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关一下月亮是什么意思

关一下月亮是什么意思 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报(bào)近(jìn)期指出,AI领域(yù)对算力的(de)需求(qiú)不断(duàn)提高,推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封(fēng)装技术的快速(sù)发展,提(tí)升(shēng)高(gāo)性能导热材料需求来满足(zú)散热(rè)需(xū)求(qiú);下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需(xū)求增(zēng)加。

  导(dǎo)热材料(liào)分类繁多,不同的导(dǎo)热(rè)材料有不同的(de)特点和(hé)应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石(shí)墨材料、均热板(VC)、导热填隙材(cái)料(liào)、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热;导热(rè)填(tián)隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和(hé)相变材(cái)料主要用(yòng)作提升导(dǎo)热(rè)能力;VC可以同时起到均热和(hé)导热(rè)作用。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封(fēng)装双(shuāng)重提振需求!导(dǎo)热(rè)材料(liào)产业(yè)链(liàn)上市公司一览

  中信证券王喆等人(rén)在4月26日发(fā)布(bù)的研(yán)报中(zhōng)表示,算(suàn)力需求提(tí)升,导热材(cái)料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参(cān)数(shù)的数量呈指数级增长,AI大(dà)模(mó)型的持(chí)续推出带动(dòng)算力(lì)需求放量。面对算力缺(quē)口,Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是关一下月亮是什么意思提升芯片集成(chéng)度的全新方法,尽可能(néng)多在(zài)物(wù)理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片(piàn),以使得芯片间的信息(xī)传输速(sù)度足够快。随(suí)着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠,不(bù)断提(tí)高封装密度已经成为(wèi)一(yī)种趋势(shì)。同时,芯片和封装模组的热通量(liàng)也(yě)不(bù)断増大,显著提高导热(rè)材料需求

  数据中心(xīn)的算力需求与日(rì)俱增,导热材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书》,2021年(nián),散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%,提高散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产业进一(yī)步发展(zhǎn),数据中(zhōng)心单机柜(guì)功(gōng)率(lǜ)将越来越大(dà),叠加数据中心机架数的增多,驱动导热材料(liào)需求有望快(kuài)速(sù)增(zēng)长。

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  分析师表示(shì),5G通信基(jī)站相比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更大(dà),对(duì)于热(rè)管理(lǐ)的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球(qiú)建设会(huì)为导热材料带来新增(zēng)量。此外,消费(fèi)电子在(zài)实(shí)现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外,新能源(yuán)车产(chǎn)销量不断提升,带动导热材(cái)料需求(qiú)。

  东方证券表示,随(suí)着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及(jí),导(dǎo)热材料使用(yòng)领域更加多(duō)元,在新能(néng)源汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步(bù)增加,2019-2022年(nián),5G商用化带(dài)动我国导热材料市场(chǎng)规模(mó)年均复合增长高达28%,并有望(wàng)于(yú)24年达到(dào)186亿(yì)元。此(cǐ)外,胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

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  导热材料产业(yè)链(liàn)主要分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热(rè)器(qì)件、下游终端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具(jù)体来(lái)看,上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料(liào)及布料等。下游方面,导(dǎo)热材料(liào)通常需要与一(yī)些器(qì)件结合,二(èr)次(cì)开发形成导(dǎo)热(rè)器件并最终应(yīng)用(yòng)于消费(fèi)电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指出,由(yóu)于导热材料在终端的(de)中(zhōng)的成(chéng)本占比并不高,但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重,因而供应商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利(lì)能(néng)力稳定。

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  细分来看,在石(shí)墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉;TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技(jì);导(dǎo)热(rè)器(qì)件有布局的上市(shì)公司为领(lǐng)益智造、飞荣达(dá)。

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AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材(cái)料产业链上市公司一览

  在(zài)导热材(cái)料领域有新增项目的上市公(gōng)司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

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  王喆表示,AI算力(lì)赋能(néng)叠(dié)加下游(yóu)终端应(yīng)用升(shēng)级,预计2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投(tóu)资主线:1)先(xiān)进散热(rè)材(cái)料主赛道领域,建议关注具有技(jì)术(shù)和先发优势的公司(sī)德(dé)邦(bāng)科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科(kē)技等(děng)。2)目(mù)前散热材料核心(xīn)材仍(réng)然大量依靠进口,建议关注(zhù)突破核心(xīn)技术,实(shí)现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

  值得注意的(de)是(shì),业(yè)内人士表示,我国外导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚,石墨膜(mó)和(hé)TIM材(cái)料的核心(xīn)原(yuán)材料我国技术欠(qiàn关一下月亮是什么意思)缺,核心原材料绝大部分得依靠进口

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