射(shè)频(pín)芯片领域面临变局，下游(yóu)市场增速放缓叠加进(jìn)入竞争红海，海外巨(jù)头已开始寻求(qiú)业(yè)务转(zhuǎn)型。

　　今日，射频芯片(piàn)厂商(shāng)慧智微正式在科(kē)创板上市。公(gōng)司股价开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧智(zhì)微报19.05元/股(gǔ)，较(jiào)发(fā)行价跌去8.94％，目(mù)前总市值为85.2亿元(yuán)。

　　IPO前，慧智微在(zài)一级市场(chǎng)受(shòu)到资本热捧。据公(gōng)司上市文件(jiàn)，慧智微于2018年末开始(shǐ)进入融(róng)资快车道，先(xiān)后(hòu)引(yǐn)入了华兴资本、元禾璞华、大基金二期、红(hóng)杉(shān)中国、IDG资本、光速中国以及金沙江创(chuàng)投等一系列外部机构股(gǔ)东。截至上市前，大基金二期(qī)、广发(fā)信德以及(jí)金沙(shā)江(jiāng)创投为持股(gǔ)达5％以上的外部机构股东(dōng)，持(chí)股比例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及(jí)5.65％。

　　值得一提的是，与(yǔ)慧智微产品结构(gòu)相似的唯(wéi)捷创芯，上市(shì)首(shǒu)日也走出了破发的行(xíng)情，该公司股价于去年(nián)下半年(nián)触(chù)底回升，但截(jié)至今日收盘股价仍(réng)略低(dī)于发行(xíng)价。

　　二级(jí)市(shì)场遇冷背(bèi)后，是射(shè)频领域正面临(lín)变局。目前(qián)，正射频(pín)需(xū)求走向疲软。Yole数据显(xiǎn)示，由(yóu)于智能手机增速放缓以及(jí)5G普及潜(qián)力有限(xiàn)等因素影(yǐng)响，预计到2028年射频前端市场年复合(hé)增长率(lǜ)约为5.8％。博(bó)通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球(qiú)射频芯片巨头，近年来也在响应市场变化(huà)谋求射(shè)频(pín)芯片业务以(yǐ)外的转型(xíng)。

　　《科创板日(rì)报》记者注(zhù)意到，当(dāng)前，射频领(lǐng)域仍有飞骧(xiāng)科技、康希通信等公司正排队IPO。

　　▌引入大(dà)基金二期(qī)等多个知名资方(fāng)

　　公开资bjd娃娃是用什么做的 bjd娃娃可以一起睡吗料显示，慧智微成立于2011年，主营业务(wù)为射频前(qián)端芯片及模组的研发(fā)、设计和销售，下游应用(yòng)领域主要包括智能手机(jī)以及物联网，客户包括三星、OPPO等智能手机品牌，闻泰科技等移(yí)动终端设(shè)备ODM厂商，以及(jí)移远(yuǎn)通信等无线通信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别实(shí)现(xiàn)营业收入2.07亿(yì)元、5.14亿元以及3.57亿元；公司(sī)当前仍处(chù)于(yú)亏损状态(tài)，净亏损额分别为9619.15万(wàn)元、3.18亿(yì)元以及(jí)3.05亿元。

　　对于公司亏损持续的原因，慧智微在招股文件中称，是由于(yú)持bjd娃娃是用什么做的 bjd娃娃可以一起睡吗续进行高额研发投入；下游客户集中且具有(yǒu)产品验证(zhèng)周期，尚未形成规模效应；市场竞(jìng)争激烈，叠加下游(yóu)去(qù)库存周期影(yǐng)响，公司产品毛利空间受挤压bjd娃娃是用什么做的 bjd娃娃可以一起睡吗。

　　研发投入方面，近三年(nián)的总额分(fēn)别为7588.54万元、1.16亿元(yuán)以及(jí)1.85亿元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛(máo)利方(fāng)面，近三年(nián)公司的综合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行(xíng)业头部卓(zhuó)胜微(wēi)50％左右的毛利(lì)率水平(píng)，也不及和慧(huì)智微产品结构更(gèng)接近的(de)唯(wéi)捷创芯(xīn)，后(hòu)者毛利率(lǜ)为30％上(shàng)下。

　　在(zài)自身造血能力不足(zú)，但仍要抓紧扩大规模的情况下，慧(huì)智微开启了(le)对外融(róng)资之路。公开(kāi)信息显示，公司于(yú)2018年末(mò)开始进(jìn)入融资快(kuài)车道，尤其(qí)是(shì)冲刺IPO前(qián)的2021年，其在一年内完成了三轮融资(zī)，众多知名资方，包括大基金二(èr)期、元禾璞华、红杉中国(guó)、IDG等也是(shì)在(zài)这(zhè)一阶(jiē)段对(duì)慧智微进入了慧(huì)智微的股(gǔ)东(dōng)序列。

