券商研报近(jìn)期(qī)指出(chū)，AI领(lǐng)域(yù)对(duì)算力(lì)的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速发展，提升高(gāo)性(xìng)能(néng)导热材42周是几个月，42周是几个月保质期料需求来满足散热需求；下(xià)游终端应用(yòng)领域(yù)的发展也带动了导热材(cái)料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不(bù)同(tóng)的特点和应用场景(jǐng)。目(mù)前广泛(fàn)应用的(de)导热材料有合成石(shí)墨材(cái)料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材料(liào)主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日发(fā)布(bù)的研报中表示，算力需求(qiú)提(tí)升，导(dǎo)热材料需(xū)求有望(wàng)放量(liàng)。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的(de)持续推出(chū)带动算力需(xū)求放量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足(zú)够快(kuài)。随着更(gèng)多(duō)芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提(tí)高封装密(mì)度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模组的热通量也不断増大(dà)，显著(zhù)提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力(lì)需(xū)求与(yǔ)日俱增，导热材料需(xū)求(qiú)会提升。根据(jù)中国信通(tōng)院发布的《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单机(jī)柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加数据中(zhōng)心机(jī)架数的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本(běn)普及(jí)，导热(rè)材(cái)料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场(chǎng)规模(mó)均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端用户四个领域(yù)。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料(liào)等(děng)。下游(yóu)方面，导热材料(liào)通常(cháng)需(xū)要与一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件(jiàn)并最终应(yīng)用于消(xiāo)费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材(cái)料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其(qí)扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而(ér)供应(yīng)商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有(yǒu)布(bù)局的上市公司为(wèi)中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技；导热器(qì)件有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科(kē)技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加(jiā)下游终端应用(yòn42周是几个月，42周是几个月保质期g)升级，预计2030年(nián)全球导热(rè)材料市场空(kōng)间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道(dào)领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热(rè)材(cái)料核心(xīn)材(cái)仍然(rán)大量依靠(kào)进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是，业(yè)内(nèi)人(rén)士表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口。

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