申万一级的半导体行业涵盖消费(fèi)电子、元件等(děng)6个二级子(zi)行业，其(qí)中(zhōng)市值权(quán)重最(zuì)大(dà)的(de)是半导(dǎo)体行业(yè)，该行(xíng)业涵盖132家(jiā)上市公司。作为国家芯片战略(lüè)发展的(de)重(zhòng)点领域(yù)，半导体(tǐ)行业具(jù)备研发技术壁垒、产品(pǐn)国产替代化、未来(lái)前景广阔(kuò)等特(tè)点(diǎn)，也因(yīn)此(cǐ)成为A股市(shì)场有影响(xiǎng)力的科技板(bǎn)块。截至(zhì)5月10日，半导(dǎo)体行业总市(shì)值达(dá)到3.19万亿(yì)元，中(zhōng)芯国(guó)际、韦尔股份等5家企(qǐ)业市值在1000亿(yì)元(yuán)以上，行业沪深300企业数量达到(dào)16家(jiā)，无论(lùn)是头部千(qiān)亿(yì)企(qǐ)业数(shù)量还是沪(hù)深300企(qǐ)业数量，均位居科技类行业(yè)前列。

　　金融界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研(yán)究院发现，半导体行业自2018年以来经过4年快(kuài)速发展，市场(chǎng)规模不断扩大，毛利率稳步提升，自主研发的环境下，上市(shì)公司(sī)科(kē)技(jì)含量越(yuè)来(lái)越高。但与此同时，多(duō)数上市公司业绩高光时刻(kè)在2021年(nián)，行业面(miàn)临短期库存调整(zhěng)、需求萎缩、芯片基数(shù)卡脖子等因素(sù)制约，2022年(nián)多数上市(shì)公司(sī)业(yè)绩增速(sù)放缓，毛(máo)利率下滑，伴随库(kù)存风险(xiǎn)加大。

　　行业营收规模创新高(gāo)，三方面因素致前5企业市(shì)占率下滑

　　半导体行业的(de)132家(jiā)公司(sī)，2018年实现营(yíng)业收(shōu)入1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其(qí)中，2022年营收(shōu)同比增长12.45％。

　　营收体量来(lái)看，主营业务(wù)为半导体IDM、光学(xué)模组、通讯产品集成的闻(wén)泰科技，从2019至(zhì)2022年连续(xù)4年营收居(jū)行业首位(wèi)，2022年实现营收580.79亿元，同(tóng)比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收(shōu)稳(wěn)步增长，但半导体行业上市(shì)公司的(de)营收(shōu)集中度却(què)在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收(shōu)排名前5的企(qǐ)业(yè)，2018年长(zhǎng)电科(kē)技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元，占行(xíng)业(yè)营收总(zǒng)值的46.99％，至2022年前5大(dà)企业营收(shōu)占比(bǐ)下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营业收入居前5的(de)企业(yè)

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　至于前5半导体公司营收占比下滑，或主要由三方面因素导致。一是(shì)如(rú)韦尔股份、闻(wén)泰(tài)科(kē)技等(děng)头部企(qǐ)业(yè)营(yíng)收增(zēng)速(sù)放缓，低于行业平均增速。二是江(jiāng)波(bō)龙、格科微、海(hǎi)光信(xìn)息等营收体量居(jū)前的企(qǐ)业(yè)不断上市，并在资本助力(lì)之下营收快速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。三(sān)是当半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)处于国产替代化、自主研发(fā)背景下的高成(chéng)长(zhǎng)阶段时(shí)，整个市场(chǎng)欣(xīn)欣向荣，企业营收高速增长，使得集(jí)中(zhōng)度分散。

　　行业归母(mǔ)净利润下滑13.67％，利(lì)润正(zhèng)增长企业占(zhàn)比不足(zú)五成

　　相比营收，半导体行业(yè)的归母净(jìng)利润增(zēng)速更快，从(cóng)2018年的(de)43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿(yì)元，达到(dào)14倍。但受到(dào)电子产品全球销量增速放缓(huǎn)、芯片(piàn)库存高位等因素影(yǐng)响，2022年行业(yè)整体净(jìng)利(lì)润567.91亿元，同(tóng)比(bǐ)下(xià)滑13.67％，高(gāo)位出现调整(zhěng)。

