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长城有什么特点和景观特点 长城是谁修建的

长城有什么特点和景观特点 长城是谁修建的 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导(dǎo)体行业(yè)涵盖消费电(diàn)子、元(yuán)件等6个(gè)二级(jí)子行(xíng)业,其中市(shì)值(zhí)权(quán)重(zhòng)最大的(de)是(shì)半导体行业,该行业涵盖132家上(shàng)市(shì)公(gōng)司。作为(wèi)国家芯片战略(lüè)发展(zhǎn)的(de)重点领域,半导体行业具(jù)备研发技术(shù)壁(bì)垒、产品(pǐn)国产替代(dài)化(huà)、未(wèi)来前景(jǐng)广阔等特点(diǎn),也因此成为(wèi)A股市场有影响力(lì)的科(kē)技板块(kuài)。截(jié)至5月(yuè)10日,半(bàn)导(dǎo)体行业总市值(zhí)达(dá)到3.19万亿元,中芯国(guó)际、韦尔股份(fèn)等5家(jiā)企(qǐ)业市(shì)值在(zài)1000亿元以(yǐ)上,行(xíng)业沪深300企(qǐ)业数(shù)量达到16家,无论(lùn)是头部(bù)千亿企(qǐ)业数量还是沪深300企业数量,均位居科技类(lèi)行业前列。

  金融界(jiè)上市公司研究院发现(xiàn),半导体行业自2018年以来经过(guò)4年快速发展,市场规模不断扩大,毛利率稳(wěn)步(bù)提升(shēng),自主研发的(de)环境下,上市(shì)公司科技含量(liàng)越(yuè)来(lái)越(yuè)高(gāo)。但与此同(tóng)时,多(duō)数(shù)上市公(gōng)司业绩高(gāo)光时刻在2021年,行业面临(lín)短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等因(yīn)素(sù)制(zhì)约,2022年多(duō)数上市公司业绩增速(sù)放(fàng)缓,毛利率下滑,伴随库存风险加大。

  行业营(yíng)收规模(mó)创新高,三方(fāng)面因素致前5企(qǐ)业(yè)市(shì)占率下滑

  半导(dǎo)体行业的132家(jiā)公司(sī),2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元(yuán),2022年增长至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中,2022年营收同比增(zēng)长12.45%。

  营收体量来(lái)看,主营业务为(wèi)半(bàn)导体IDM、光学(xué)模组、通讯产(chǎn)品集成的闻泰科技(jì),从2019至2022年连续4年营收居行业首位(wèi),2022年实现营收580.79亿元,同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻(wén)泰(tài)科技营收稳步(bù)增长,但半导体行业(yè)上市(shì)公司的营收集中度却(què)在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业,2018年长电科技(jì)、中芯国际(jì)5家企(qǐ)业实现营(yíng)收1671.87亿元(yuán),占行业营收总值的46.99%,至2022年前5大(dà)企(qǐ)业营收占比(bǐ)下滑至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历年营业收入(rù)居前5的企业

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  制(zhì)表(biǎo):金融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研究院(yuàn);数据来源:巨灵(líng)财(cái)经

  至于前5半导体公司营收占比下滑,或主要由三(sān)方面因(yīn)素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技等头部(bù)企业营收(shōu)增速放(fàng)缓,低于(yú)行业平均增速。二是江波龙、格科微、海光信(xìn)息(xī)等(děng)营(yíng)收体(tǐ)量居前的(de)企业不断上(shàng)市,并(bìng)在资本助力之下营收快速增长。三是当半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)处于国产替代化、自主研(yán)发(fā)背景下(xià)的(de)高(gāo)成长阶段时(shí),整个(gè)市场欣欣向荣,企业(yè)营收高速增长,使得集中度(dù)分散(sàn)。

  行(xíng)业归母净利(lì)润下滑13.67%,利润(rùn)正增长(zhǎng)企业(yè)占比(bǐ)不(bù)足(zú)五成

  相比营收,半导体行业的归母净(jìng)利润增速更快,从(cóng)2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿(yì)元,达(dá)到14倍。但(dàn)受到电子产品(pǐn)全球销量(liàng)增(zēng)速放缓、芯片库存高(gāo)位(wèi)等(děng)因素(sù)影响,2022年行业整体净利(lì)润(rùn)567.91亿元,同比(bǐ)下(xià)滑13.67%,高位出现(xiàn)调整。

