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campus是什么意思 campus是国誉吗 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

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集(jí)成(chéng)电路的作(zuò)用是(shì)什么(me),集成电路有(yǒu)什么(me)作(zuò)用

  集(jí)成电路的作用:

  1、减少元器件(jiàn)的使用。

  集成电路的诞生,小规campus是什么意思 campus是国誉吗模的集成电路使内容元器(qì)件(jiàn)的数量减(jiǎn)少,在零散元器件上(shàng)有(yǒu)了很大的技术提高(gāo)。

  2、产品性能得到有效(xiào)提高(gāo)。

  将元(yuán)器件都(dōu)集合到了一起,不(bù)仅减少了(le)外电信号的干扰(rǎo),也在电路设计(jì)方(fāng)面有了很(hěn)大的提(tí)升,提(tí)高(gāo)了运(yùn)行(xíng)速度(dù)。

  3、更加方便应用。

  一种功能(néng)对应一(yī)种电路,将(jiāng)一种功(gōng)能集(jí)中成一个(gè)集成电路(lù),如(rú)此(cǐ)一来,在以后应用中,要什么功能就可以应用相应(yīng)的集成电路,从而大大方便(biàn)了应(yīng)用。

扩展资料

  集成(chéng)电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯片(chip)在电子(zi)学中是一种把电路(主要包括半导体装置,也包括被动元件等)小型化的方式(shì),并通常(cháng)制造(zào)在半导体晶圆表面上。

  前述(shù)将电路制造在半导(dǎo)体芯片表面(miàn)上的(de)集成电(diàn)路又称薄膜(thin-film)集(jí)成电路。

  另有一(yī)种厚膜(thick-film)混(hùn)成集(jí)成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体(tǐ)设备和被动元件(jiàn),集成到衬底(dǐ)或线路板所构成(chéng)的小(xiǎo)型(xíng)化(huà)电路。

  本(běn)文(wén)是关于单片(monolithic)集成(chéng)电路,即薄膜(mó)集成电路。

  集成电路具有体(tǐ)积(jī)小,重量轻,引出线(xiàn)和(hé)焊(hàn)接点少(shǎo),寿命长(zhǎng),可(kě)靠性高,性能好等(děng)优点,同时成本低,便于大规模生产。

  它不(bù)仅在工、民(mín)用电子设备如收录(lù)机、电(diàn)视机、计算机(jī)等方面得到广泛的应用,同时(shí)在(zài)军事、通讯、遥控等(děng)方面也得(dé)到广泛的应用(yòng)。

  用集(jí)成电路来装配电子(zi)设备,其装配密(mì)度比(bǐ)晶体管可提(tí)高几(jǐ)十倍至几(jǐ)千倍,设备的稳定(dìng)工(gōng)作时间也可(kě)大大提高(gāo)。

集成电(diàn)路的(de)作用(yòng)是什么?

  集成电(diàn)路的作用:

  1、减少元(yuán)器campus是什么意思 campus是国誉吗(qì)件的使用。

  集成(chéng)电(diàn)路的诞生,小(xiǎo)规模的集成电路(lù)使内容元器(qì)件(jiàn)的数量减(jiǎn)少,在(zài)零散(sàn)元器件上有(yǒu)了很闷键大(dà)的技(jì)术提高。

  2、产品性(xìng)能得到(dào)有效提高(gāo)。

  将(jiāng)元器件都集合到(dào)了(le)一起,不(bù)仅减少了外电信号的干扰,也在电路(lù)设(shè)计方面(miàn)有了很大的提升(shēng),提高(gāo)了运行速度。

  3、更加方便(biàn)应用。

  一(yī)种(zhǒng)功(gōng)能(néng)对应(yīng)一种(zhǒng)电路(lù),将一种功能集中成一个集成电路,如此一来,在(zài)以(yǐ)后(hòu)应用中,要什么功能(néng)就可以(yǐ)应用相应(yīng)的集(jí)成电路,从而大大方便了应(yīng)用。

扩(kuò)展资料(liào)

  集成电路(lù)或称微电路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(piàn)(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电子(zi)学中是一种把电(diàn)路(主(zhǔ)要包括半(bàn)导体(tǐ)装置,也包(bāo)括被动元件等)小型(xíng)化的(de)方式,并(bìng)通常制造(zào)在半(bàn)导体(tǐ)晶圆表面上。

  前述将电路制造在半导体芯片表面上的(de)集成电路又(yòu)称薄膜(thin-film)集成(chéng)电(diàn)路。

  另有(yǒu)一种厚膜(thick-film)混成集(jí)成电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立半导体设备和被动(dòng)元(yuán)件,集(jí)成(chéng)到(dào)衬底或(huò)线(xiàn)路板(bǎn)袜亮(liàng)所构(gòu)成的小型(xíng)化电路。

  本文是关(guān)于单片(monolithic)集(jí)成电路,即(jí)薄膜集成电路(lù)。

  集成电路(lù)具(jù)有体积小,重量(liàng)轻(qīng),引出线和焊接点少,寿命长(zhǎng),可靠性高(gāo),性能好等优点,同时(shí)成(chéng)本低,便(biàn)于(yú)大规模生产。

  它不(bù)仅在(zài)工、民用(yòng)电子设(shè)备如收录机、电视机、计算机等方面得到广(guǎng)泛的应用,同时(shí)在(zài)军事(shì)、通讯、遥控等方面也得(dé)到广泛的(de)应用(yòng)。

  用集成电路来(lái)装配(pèi)蚂好巧电子(zi)设备,其装(zhuāng)配密(mì)度比晶体管可(kě)提高(gāo)几十(shí)倍至(zhì)几(jǐ)千(qiān)倍,设备的稳(wěn)定(dìng)工作时(shí)间也可(kě)大大提高。

  参考资料来源(yuán):百(bǎi)度百(bǎi)科(kē)-集成电(diàn)路(lù)

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