　　具体公(gōng)司来看，归母净利(lì)润正增长企业达(dá)到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企业从(cóng)盈利转为亏损(sǔn)，25家(jiā)企业净(jìng)利润腰斩（下跌(diē)幅(fú)度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润增速(sù)在100％以上，12家企业增速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归(guī)母净利润增(zēng)速区间

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来看(kàn)，芯原(yuán)股(gǔ)份涵盖芯片设计、半导(dǎo)体(tǐ)IP授权等业务(wù)矩阵，受(shòu)益于(yú)先进的芯(xīn)片定制技术、丰富的IP储备以及强大的设计能(néng)力，公司得(dé)到了相关客户的(de)广泛(fàn)认可。去年芯原股份以455.32％的(de)增(zēng)速位列半(bàn)导体行业之首，公司利润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿(yì)元(yuán)。

　　芯原股份2022年净利润体量排名(míng)行业(yè)第92名，其(qí)较快增速与低(dī)基(jī)数效(xiào)应有关。考虑利润基数，北方(fāng)华创归母(mǔ)净利润(rùn)从2021年的10.77亿元增长漠北是现在的哪里，明朝的漠北是现在的哪里至23.53亿元，同比增(zēng)长118.37％，是10亿利润体量下(xià)增速最快的半导体企业(yè)。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润增速居前的10大企业(yè)

漠北是现在的哪里，明朝的漠北是现在的哪里yle="BORDER-TOP-COLOR: #000000; BORDER-TOP-WIDTH: 1px" border="1" alt="2" src="http://img.jrjimg.cn/2023/05/20230512181618466.png">

　　制表：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　存货周转率下降35.79％，库存(cún)风(fēng)险(xiǎn)显现

　　在对半(bàn)导体行业(yè)经营风险分析时，发(fā)现存货周转率反映了分立器(qì)件(jiàn)、半(bàn)导体设备等相(xiāng)关(guān)产(chǎn)品(pǐn)的周(zhōu)转情况(kuàng)，存货(huò)周(zhōu)转率下滑，意味产品(pǐn)流通速度(dù)变慢，影响企(qǐ)业现金流(liú)能力，对经营造成负(fù)面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年(nián)132家半导(dǎo)体企业的存货周(zhōu)转率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下(xià)行(xíng)趋势，2022年降幅更(gèng)是达到35.79％。值(zhí)得注意的是，存货周转率这一(yī)经(jīng)营风险指标反映行业是否面临库存(cún)风险(xiǎn)，是否出(chū)现供(gōng)过于(yú)求(qiú)的局面(miàn)，进(jìn)而对(duì)股价表现(xiàn)有(yǒu)参考意义。行业整体而言，2021年存货周转率中位数与2020年基本持平，该年(nián)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存(cún)货周(zhōu)转率中位(wèi)数和行业指数分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出(chū)两者相关性较(jiào)大(dà)。

　　具(jù)体来看，2022年半(bàn)导体(tǐ)行业存货周转率同比(bǐ)增长的13家企业，较2021年平(píng)均同比增长29.84％，该年(nián)这些(xiē)个股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家(jiā)企业，较2021年(nián)平均同比下滑105.67％，该年这(zhè)些个股平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-17.64％。这一数据说明(míng)存(cún)货质量下滑的企业，股(gǔ)价表现也往往更不理(lǐ)想。

　　其中，瑞芯微、汇(huì)顶科技等(děng)营收、市值(zhí)居中上位置的企(qǐ)业，2022年存(cún)货周(zhōu)转率均为1.31，较2021年分别(bié)下(xià)降了2.40和(hé)3.25，目(mù)前存货周转率均(jūn)低于行(xíng)业中(zhōng)位水平。而股(gǔ)价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行业中靠前。

