集(jí)成电路的作(zuò)用是什么，集(jí)成电路(lù)有(yǒu)什(shén)么(me)作用(yòng)是集成电路的(de)作用(yòng)：减少元器件的使用(yòng)的。

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集成电路(lù)的(de)作用(yòng)是什么，集成电路(lù)有什么作用

　　1、减少元(yuán)器(qì)件的(de)使用(yòng)。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规模的集成电路(lù)使内(nèi)容(róng)元器件(jiàn)的(de)数量(liàng)减少(shǎo)，在零散元器件(jiàn)上有了很大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能得到有效提(tí)高。

　　将元器件都集(jí)合到(dào)了一起(qǐ)，不仅减少了外(wài)电信(xìn)号的干扰，也在(zài)电路(lù)设计方面(miàn)有了很(hěn)大的(de)提升，提高(gāo)了运(yùn)行速(sù)度(dù)。

　　3、更加方便(biàn)应(yīng)用。

　　一种功(gōng)能对应一种电路，将一种功能(néng)集中成一个集(jí)成电(diàn)路，如此一(yī)来，在以后应用中，要什么功(gōng)能就可以应用相应的集成(chéng)电(diàn)路，从而大大(dà)方便(biàn)了应用。

　　集已婚男人经常找你聊天是什么意思，一个愿意陪你聊天的已婚男人成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子(zi)学中(zhōng)是(shì)一种把(bǎ)电(diàn)路（主要包括半导体装置，也包括被(bèi)动元件等(děng)）小型化的方式，并通常制造在半(bàn)导体晶圆表面(miàn)上。

　　前(qián)述将电路制造(zào)在(zài)半(bàn)导体(tǐ)芯片表(biǎo)面上(shàng)的集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)又称薄膜(mó)（thin-film）集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备和被(bèi)动元(yuán)件(jiàn)，集成到衬底(dǐ)或线(xiàn)路板(bǎn)所构(gòu)成的小(xiǎo)型化(huà)电路。

　　本(běn)文(wén)是关(guān)于(yú)单(dān)片(piàn)（monolithic）集(jí)成(chéng)电路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集成(chéng)电路具有体积小，重量轻(qīng)，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性(xìng)能好(hǎo)等(děng)优点，同时成(chéng)本低(dī)，便于大规模生产。

　　它不仅在(zài)工、民(mín)用电子设(shè)备(bèi)如(rú)收录机、电视机、计算机等方面得(dé)到广泛(fàn)的应(yīng)用，同时在军事、通讯、遥控(kòng)等方面也(yě)得(dé)到广泛的(de)应用(yòng)。

　　用集成(chéng)电路来(lái)装配电子设备(bèi)，其装配密(mì)度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备(bèi)的(de)稳定工作时间也可大大(dà)提高。

集成电路的(de)作用是(shì)什么？

　　集(jí)成电路的作用(yòng)：

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规(guī)模的(de)集(jí)成(chéng)电路使内(nèi)容元器件的数量减少(shǎo)，在零散元(yuán)器件(jiàn)上有(yǒu)了很闷键大(dà)的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得(dé)到有(yǒu)效提(tí)高。

　　将元器件(jiàn)都(dōu)集合(hé)到了一(yī)起，不仅减少了外电信号的(de)干扰，也在(zài)电路设计方面有了很大的提升，提高了(le)运行速度。

　　3、更(gèng)加方便(biàn)应(yīng)用。

　　一(yī)种功能对应一(yī)种电路，将一种功能集中成一个集(jí)成电路，如此一来，在(zài)以后应用中，要(yào)什么功能就可(kě)以应用相应(yīng)的集(jí)成电路(lù)，从而大大方便(biàn)了应(yīng)用。

扩展资料

　　集成电(diàn)路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一(yī)种(zhǒng)把电路（主要包括(kuò)半(bàn)导体(tǐ)装(zhuāng)置，也包括被(bèi)动(dòng)元件等）小(xiǎo)型化的方(fāng)式，并通常制(zhì)造在(zài)半导体(tǐ)晶(jīng)圆表面(miàn)上。