集成电(diàn)路的作用是什么，集成(chéng)电路有什么作用是(shì)集(jí)成电路的作用：减少元(yuán)器件(jiàn)的使(shǐ)用的(de)。

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集成(chéng)电路的作用是什么，集(jí)成(chéng)电路有什么作(zuò)用(yòng)

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集成(chéng)电(diàn)路(lù)的诞生，小规模的集成电路使(shǐ)内(nèi)容(róng)元器件的数量(liàng)减(jiǎn)少(shǎo)，在(zài)零散元器件(jiàn)上有(yǒu)了很大的技(jì)术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有(yǒu)效提高。

　　将(jiāng)元器(qì)件都集合(hé)到了一起，不仅减少了外电信号的(de)干扰，也在电路设计方面(miàn)有了很大的(de)提(tí)升，提高了运行速度。

　　3、更加方(fāng)便应(yīng)用。

　　一(yī)种功(gōng)能对(duì)应一(yī)种电路，将一种功能集中成一个(gè)集成电(diàn)路，如(rú)此一来(lái)，在以(yǐ)后应(yīng)用中(zhōng)，要(yào)什(shén)么(me)功能就(jiù)可以应用相应的八哥鸟寿命是多少年集成电(diàn)路，从(cóng)而大大方便了应用。

　　集成电路(lù)或八哥鸟寿命是多少年称(chēng)微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把电路（主要包括(kuò)半导体装置，也包括被动元(yuán)件(jiàn)等）小型化(huà)的方式(shì)，并通常制造(zào)在半导(dǎo)体晶(jīng)圆表面上(shàng)。

　　前述将电路制造在半(bàn)导体芯片表面(miàn)上的集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路(lù)。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半(bàn)导体设备(bèi)和被动元件，集成到(dào)衬底或(huò)线路板所构成(chéng)的小型化电(diàn)路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电路具(jù)有体积小(xiǎo)，重量轻，引出线(xiàn)和焊(hàn)接点少，寿命(mìng)长，可靠性高，性能好(hǎo)等优点，同(tóng)时成本低，便于大规模生(shēng)产(chǎn)。

　　它(tā)不仅在(zài)工、民用(yòng)电子设备(bèi)如(rú)收录机、电视机、计算机等方(fāng)面得到广泛(fàn)的应用(yòng)，同时在军事、通讯、遥控等方(fāng)面也(yě)得到广泛的应用。

　　用集成电路来装(zhuāng)配电子设备，其装(zhuāng)配密度比晶体管(guǎn)可提高几十(shí)倍(bèi)至几千(qiān)倍，设备的稳定工作(zuò)时间也可大大提高。

集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)的作用是(shì)什么？

　　集成电路的(de)作用：

　　1、减少(shǎo)元器(qì)件的(de)使(shǐ)用。

　　集成电(diàn)路的诞(dàn)生(shēng)，小规(guī)模(mó)的(de)集(jí)成电路使内容(róng)元器件的数量减少，在零(líng)散元器(qì)件上(shàng)有了很闷键大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提(tí)高。

　　将元器件都集合到了一起(qǐ)，不仅减少了外电(diàn)信号(hào)的干扰，也在(zài)电路(lù)设计方面(miàn)有(yǒu)了很大的提(tí)升，提(tí)高了(le)运行速(sù)度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应(yīng)一种电路(lù)，将一种功(gōng)能集中成(chéng)一(yī)个集成电(diàn)路(lù)，如(rú)此(cǐ)一来(lái)，在以后应用中，要什么功(gōng)能就可以应用相应的集成电路，从而大大方便(biàn)了应用。

扩展(zhǎn)资料

　　集成电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学(xué)中是一种把(bǎ)电路（主要包括半(bàn)导(dǎo)体装置，也包括(kuò)被动元件等）小型(xíng)化的方式(shì)，并通常制(zhì)造在半导(dǎo)体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路制造在半导(dǎo)体(tǐ)芯(xīn)片表面上(shàng)的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设备和被动(dòng)元件，集(jí)成到衬底(dǐ)或(huò)线路板(bǎn)袜亮(liàng)所构成的小型(xíng)化电路。

　　本文是关(guān)于单(dān)片(piàn)（monolithic）集(jí)成电路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集(jí)成电路具有(yǒu)体积小，重量轻(qīng)，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好等(děng)优点(diǎn)，同时成本(běn)低(dī)，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子(zi)设备如收(shōu)录机、电视机、计算(suàn)机等(děng)方面(miàn)得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的(de)应用(yòng)。

　　用集(jí)成电路来装配(pèi)蚂好巧电子设备(bèi)，其装配密度比晶体管可(kě)提(tí)高几十倍至(zhì)几千倍，设备(bèi)的(de)稳定工(gōng)作时间也可大大提高(gāo)。

　　参考资料来源：百度(dù)百科－集成电(diàn)路

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