  具(jù)体(tǐ)公司(sī)来看,归母净(jìng)利润正增长企业达到63家,占比为47.73%。12家企业从盈利(lì)转为亏损,25家(jiā)企业净利(lì)润腰斩(zhǎn)(下(xià)跌幅度50%至100%之(zhī)间)。同时(shí),也有18家企业净利润(rùn)增(zēng)速在100%以上,12家(jiā)企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母净(jìng)利(lì)润增速区间

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  制图:金融(róng)界上市公(gōng)司研究院;数据来(lái)源:巨灵财(cái)经

  2022年增速优(yōu)异的企业(yè)来看,芯原股份涵盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授权等(děng)业务矩阵,受益(yì)于(yú)先进的芯(xīn)片定制(zhì)技术、丰富的IP储备以及(jí)强(qiáng)大的设计能力,公司(sī)得到了相(xiāng)关(guān)客(kè)户的广(guǎng)泛认可。去年芯原股份以455.32%的增速位列(liè)半导体行业(yè)之(zhī)首,公司利润(rùn)从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体量排(pái)名行业第92名,其较快增速与低基数效应有关。考虑(lǜ)利润基(jī)数(shù),北方(fāng)华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是(shì)10亿(yì)利(lì)润体量下增速最(zuì)快的半导体企业。

  表2:2022年(nián)归母净利润增(zēng)速居前(qián)的10大(dà)企业

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  制表:金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  存(cún)货周转率(lǜ)下降35.79%,库存风险显现

  在对半(bàn)导体行业经营风险分析(xī)时,发现存货周转率(lǜ)反(fǎn)映了分立(lì)器件、半导体设备等相关(guān)产品(pǐn)的周转情况,存(cún)货周转率(lǜ)下滑,意味产(chǎn)品(pǐn)流通速度变慢(màn),影响(xiǎng)企业现金流能力,对经营(yíng)造成负(fù)面影响(xiǎng)。

  2020至2022年(nián)132家半导体(tǐ)企(qǐ)业的存(cún)货周(zhōu)转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下行趋势(shì),2022年降幅更是达到35.79%。值得注意的是(shì),存(cún)货周转率这一经营(yíng)风(fēng)险指标反映行业是否面(miàn)临(lín)库存(cún)风险,是否出现供过于求的局(jú)面,进而(ér)对股价(jià)表(biǎo)现有参考意义。行业整体而言,2021年存货(huò)周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数与2020年基本持平,该年半导(dǎo)体指数上涨38.52%。而2022年存货周转率中位(wèi)数和行(xíng)业(yè)指数分别(bié)下滑(huá)35.79%和37.45%,看出两者相(xiāng)关性较大。

  具体来看,2022年半导体行业存(cún)货周转率同比增长的13家企业(yè),较(jiào)2021年平(píng)均(jūn)同比增长29.84%,该年这些个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同比下滑的116家企(qǐ)业(yè),较2021年平均同比下滑(huá)105.67%,该年(nián)这(zhè)些个股平(píng)均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-17.64%。这一数(shù)据(jù)说(shuō)明存货(huò)质量(liàng)下滑的(de)企业,股价表现也往往更不理想。

  其(qí)中,瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等营收、市值居中上位置的企业,2022年存(cún)货周转率均为(wèi)1.31,较2021年分别下降了(le)2.40和3.25,目前存(cún)货周(zhōu)转率均(jūn)低于行业(yè)中位(wèi)水平。而股价上,两股2022年分别(bié)下(xià)跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行(xíng)业中靠前。

  表3:2022年存货周转(zhuǎn)率表现较差的10大企业

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  制(zhì)表:金融界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  行业整体(tǐ)毛利(lì)率稳步提(tí)升,10家企(qǐ)业毛利率60%以上

  2018至(zhì)2021年(nián),半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业(yè)上(shàng)市公司整体(tǐ)毛利率呈现抬升态势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术(shù)迭代升(shēng)级、自主研发等有(yǒu)很大关系。