　　据招股书，截至IPO前(qián)，大基(jī)金二期、广(guǎng)发信(xìn)德以(yǐ)及(jí)金沙(shā)江创投为持股达5％以(yǐ)上的外(wài)部机构股东，持股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财(cái)联社创投通-执中数据显示，从当(dāng)前的(de)股价情况看，大(dà)基金二期在投资慧智微的近两年(nián)时间(jiān)里(lǐ)，实(shí)现了近2.5倍的账面回报，而较大(dà)基金(jīn)二(èr)期晚3个(gè)月(yuè)进(jìn)入、并在后(hòu)一轮持续加注的红(hóng)杉中国，平(píng)均持股成(chéng)本增至13.78元(yuán)/股，当(dāng)前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片(piàn)领(lǐng)域面临变(biàn)局

　　慧(huì)智微招(zhāo)股书显示，公司目前有超过(guò)接近(jìn)67％的(de)收入(rù)来(lái)自于手机领域。当(dāng)前，智能手(shǒu)机出货量的大幅下降(jiàng)，已经(jīng)对(duì)慧智微(wēi)的业(yè)绩(jì)造成了冲击，而市(shì)场对智能手机未来增速持续(xù)放缓的预期，也(yě)让资本市场对(duì)包括慧智微在内的射频芯片厂商做(zuò)出(chū)了重新思考。

　　根据Yole的(de)数据，2021年(nián)射频前端的市场为190亿美元以上，2022年由(yóu)于手机市场(chǎng)的下滑，射频前(qián)端市场规模与(yǔ)2021年的(de)市场相差无几。而接下来，由于智能手机的温和增长(zhǎng)以(yǐ)及5G普及的(de)潜力(lì)有限，预计到2028年射(shè)频前端的市场年复合(hé)增(zēng)长率约为5.8％，将达到269亿(yì)美元。

　　与(yǔ)慧智微有着相似产品结构，同样在IPO前获豪华股东突击入股的射频龙(lóng)头(tóu)唯捷创芯，在(zài)去年4月科创板上市(shì)时，也遭遇了破发的行情，上市首日(rì)跌36％。尽管在(zài)去年10月跌至30元每股的(de)价格后止跌回(huí)升，但截至今日(rì)收盘，唯(wéi)捷创芯股价仍低于66.6元/股的发行价，报(bào)61.19元/股。

　　近几年(nián)，全球多家射频芯片领域的(de)巨头厂商都在(zài)谋求转型(xíng)，拓展射频以(yǐ)外(wài)的业务领(lǐng)域。以(yǐ)Qorvo为(wèi)例，除了原(yuán)有的(de)射频芯片外(wài)，其(qí)还(hái)增加(jiā)了UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产品，下游触角延伸至汽车、物联(lián)网、电源等(děng)领域(yù)。

　　国内(nèi)方面，射频领(lǐng)域正呈现出一片红海的竞争格局，由(yóu)于入局者众，且产(chǎn)品仍集中在中(zhōng)低端市场，各射(shè)频芯片厂商只能再卷(juǎn)价(jià)格，进一(yī)步压低了(le)自身的(de)利润空间。

　　射(shè)频厂商三伍微(wēi)电子创始人钟林此(cǐ)前曾(céng)表(biǎo)示，国产射频前端芯片杀(shā)价已经无底线(xiàn)，而预(yù)计未来每(měi)个(gè)射频细(xì)分赛道还(hái)会有更多竞争者进入(rù)，往后(hòu)三年射频芯片(piàn)厂商(shāng)将(jiāng)面临(lín)更大的生存(cún)和竞(jìng)争压力(lì)。

　　目前(qián)，一级市(shì)场(chǎng)对射频芯(xīn)片(piàn)厂商的关(guān)注(zhù)亦有所(suǒ)下降(jiàng)，截至目前，今年共有(yǒu)9家射频芯片厂商宣布完成融资，而(ér)在(zài)2021年上半年(nián)，这个数据(jù)是近(jìn)50家(jiā)，且投资机构涵盖了投资机构涵盖了中(zhōng)金资本、红杉资本中(zhōng)国、小米长江(jiāng)产业基金、深创投等知(zhī)名机构。

　　当前，射(shè)频领(lǐng)域仍有飞骧科技(jì)、康希通(tōng)信等公司正排队IPO。

　　慧(huì)智微在招股(gǔ)书中(zhōng)表示，本(běn)次IPO募(mù)得资金将用(yòng)于芯片测设中心建设、总(zǒng)部基地及上海和广州研发中心建(jiàn)设(shè)以及(jí)补(bǔ)充(chōng)流动资金。具体战(zhàn)略规划方面，其表示将巩固在5G射频前端领域取得的市场地(dì)位，增(zēng)加头部客户(hù)的(de)市场(chǎng)份额；技术上跟进射频前端技术迭代，优化可重构技(jì)术框架在(zài)在 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频段的应用(yòng)；产品(pǐn)上加大对(duì)上游(yóu)滤波(bō)器、多工(gōng)器(qì)的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更(gèng)高门槛的产品系列。

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