图：金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年(nián)增(zēng)速优异(yì)的(de)企业来看，芯原股份涵(hán)盖芯片设计、半(bàn)导体IP授权(quán)等业(yè)务矩阵，受益于先进的(de)芯片定制技术、丰富(fù)的IP储备(bèi)以(yǐ)及(jí)强(qiáng)大的设(shè)计能力，公司(sī)得到了相关客户的广泛认可。去(qù)年芯(xīn)原(yuán)股份以455.32％的增速位列半导体行业之(zhī)首，公司利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份(fèn)2022年净利(lì)润(rùn)体量排名行(xíng)业第(dì)92名(míng)，其较快增(zēng)速与低(dī)基数效应有关。考虑利润基数，北(běi)方华创归母净利润(rùn)从2021年的10.77亿(yì)元(yuán)增长(zhǎng)至23.53亿元，同比(bǐ)增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润(rùn)体(tǐ)量下增速(sù)最快的半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的(de)10大企(qǐ)业

　　制表：金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　存(cún)货(huò)周转率(lǜ)下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体(tǐ)行业经营风险分析(xī)时，发现存货周转率反映了分立器件、半导体(tǐ)设(shè)备等相关产品的周转(zhuǎn)情(qíng)况，存货周转率(lǜ)下(xià)滑(huá)，意(yì)味产品流通速度(dù)变慢，影响企业(yè)现金流能力(lì)，对(duì)经(jīng)营造成(chéng)负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体(tǐ)企业的存(cún)货周(zhōu)转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行(xíng)趋(qū)势，2022年(nián)降幅(fú)更是达(dá)到35.79％。值(zhí)得注意的是，存货(huò)周转率这一经(jīng)营风(fēng)险指(zhǐ)标反映行业是否面临(lín)库存风险，是否出现(xiàn)供过于(yú)求的局面，进而(ér)对股(gǔ)价表(biǎo)现(xiàn)有参考意义。行业整体而言，2021年存货(huò)周转率中(zhōng)位数与2020年基本持(chí)平，该年半导体指(zhǐ)数(shù)上涨38.52％。而2022年存货周转率中位(wèi)数和行(xíng)业指数分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相关(guān)性较大。

　　具体来(lái)看(kàn)，2022年半导体行业存货周转率同比增长的(de)13家企业，较(jiào)2021年平均同比增长(zhǎng)29.84％，该(gāi)年这些(xiē)个股平(píng)均(jūn)涨跌(diē)幅为(wèi)-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家企业，较2021年平均同比(bǐ)下(xià)滑105.67％，该年这些个股平均涨跌(diē)幅(fú)为-17.64％。这一数据说明存货质量下滑的企业，股价(jià)表(biǎo)现也往往更(gèng)不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇顶(dǐng)科技等营(yíng)收(shōu)、市值居中上(shàng)位置(zhì)的企业，2022年存货周(zhōu)转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存(cún)货(huò)周转率均低于行业中位水(shuǐ)平。而股价上，两股(gǔ)2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行(xíng)业中靠前(qián)。

　　表(biǎo)3：2022年存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)表(biǎo)现较差的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　行(xíng)业整体毛利率稳步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)上市(shì)公司整体毛(máo)利率呈(chéng)现抬升态势，毛利率中位数从(cóng)32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭代升级、自(zì)主研发(fā)等有很大关(guān)系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体行业毛(máo)利率(lǜ)中位(wèi)数(shù)

风雨兼程下一句是什么持之以恒意思，风雨兼程下一句是什么这一生"right">　　制图：金融(róng)界上市公(gōng)司研(yán)究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年整体毛利(lì)率中(zhōng)位数为38.22％，较2021年下滑超过2个(gè)百分点，与上游硅料等原材料价(jià)格上涨、电子(zi)消费(fèi)品需求放缓至(zhì)部分芯片元件降价销(xiāo)售等因素有关(guān)。2022年(nián)半导体下滑(huá)5个百分点(diǎn)以(yǐ)上企(qǐ)业(yè)达到27家，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分点，公司在年报(bào)中也说明(míng)了与这两(liǎng)方面原因有关。

　　有(yǒu)10家企业毛利率(lǜ)在60％以上，目前行业最(zuì)高的(d风雨兼程下一句是什么持之以恒意思，风雨兼程下一句是什么这一生e)臻镭科(kē)技(jì)达(dá)到87.88％，毛利(lì)率(lǜ)居前且(qiě)公司经营体量较大的公司(sī)有复旦微电(diàn)（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年(nián)毛利率居前的10大企(qǐ)业

　　制图(tú)：金融(róng)界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财经

　　超半数(shù)企业研发费用增长四成，研发占比不(bù)断提升

　　在国外芯片市(shì)场卡脖子、国内自(zì)主研发上行趋势的背景下，国(guó)内半导(dǎo)体企业需(xū)要不断通过研发投入，增加企(qǐ)业竞争力，进而对长(zhǎng)久(jiǔ)业绩改观带来正向(xiàng)促进作用。

　　2022年半导体行(xíng)业累(lèi)计研发费用(yòng)为506.32亿元，较(jiào)2021年(nián)增长28.78％，研发(fā)费(fèi)用再创(chuàng)新高。具体(tǐ)公司而言，2022年132家企业研发(fā)费(fèi)用中位数为1.62亿元，2021年同期(qī)为1.12亿元，这一数据表明2022年半数(shù)企业研发费用同比增(zēng)长44.55％，增长幅(fú)度可观。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企业2022年研发费用同比增(zēng)长，32家企业增(zēng)长超(chāo)过(guò)50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家企业研(yán)发费用同比增(zēng)长100％以上。

　　增长金额来看(kàn)，中芯(xīn)国际、闻(wén)泰科技和海光信息(xī)，2022年研发费用增长在6亿元以上居前。综合研发费用(yòng)增(zēng)长率和增长金额，海光信息、紫光国微、思瑞浦等企(qǐ)业比较突(tū)出。

　　其(qí)中(zhōng)，紫光(guāng)国(guó)微2022年研(yán)发费用增长5.79亿元，同比(bǐ)增长91.52％。公司去(qù)年推出(chū)了国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电路产品进入(rù)C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通信(xìn)网络设备(bèi)用石(shí)英谐振(zhèn)器产(chǎn)业化”项目顺利验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用居(jū)前的10大企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融(róng)界上市公司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　从研(yán)发费(fèi)用占营收比重来看，2021年半导体行业(yè)的(de)中位数(shù)为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明企业(yè)研发(fā)意愿增强，重视资金投(tóu)入。研发费用占比20％以上(shàng)的企(qǐ)业达(dá)到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有(yǒu)32家(jiā)企业不仅(jǐn)连续3年(nián)研发费用占比在(zài)10％以上，2022年(nián)研发费用还在(zài)3亿元以(yǐ)上，可谓既有(yǒu)研发高占(zhàn)比又有研(yán)发高金额。寒(hán)武(wǔ)纪-U连续三年研发费用占比居行(xíng)业(yè)前3,2022年研发费(fèi)用占比达到208.92％，研发费用支出(chū)15.23亿元。目前(qián)公司(sī)思元370芯片及(jí)加速卡在众多(duō)行业领域中的头(tóu)部公司实现了(le)批量销售或达成(chéng)合作意(yì)向。

　　表(biǎo)4：2022年研(yán)发费用占比居(jū)前的(de)10大(dà)企业(yè)

　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

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