申(shēn)万(wàn)一级的半导体行业(yè)涵盖(gài)消费电子、元件等6个二级子行(xíng)业，其中(zhōng)市值权(quán)重(zhòng)最大的是半导体(tǐ)行业，该行业(yè)涵(hán)盖132家上市公司。作(zuò)为(wèi)国(guó)家芯(xīn)片战略发(fā)展的重点领域，半导体行(xíng)业(yè)具备研发技术壁(bì)垒、产品国产替代(dài)化、未(wèi)来前(qián)景广阔等特点(diǎn)，也因此成(chéng)为A股(gǔ)市场有影响力的科技(jì)板块。截至5月(yuè)10日，半导体行(xíng)业总市值达到3.19万亿元，中(zhōng)芯国际、韦尔(ěr)股份等(děng)5家企业市(shì)值(zhí)在1000亿元以上(shàng)，行业(yè)沪深300企业数量达到16家，无论(lùn)是(shì)头部(bù)千亿企业数量还是(shì)沪深300企业数量，均位居科(kē)技类(lèi)行(xíng)业前列。

　　金融界上市公(gōng)司研究院发(fā)现(xiàn)，半导体(tǐ)行业自2018年以来经过4年(nián)快速(sù)发展，市场(chǎng)规(guī)模不(bù)断(duàn)扩大，毛利率(lǜ)稳步提升，自(zì)主研发的环境下，上(shàng)市公(gōng)司科(kē)技含量(liàng)越来越高。但与(yǔ)此同时，多数上市公司业(yè)绩高光时(shí)刻(kè)在2021年，行业(yè)面临(lín)短期(qī)库存调(diào)整、需求萎缩(suō)、芯片基(jī)数卡脖子等因(yīn)素制(zhì)约，2022年多(duō)数(shù)上(shàng)市公司业(yè)绩(jì)增(zēng)速放(fàng)缓，毛利率下滑，伴随库存风险(xiǎn)加大。

　　行业(yè)营(yíng)收规模创新高，三方面因素致(zhì)前5企业市(shì)占率下(xià)滑

　　半导体行业的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营(yíng)收同比增(zēng)长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主(zhǔ)营业务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品(pǐn)集成的(de)闻泰科(kē)技，从2019至2022年连(lián)续4年营收居行(xíng)业(yè)首(shǒu)位，2022年实现营收580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰(tài)科(kē)技营收稳步增(zēng)长，但半(bàn)导体行业上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)的营收集中度却在下滑。选取(qǔ)2018至(zhì)2022历年营(yíng)收(shōu)排(pái)名前(qián)5的企业，2018年长电科技、中芯(xīn)国际5家企业实现营收1671.87亿元，占行业(yè)营收总值的(de)46.99％，至2022年前(qián)5大(dà)企业营收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历(lì)年营业(yè)收(shōu)入居前5的(de)企业

　　制表(biǎo)：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半(bàn)导(dǎo)体公司营收占比下滑，或主要由(yóu)三方面因(yīn)素导致。一(yī)是如(rú)韦尔股份、闻泰科技等(děng)头部企业营收增速放缓(huǎn)，低(dī)于行业平均增速。二是江(jiāng)波(bō)龙、格(gé)科微、海光信息等营(yíng)收(shōu)体量居前的企(qǐ)业(yè)不断上市，并(bìng)在资本助力之(zhī)下营收(shōu)快速增长。三是当半导体行业处于(yú)国(guó)产(chǎn)替(tì)代化、自主(zhǔ)研发(fā)背景下的(de)高成长阶(jiē)段时，整个(gè)市(shì)场(chǎng)欣欣向(xiàng)荣，企业营收高速(sù)增长，使得集中度分散(sàn)。