　　表3：2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率表现较(jiào)差的10大企业

　　制(zhì)表：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳(wěn)步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行(xíng)业(yè)上市公(gōng)司整体毛利(lì)率呈现抬(tái)升态势，毛利率中(zhōng)位(wèi)数从(cóng)32.90％提升至2021年的40.46％，与(yǔ)产业(yè)技(jì)术迭(dié)代升级、自(zì)主研发等有很(hěn)大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率中位数

　　制图：金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　2022年(nián)整体毛利(lì)率中位数(shù)为(wèi)38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个百分(fēn)点，与(yǔ)上游硅(guī)料等原材料价格上涨(zhǎng)、电子消(xiāo)费品需(xū)求(qiú)放缓(huǎn)至(zhì)部分芯片元件降价销售等因素(sù)有关。2022年半(bàn)导体下滑5个百分点以(yǐ)上企业达到27家，其中(zhōng)富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分(fēn)点，公司在年报中也(yě)说(shuō)明(míng)了与这(zhè)两(liǎng)方面原因有(yǒu)关(guān)。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目(mù)前(qián)行业最高的臻镭科技达到(dào)87.88％，毛利率居前且(qiě)公司经营体量(liàng)较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国(guó)微(wēi)（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年(nián)毛利率居前的10大(dà)企业

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　超半数企(qǐ)业研发费用(yòng)增长四(sì)成，研发占比(bǐ)不断(duàn)提升(shēng)

　　在(zài)国(guó)外芯片市场(chǎng)卡脖子(zi)、国内自主研发上行趋势(shì)的(de)背(bèi)景(jǐng)下，国内半(bàn)导体(tǐ)企业需要不(bù)断通过研(yán)发(fā)投入，增(zēng)加企业(yè)竞争力，进而对长(zhǎng)久(jiǔ)业绩改观带来(lái)正向促进作用。

　　2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业累计研发费用为506.32亿元(yuán)，较2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具体公(gōng)司而(ér)言，2022年132家企业(yè)研发费用(yòng)中位数为1.62亿(yì)元，2021年(nián)同期为(wèi)1.12亿元(yuán)，这一数据表明2022年半(bàn)数企业研发(fā)费用同比增长(zhǎng)44.55％，增长幅度(dù)可观。

　　其(qí)中(zhōng)，117家（近9成(chéng)）企业2022年研(yán)发费用同(tóng)比(bǐ)增长，32家企(qǐ)业增长超过50％，纳(nà)芯微、斯普瑞等4家(jiā)企(qǐ)业研发费用同比增长100％以上(s漠北是现在的哪里，明朝的漠北是现在的哪里hàng)。

　　增长金额来看，中芯国际、闻泰(tài)科技(jì)和海光信息(xī)，2022年研发费用增(zēng)长(zhǎng)在6亿元(yuán)以上居前(qián)。综合研(yán)发费用增长率和增长(zhǎng)金额，海光信息、紫(zǐ)光(guāng)国微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中(zhōng)，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比(bǐ)增(zēng)长91.52％。公司去年推出了国内首款支(zhī)持双模联网的联通5GeSIM产品，特(tè)种集成(chéng)电(diàn)路产品进入C919大型客机供应链，“年产(chǎn)2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产(chǎn)业化”项目顺利(lì)验收(shōu)。

　　表4：2022年研发(fā)费用居前的10大企业

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　从研发费用占营收(shōu)比重来看，2021年半(bàn)导体行(xíng)业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明企业研发意愿增强，重视资金投入(rù)。研发费(fèi)用占比20％以(yǐ)上的(de)企业(yè)达到40家，10％至(zhì)20％的(de)企业达到(dào)42家。

　　其中，有(yǒu)32家企业不仅连续3年研发费(fèi)用占比(bǐ)在10％以上，2022年(nián)研发费(fèi)用还在3亿元以上(shàng)，可谓既有研发高占比(bǐ)又有研发高金(jīn)额。寒武(wǔ)纪-U连续三年(nián)研发费用占比居行业前3,2022年研(yán)发(fā)费用占比达到208.92％，研发费用支出(chū)15.23亿元。目前(qián)公司思元370芯片及加速卡在众(zhòng)多(duō)行业领域中(zhōng)的(de)头部(bù)公司实(shí)现了批量销售或达成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用(yòng)占比居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

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