券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术(shù)的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下(xià)游(yóu)终(zhōng)端应用(yòng)领(lǐng)域的(de)发展也带动了导热材料的(de)需求(qiú)增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是(shì)用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到(dào)均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆等人(rén)在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持(chí)续推(tuī)出带动(dòng)算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可(kě)能多在物理距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信息(xī)传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋(qū)势(shì)。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模组的(de)热通量也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提(tí)高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增(zēng)，导热材料(liào)需求会提升。根据(jù)中(zhōng)国信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动(dòng)数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发(fā)展，数据中(zhōng)心单机柜(guì)功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

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　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对于热(rè)管理的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增量(liàng)。此外，消费电子在(zài)实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发(fā)展。另外，新(xīn)能源车(chē)产(chǎn)销量不断提升(shēng)，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普及(jí)，导热(rè)材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市(shì)场规(guī)模年(nián)均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能材料(liào)市场(chǎng)规模均在下游(yóu)强劲(jìn)需(xū)求下呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材料产业链(liàn)主(zhǔ)要分为原材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通常需(xū)要与(yǔ)一些器件结合，二次开(kāi)发(fā)形(xíng)成(chéng)导(dǎo)热器件并最终应用于(yú)消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端(duān)的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市(shì)公(gōng)司为中石科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局的上(shàng)市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布(bù)局的上(shàng)市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材(cái)料(liào)领域有新增项目的(de)上市公司为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石科技(jì)、碳元科(kē)技。

小说中反复的作用和表达效果，反复的作用和表达效果答题格式alt="AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求！导热材(cái)料产业链上市公司一览(lǎn)">

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游终端(duān)应用升(shēng)级，预计2030年全球导热(rè)材料(liào)市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛道领域(yù)，建议关注具有(yǒu)技术(shù)和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石(shí)科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前散(sàn)热材料(liào)核心材仍(réng)然(rán)大量依靠进口，建议关(guān)注突破(pò)核心技术，实(shí)现(xiàn)本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料(liào)我国技术(shù)欠缺(quē)，核心原(yuán)材料(liào)绝大部分得(dé)依靠进口。

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