　　行(xíng)业归(guī)母净利润下滑(huá)13.67％，利润正(zhèng)增长(zhǎng)企业(yè)占比(bǐ)不足五成

　　相比营收，半导体行业的(de)归母净(jìng)利润增速更快，从2018年的(de)43.25亿(yì)元增长至2021年(nián)的657.87亿元，达(dá)到14倍。但受到电子产品全(quán)球销量(liàng)增速放缓、芯片(piàn)库(kù)存高(gāo)位等因素影响(xiǎng)，2022年(nián)行业整体净(jìng)利润567.91亿元，同(tóng)比下(xià)滑(huá)13.67％，高位(wèi)出现(xiàn)调整。

　　具体公司(sī)来看，归母(mǔ)净利润正增长企业(yè)达到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家(jiā)企业(yè)从(cóng)盈(yíng)利转为亏损，25家企业净利润腰斩（下(xià)跌幅(fú)度50％至100％之间）。同时(shí)，也有18家企业净利润增速在100％以(yǐ)上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导(dǎo)体企业归母净(jìng)利(lì三公里是多少米，三公里是多少米)润(rùn)增速区间

　　制图：金(jīn)融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财(cái)经

　　2022年增(zēng)速优异的企业来看，芯原股(gǔ)份涵盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授(shòu)权等(děng)业务矩阵，受(shòu)益于(yú)先进的(de)芯片定制(zhì)技(jì)术、丰富的IP储备(bèi)以及(jí)强大的设(shè)计能力，公司(sī)得到(dào)了相关(guān)客户的广泛认可(kě)。去(qù)年芯原股份以455.32％的增速位列半导体行业之首，公司利润从0.13亿(yì)元(yuán)增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体(tǐ)量(liàng)排名(míng)行业第92名，其较快(kuài)增速与低基数(shù)效应有关(guān)。考虑利润基数，北方华创(chuàng)归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿(yì)元增长(zhǎng)至23.53亿元，同比增(zēng)长118.37％，是10亿(yì)利润体量下(xià)增速最快的半(bàn)导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年(nián)归母净利润增速(sù)居前的(de)10大(dà)企业(yè)

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上市公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下降35.79％，库(kù)存风险(xiǎn)显现(xiàn)

　　在对(duì)半导体(tǐ)行业(yè)经营风险分析时，发(fā)现存货周转率反(fǎn)映了分立器件、半导体设备等相关(guān)产品的周(zhōu)转情(qíng)况(kuàng)，存货周转率下滑，意味产品流通速(sù)度变(biàn)慢，影响企业现金(jīn)流(liú)能(néng)力，对经营造成(chéng)负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企(qǐ)业的存货(huò)周转率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈(chéng)现下行趋势(shì)，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意的是，存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率这(zhè)一经营(yíng)风险指(zhǐ)标反映(yìng)行业(yè)是(shì)否(fǒu)面临(lín)库存风险，是(shì)否(fǒu)出现供过(guò)于求的局面(miàn)，进而对(duì)股价表现有参(cān)考意(yì)义(yì)。行业整(zhěng)体而言，2021年(nián)存货周(zhōu)转率(lǜ)中位(wèi)数与2020年基(jī)本持平，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中(zhōng)位数和行(xíng)业指数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相关性较大。

　　具体来看，2022年半导(dǎo)体行业存货周转率同比增长的13家(jiā)企业，较2021年平均同(tóng)比增长29.84％，该年这些个股平均涨跌(diē)幅为-12.06％。而存货周(zhōu)转率同比下滑的(de)116家企业，较2021年(nián)平均(jūn)同比(bǐ)下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅(fú)为-17.64％。这一数据说(shuō)明存货质量下滑的企业，股价表现(xiàn)也往往更不理(lǐ)想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶科(kē)技等营收、市值居中上位置的企业，2022年存货周(zhōu)转率均为(wèi)1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前(qián)存货周(zhōu)转率(lǜ)均低于行业中位水平。而(ér)股价上，两股(gǔ)2022年分别下(xià)跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业(yè)中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转率(lǜ)表现较差的10大企业

　　制表：金融(róng)界上(shàng)市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　行(xíng)业整体毛利(lì)率稳步(bù)提升，10家企业(yè)毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业上市(shì)公(gōng)司整体毛利率呈现(xiàn)抬升态势，毛利率中位数从32.90％提升(shēng)至2021年(nián)的40.46％，与(yǔ)产业技(jì)术迭代升级、自(zì)主(zhǔ)研发等有很(hěn)大关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行业毛利率中位数

