券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求(qiú)不(bù)断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先(xiān)进封装技术的快(kuài)速发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散热(rè)需求；下游(yóu)终端(duān)应(yīng)用领(lǐng)域的发展也带动(dòng)了(le)导(dǎo)热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特(tè)点和应用场(chǎng)景。目(mù)前广泛(fàn)应用的导热材(cái)料(liào)有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨(mò)类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人在(zài)4月(yuè)26日发布的研报中(zhōng)表示，算力(lì)需求提升(shēng)，导热材料需(xū)求有望放量(liàng)。最(zuì)先(xiān)进的(de)NLP模(mó)型中(zhōng)参数(shù)的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模(mó)型的持续(xù)推(tuī)出带动算力需(xū)求放量。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片集成度的全(quán)新方(fāng)法，尽可(kě)能多在(zài)物理距离(lí)短的(de)范围内(nèi)堆叠大(dà)量芯(xīn)片(piàn)，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断増(zēng)大(dà)，显著提高导热材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的(de)算力需求与日俱增，导热材(cái)料需(xū)求会提升。根据中(zhōng)国信通(tōng)院发布的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗(hào)占(zhàn)数(shù)据中心总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心(xīn)产业进一步发展，数(shù)据中心单机(jī)柜功率(lǜ)将(jiāng)越(yuè)来(lái)越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多(duō)，驱动导热材(cái)料需求有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设(shè)会为导热(rè)材料(liào)带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同(tóng)时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和(hé)多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提(tí)升(shēng)，带动导热(rè)材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据(jù)中心等(děng)领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导(dǎo)热(rè)材料(liào)市场规模年(nián)均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学(xué)胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料市场规模均(jūn)在下(xià)游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链(liàn)主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件、下游(yóu)终端用户(hù)四个领域(yù)。具体来(lái)看，上游所涉及的(de)原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料(liào)及布(bù)料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二(èr)次开发形成导热(rè)器件并(bìng)最终应用于(yú)消(xiāo)费电池(chí)、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不高(gāo)，但(dàn)其扮(bàn)演的角色非(fēi)常重要，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有(yǒu)布局(jú)的(de)上(shàng)市公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达(dá)、中石(shí)科技；导热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料叮铃铃和叮呤呤，《叮铃铃》(liào)领域有新(xīn)增项目的(de)上市(shì)公司(sī)为德(dé)邦科技(jì)、天赐(cì)材(cái)料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端(duān)应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料(liào)市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域(yù)，建议关注具有(yǒu)技(jì)术(shù)和先(xiān)发优势(shì)的公司德邦(叮铃铃和叮呤呤，《叮铃铃》bāng)科(kē)技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实(shí)现本(běn)土替(tì)代的联(lián)瑞(ruì)新材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士(shì)表(biǎo)示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材(cái)料(liào)我国技术欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝大部分得(dé)依靠进口。

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