  图2:2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利率中位数

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财经

  2022年整(zhěng)体毛利率中(zhōng)位数为38.22%,较2021年(nián)下滑超过2个百分点,与上游硅料等原材料价格上涨、电子消费品需求放缓至部分(fēn)芯片元(yuán)件降(jiàng)价销(xiāo)售等因素有关。2022年半(bàn)导(dǎo)体下滑5个百分点以上企业达到27家,其中富满微(wēi)2022年毛利(lì)率降至19.35%,下降(jiàng)了(le)34.62个百分点,公司在年报中也说明了与这两(liǎng)方面原因有关。

  有10家企(qǐ)业毛(máo)利率在60%以上(shàng),目前行业最高的(de)臻镭科(kē)技达(dá)到87.88%,毛(máo)利率居前且公司经营体量较大的公司有(yǒu)复旦微电(64.67%)和紫光国(guó)微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利(lì)率居前(qián)的(de)10大企业(yè)

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  制图(tú):金融(róng)界上市公司(sī)研究院;数(shù)据来源(yuán):巨灵财(cái)经(jīng)

  长城有什么特点和景观特点 长城是谁修建的超半数企(qǐ)业研(yán)发费用增长四成(chéng),研发占比不断提升

  在国(guó)外芯片市(shì)场卡脖(bó)子、国内自主(zhǔ)研发上行趋势的(de)背景下,国内(nèi)半导体企(qǐ)业(yè)需要不断通过研发投入,增加企业竞争(zhēng)力,进(jìn)而(ér)对长久业绩改(gǎi)观(guān)带来正(zhèng)向(xiàng)促进作(zuò)用。

  2022年(nián)半导体行业累计研发费用为506.32亿元,较2021年增(zēng)长28.78%,研发费用再(zài)创(chuàng)新高。具体公司(sī)而言,2022年132家企业研发费用中(zhōng)位数为1.62亿(yì)元,2021年同期为1.12亿元,这一数据表明(míng)2022年半数企(qǐ)业研(yán)发费用同比增长44.55%,增长幅度(dù)可观。

  其(qí)中(zhōng),117家(近9成(chéng))企业2022年研发费用同比增长,32家企业增长超过50%,纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业研发费用同比(bǐ)增长100%以上(shàng)。

  增长(zhǎng)金额来看(kàn),中芯国际、闻泰(tài)科(kē)技和海(hǎi)光信息,2022年研发费(fèi)用增(zēng)长在6亿元(yuán)以上居前(qián)。综合研发费用(yòng)增长率和增(zēng)长金额(é),海(hǎi)光(guāng)信息、紫光国(guó)微、思瑞浦等企(qǐ)业比较突出(chū)。

  其中,紫光国微2022年研发(fā)费(fèi)用增长5.79亿元(yuán),同(tóng)比增(zēng)长91.52%。公司去年(nián)推出了国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品,特种集(jí)成电路(lù)产(chǎn)品进(jìn)入C919大(dà)型(xíng)客机(jī)供(gōng)应(yīng)链(liàn),“年产(chǎn)2亿(yì)件(jiàn)5G通信网络设(shè)备用石(shí)英谐振器产业化”项目顺利验收。

  表(biǎo)4:2022年研发(fā)费用居(jū)前的10大企业

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  制(zhì)图(tú):金融(róng)界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  从研(yán)发费用占营(yíng)收比重来看,2021年半导(dǎo)体行业的中(zhōng)位数为10.01%,2022年提(tí)升(shēng)至13.18%,表明企业研(yán)发意(yì)愿增强,重视资金投入。研(yán)发(fā)费用占(zhàn)比20%以上的企(qǐ)业达到(dào)40家(jiā),10%至(zhì)20%的(de)企业达到42家。

  其中(zhōng),有32家企业不仅(jǐn)连续3年研发费用占比(bǐ)在10%以上(shàng),2022年研发(fā)费用(yòng)还在3亿元(yuán)以上,可谓既有研发高占比又有研发(fā)高金额。寒(hán)武纪-U连续(xù)三年研发费用占比居行业前(qián)3,2022年(nián)研发费用占比达到208.92%,研发费用(yòng)支出15.23亿元(yuán)。目前公司思元(yuán)370芯(xīn)片及加速卡在众多行(xíng)业领(lǐng)域中(zhōng)的头部公司实现(xiàn)了批(pī)量销售(shòu)或(huò)达成(chéng)合(hé)作(zuò)意向(xiàng)。

  表4:2022年研发费(fèi)用占(zhàn)比(bǐ)居前的(de)10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

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