　　制(zhì)图：金融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上游硅料(liào)等原材料价格上涨、电子消费品(pǐn)需(xū)求放缓至部(bù)分芯片元件(jiàn)降价销售等因素有关。2022年半导体下滑5个(gè)百(bǎi)分点以上企业达到27家(jiā)，其中富满微2022年毛利(lì)率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个(gè)百分(fēn)点，公司在年报中也说明了与这两(liǎng)方面原因(yīn)有关。

　　有10家企业(yè)毛(máo)利率在60％以上，目前行业(yè)最(zuì)高的(de)臻镭科(kē)技达到87.88％，毛利(lì)率(lǜ)居(jū)前且公司经(jīng)营体(tǐ)量较(jiào)大的公司有复旦(dàn)微电（64.67％）和紫(zǐ)光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　超半数企业研(yán)发费用(yòng)增长四成，研发占比不断提升(shēng)

　　在国外芯片市场卡脖子(zi)、国内自主(zhǔ)研发上(shàng)行趋势的背景下，国内半导体企业需(xū)要不断通过(guò)研发投入，增加企业(yè)竞争力，进而(ér)对长久(jiǔ)业绩改观带来(lái)正向促进(jìn)作用(yòng)。

　　2022年半导(dǎo)体行业累计研发费用(yòng)为(wèi)506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具体公(gōng)司而言(yán)，2022年132家(jiā)企业研(yán)发费用(yòng)中位数(shù)为(wèi)1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这一数据表明(míng)2022年半(bàn)数企业(yè)研发费用同比增长44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其(qí)中，117家（近9成）企(qǐ)业2022年(nián)研(yán)发费用同(tóng)比(bǐ)增长，32家企业(yè)增长超过50％，纳芯(xīn)三公里是多少米，三公里是多少米微(wēi)、斯普瑞(ruì)等4家企(qǐ)业研发(fā)费用同比(bǐ)增(zēng)长100％以上。

　　增长金额来看(kàn)，中芯(xīn)国际(jì)、闻泰科技(jì)和海光信息，2022年研发(fā)费用增长在6亿元(yuán)以上(shàng)居前。综合研发费用增长(zhǎng)率(lǜ)和增长金额，海光信息、紫光国微、思瑞(ruì)浦(pǔ)等(děng)企业比较(jiào)突出(chū)。

　　其(qí)中，紫光国微2022年研(yán)发费用(yòng)增(zēng)长5.79亿(yì)元，同比增长91.52％。公司(sī)去年推出了国内(nèi)首款支(zhī)持双模联网的联通(tōng)5GeSIM产品，特种集成电路产品(pǐn)进入C919大(dà)型(xíng)客(kè)机供应链，“年产2亿(yì)件5G通(tōng)信网(wǎng)络设备用石英谐振器产业化(huà)”项目顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年研发费用居(jū)前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　从研发(fā)费(fèi)用(yòng)占营收比重(zhòng)来看(kàn)，2021年半导体行(xíng)业的中位数为10.01％，2022年(nián)提(tí)升至(zhì)13.18％，表明企业研(yán)发意愿增强，重视(shì)资金投(tóu)入(rù)。研发费用占比20％以(yǐ)上的企业达到40家，10％至20％的(de)企业(yè)达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研(yán)发费用(yòng)占比在10％以上，2022年研(yán)发费用还在3亿元以上(shàng)，可谓既有研发(fā)高占比又有研发(fā)高金(jīn)额。寒武纪-U连续三年(nián)研发费用(yòng)占(zhàn)比居行业前3,2022年研发费用占比(bǐ)达(dá)到208.92％，研发费(fèi)用(yòng)支出15.23亿(yì)元。目前公司(sī)思元370芯片及(jí)加(jiā)速卡在众多行业领域(yù)中的头部公司实现了(le)批量销售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费(fèi)用占(zhàn)比居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

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