5月23日，日本(běn)经济产业省(shěng)宣(xuān)布修正了所谓(wèi)强化高性能半导体制造装置出口管制措(cuò)施的(de)省(shěng)令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对自身(shēn)经济、科(kē)技发展和国(guó)际形象(xiàng)造成反噬效应(yīng)，最终得不偿(cháng)失(shī)。

　　日本经济产(chǎn)业(yè)大臣西村康稔曾在(zài)公(gōng)布规则方案时(shí)称“我们(men)的出口限制并不针对某一特定国家”，但(dàn)这种(zhǒng)“此地无银三百两”的说法显(xiǎn)然(rán)没有说服力(lì)。

　　事实上，日本(běn)政府限制高性能半导体设备出口指(zhǐ)向明确，意图(tú)清(qīng)晰。从去年10月份开始，美国就对华实施了16纳米(mǐ)以下半导体(tǐ)设备出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备领域具有优势地位的国家紧跟其脚步，形成美(měi)日荷半导体遏华同(tóng)盟(méng)，试图通(tōng)过(guò)出口管制阻(zǔ)选择复句例子十个，选择复句例子5个断中国在尖端半导(dǎo)体领域的技术(shù)发展进程(chéng)。日本此次也正是顺应美国政(zhèng)府(fǔ)要求，强化对(duì)抗中国的姿态，与美(měi)国(guó)沆瀣一(yī)气，将经贸(mào)和(hé)科技问题政治(zhì)化、工具化、武器化(huà)，强(qiáng)行割裂半导体全球大市场，塑(sù)选择复句例子十个，选择复句例子5个造封闭“小圈(quān)子”，加大尖(jiān)端(duān)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)领(lǐng)域对华遏制打压力(lì)度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来看，日(rì)本政府显然在随美遏华(huá)上底气(qì)不足。一方(fāng)面，日本政府难以承受正面(miàn)对抗中国的后(hòu)果。多(duō)家日(rì)本媒体(tǐ)报道认为，虽然(rán)此次管制措施未点(diǎn)名中(zhōng)国，但一定会引发中国的“强烈反制措施(shī)”。中国商务(wù)部在5月23日(rì)的答记(jì)者问(wèn)中已经(jīng)明确，中方(fāng)将(jiāng)保(bǎo)留采取措(cuò)施的(de)权利，坚决维护自身合法(fǎ)权益。而近日中(zhōn选择复句例子十个，选择复句例子5个g)国关键基(jī)础设施停购美(měi)光科技产品(pǐn)，也足以证明中国在半导体反制方面的工具储备十分丰(fēng)富(fù)。

　　另一方面，日本(běn)政府强行随美起舞只(zhǐ)会损害(hài)本(běn)国(guó)经济利益(yì)。在(zài)限制出口规(guī)则实(shí)施后，日本东京(jīng)电(diàn)子、尼(ní)康(kāng)等(děng)十(shí)几家(jiā)企业的经营将受到直接影响(xiǎng)。而自(zì)美(měi)国去年(nián)10月实施对华出口(kǒu)管制以(yǐ)来(lái)，日本半(bàn)导(dǎo)体企业整体(tǐ)对华出口(kǒu)额(é)已呈下降趋势。5月(yuè)23日修正案公布(bù)后(hòu)，多家日半(bàn)导体企(qǐ)业股(gǔ)价下(xià)跌。对(duì)华出口管制造成的不安全感，将迫使日半(bàn)导体企(qǐ)业调整长(zhǎng)期经营(yíng)战(zhàn)略，为日本(běn)半导体产(chǎn)业的未来发展增(zēng)添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半(bàn)导体领(lǐng)域分(fēn)工明确，合作紧密(mì)，为世界半导体产(chǎn)业(yè)发展和国(guó)际市场稳定作出了(le)突出贡(gòng)献。然而，为配合美(měi)遏华举(jǔ)措，日本(běn)政府近年(nián)来不惜挥舞经济安(ān)保(bǎo)大棒实(shí)施(shī)“无差别攻击(jī)”，这既打伤(shāng)了中日半导体(tǐ)等经(jīng)贸科(kē)技领(lǐng)域合作的良好基础，更打(dǎ)伤了日(rì)本(běn)本国企业的发(fā)展信心和前景。希望日(rì)本政府尽快修正(zhèng)错误，回(huí)到中日合作共赢的(de)正轨。

未经允许不得转载：绿茶通用站群 选择复句例子十个，选择复句例子5个