券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封(fēng)装技术(shù)的(de)快(kuài)速发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用领域的(de)发(fā)展也带动了导热材(cái)料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不(bù)同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料(liào)有合成石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合(hé)成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相(xiāng)变(biàn)材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大(dà)模型的(de)持续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新方(fāng)法，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距离短的范(fàn)围内堆叠大量(liàn云肖是哪几个生肖 云属于什么生肖g)芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的信息(xī)传输(shū)速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成为一种趋势(shì)。同时(shí)，芯(xīn)片和封(fēng)装模组(zǔ)的热通量也不断増(zēng)大(dà)，显著(zhù)提高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会(huì)提(tí)升。根(gēn)据中国信通(tōng)院发布(bù)的《中国数据中心(xīn)能耗(hào)现状白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能(néng)耗(hào)占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热(rè)能(néng)力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业进一步发(fā)展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数(shù)据中心机架数的增多(duō)，驱动导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对于热管(guǎn)理的要(yào)求(qiú)更(gèng)高。未(wèi)来(lái)5G全球建设(shè)会为(wèi)导热材料带(dài)来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热(rè)材(cái)料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带(dài)动我(wǒ)国(guó)导热材料市(shì)场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类功(gōng)能(néng)材料市场规(guī)模均在下(xià)游强劲需求下(xià)呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终(zhōng)端用户四(sì)个领域。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉及的原(yuán)材(cái)料主(zhǔ)要集中(zhōng)在(zài)高分子(zi)树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布料等。下(xià)游方面，导热材料通(tōng)常需要与一(yī)些器件结合，二次开发形成(chéng)导(dǎo)热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电(diàn)池等(děng)领域。分析人士(shì)指出，由于导热材(cái)料(liào)在终端(duān)的(de)中的(de)成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上(shàng)市(shì)公司为中石科(kē)技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的(de)上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件有布局的上市(shì)公司为(wèi)领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目(mù)的上市公(gōng)司为(wèi)德(dé)邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市(shì)场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道(dào)领域，建议关注(zhù)具有技(jì)术和先发优势的公(gōng)司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热(rè)材(cái)料核(hé)心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关(guān)注突破核心技(jì)术，实现(xiàn)本土替(tì)代的(de)联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人(rén)士(shì)表示，我国外(wài)导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝大部分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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