集成电路的(de)作(zuò)用(yòng)是什么，集成电路有什(shén)么作(zuò)用是集成电路的作用(yòng)：减少元(yuán)器件的使用(yòng)的。

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集成电路的(de)作用是什(shén)么，集(jí)成电路有什么作用

　　1、减(jiǎn)少元器件的(de)使用。

　　集成电路的(de)诞生，小规模的集成电路(lù)使内容元器件的数量减少，在零散(sàn)元(yuán)器件上有了很大的技术提高。

　　2、产品性能(néng)得(dé)到有效提(tí)高。

　　将(jiāng)元(yuán)器(qì)件(jiàn)都集(jí)合到了一起(qǐ)，不(bù)仅减少了(le)外(wài)电(diàn)信号的干扰(rǎo)，也在电路(lù)设计方面(miàn)有(yǒu)了(le)很大的提升(shēng)，提(tí)高了运行速度。

　　3、更(gèng)加(jiā)方便(biàn)应用。

　　一种功能对应(yīng)一种电(diàn)路，将(jiāng)一种功(gōng)能集中成一个集成电路，如此一来(lái)，在以后应用中，要什么功能就可(kě)以应用相(xiāng)应的集(jí)成电路(lù)，从而大大方便了应(yīng)用。

　　集(jí)成电(diàn)路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一种(zhǒng)把电路(lù)（主要中国人去巴基斯坦安全吗包括(kuò)半导体(tǐ)装置，也包括被动元件等(děng)）小型(xíng)化的(de)方式，并(bìng)通常制造(zào)在(zài)半(bàn)导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路制造在(zài)半导体芯片表面上的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集(jí)成(chéng)电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导(dǎo)体设备和被动(dòng)元件，集成(chéng)到衬(chèn)底或线(xiàn)路板(bǎn)所构(gòu)成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄(báo)膜(mó)集成电路。

　　集(jí)成(chéng)电路具(j中国人去巴基斯坦安全吗ù)有体积小，重量轻，引出线和焊接(jiē)点少(shǎo)，寿命长，可靠性高，性(xìng)能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不(bù)仅(jǐn)在(zài)工、民用(yòng)电子设备如收(shōu)录机中国人去巴基斯坦安全吗(jī)、电视机、计算机等方(fāng)面得到广泛的应用，同(tóng)时(shí)在(zài)军(jūn)事、通讯、遥(yáo)控等方面(miàn)也得(dé)到广泛(fàn)的应用(yòng)。

　　用(yòng)集成电路来装配电子设(shè)备(bèi)，其(qí)装配密度(dù)比晶体管(guǎn)可提高(gāo)几(jǐ)十倍至几(jǐ)千倍(bèi)，设备的稳(wěn)定工作时间也可大大提高。

集成电路的(de)作用是什(shén)么(me)？

　　集(jí)成电路的作(zuò)用：

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集成(chéng)电路(lù)的(de)诞生，小规模的集成电路(lù)使内(nèi)容元器件的数量减少，在零散元(yuán)器件(jiàn)上有了很闷键大的技(jì)术(shù)提高。

　　2、产品(pǐn)性能(néng)得到有效提高(gāo)。

　　将元器件都(dōu)集(jí)合到了一(yī)起，不仅减少了外(wài)电信(xìn)号(hào)的干扰，也(yě)在电路设计方面有了(le)很大(dà)的(de)提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种功能对(duì)应(yīng)一种电路，将一种(zhǒng)功(gōng)能集中(zhōng)成一个集(jí)成电路，如(rú)此一来，在以后应用中，要什么功能(néng)就可以应用相应的集成电(diàn)路，从(cóng)而大大方(fāng)便了(le)应(yīng)用。

扩(kuò)展资(zī)料(liào)

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一种把电(diàn)路(lù)（主要包括半导(dǎo)体装(zhuāng)置，也包括(kuò)被动元件等）小(xiǎo)型化的方(fāng)式(shì)，并通(tōng)常制(zhì)造(zào)在半导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯(xīn)片(piàn)表面上(shàng)的(de)集成电路又(yòu)称(chēng)薄膜(mó)（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有(yǒu)一种(zhǒng)厚(hòu)膜（thick-film）混成集(jí)成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体(tǐ)设备和被动元件，集成到衬(chèn)底(dǐ)或(huò)线路板袜亮所构成的小型化电路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即(jí)薄(báo)膜集成(chéng)电路。

　　集成电路(lù)具有体积小，重量轻，引出(chū)线和(hé)焊(hàn)接点(diǎn)少，寿(shòu)命(mìng)长，可靠(kào)性高，性能(néng)好等(děng)优点(diǎn)，同时成本低(dī)，便于大规模(mó)生产(chǎn)。

　　它不仅在工(gōng)、民(mín)用(yòng)电子设(shè)备如收(shōu)录机(jī)、电视机、计算机等方面得(dé)到广泛(fàn)的应(yīng)用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控等方面也得到广泛的(de)应用。

　　用集(jí)成电路(lù)来装配(pèi)蚂好巧电子(zi)设备(bèi)，其装(zhuāng)配密度比(bǐ)晶(jīng)体管可提高(gāo)几(jǐ)十倍至几千倍，设备的稳(wěn)定(dìng)工作(zuò)时间也可大大(dà)提高。

　　参考资料(liào)来源：百度(dù)百科－集(jí)成电路

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