集(jí)成电路(lù)的作(zuò)用是什么，集成(chéng)电路有(yǒu)什么作用(yòng)是(shì)集成电(diàn)路的作(zuò)用：减少(shǎo)元器件(jiàn)的使用的(de)。

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集成电路的作用是什么，集成电(diàn)路有什(shén)么(me)作用

　　1、减(jiǎn)少元器件的(de)使用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小(xiǎo)规模(mó)的集成电路使内容元器件的数量减少，在零(líng)散元器件上有了很(hěn)大(dà)的技术(shù)提(tí)高。

　　2、产(chǎn)品性(xìng)能得到有效提高(gāo)。

　　将(jiāng)元器件都集(jí)合到了一起(qǐ)，不仅减少了外电信号的(de)干扰，也(yě)在电路(lù)设计方(fāng)面有了很大的提升，提高了运行速(sù)度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一(yī)种功能对应一种电(diàn)路，将一(yī)种功(gōng)能集中成(chéng)一个集成电(diàn)路，如此一来，在以后应用(yòng)中，要什么功(gōng)能(néng)就可(kě)以应用相应的集成电路，从而大大方便了(le)应用。

　　集成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一种(zhǒng)把电路（主要包括(kuò)半导(dǎo)体装置，也包括被动元件(jiàn)等）小型(xíng)化的方式，并通(tōng)常制造在(zài)半导体晶圆(yuán)表(biǎo)面(miàn)上。

　　前述(shù)将(jiāng)电路制造(zào)在(zài)半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半(bàn)导体(tǐ)设备和被动(dòng)元件(jiàn)，集(jí)成到衬底(dǐ)或线(xiàn)路板(bǎn)所构成(chéng)的(de)小型化电路。

　　本(běn)文是关(guān)于单片（monolithic）集(jí)成(chéng)电路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集成电路具有体积小，重量(liàng)轻，引(yǐn)出线和(hé)焊接(jiē)点少，寿命长，可靠性高，性能好(hǎo)等(děng)优点，同时成本低(dī)，便于大规模生(shēng)产。

　　它不仅在(zài)工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机(jī)等方面得到广(guǎng)泛的应用，同(tóng)时在军事、通讯(xùn)、遥控等方面(miàn)也得(dé)到广泛的应(yīng)用。

　　用集成电路来装配电子(zi)设(shè)备，其装(zhuāng)配(pèi)密度比晶(jīng)体(tǐ)管可(kě)提高几十倍至几千倍，设备(bèi)的稳定工作时间也可(kě)大大提高。

集成电路(民盟的加入条件是什么，民盟的加入条件是什么样的lù)的(de)作(zuò)用(yòng)是什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模的集成电(diàn)路使内容(róng)元器件(jiàn)的数(shù)量(liàng)减(jiǎn)少民盟的加入条件是什么，民盟的加入条件是什么样的，在零散元器(qì)件上有了很闷键大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提(tí)高。

　　将元器件(jiàn)都(dōu)集(jí)合到(dào)了一(yī)起，不仅减少了(le)外电信号的干扰(rǎo)，也在(zài)电路设计方面有了很大的(de)提(tí)升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方(fāng)便应用。

　　一种功能对应一(yī)种电(diàn)路，将(jiāng)一(yī)种功能集中成一(yī)个(gè)集成电路(lù)，如此一来，在以后应用中，要什么功(gōng)能就可以应用相(xiāng)应的集成电路，从(cóng)而(ér)大大方(fāng)便了应用。

扩(kuò)展资料

　　集成电路或称(chēng)微电路(lù)（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一(yī)种(zhǒng)把电路（主要(yào)包括半导(dǎo)体装置(zhì)，也包括被动元件等(děng)）小型化(huà)的(de)方式，并通常制造在半导体晶圆表(biǎo)面上(shàng)。

　　前述(shù)将(jiāng)电路制(zhì)造在半导体芯片(piàn)表(biǎo)面上的集成(chéng)电路又称薄(báo)膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导(dǎo)体设备(bèi)和被动(dòng)元件(jiàn)，集成(chéng)到衬(chèn)底或线路板袜亮所构(gòu)成(chéng)的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集(jí)成电路。

　　集成电(diàn)路具(jù)有(yǒu)体积(jī)小(xiǎo)，重量轻，引(yǐn)出(chū)线和焊接点少，寿命(mìng)长(zhǎng)，可(kě)靠性高，性能好(hǎo)等优(yōu)点，同时(shí)成(chéng)本低，便于大(dà)规(guī)模生产。

　　它不仅在(zài)工、民(mín)用电子设备如收录机、电视机、计算机(jī)等方面(miàn)得(dé)到广泛的应用(yòng)，同时(shí)在军事、通讯、遥(yáo)控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路(lù)来装配蚂(mǎ)好巧电子设备(bèi)，其装配(pèi)密度比晶(jīng)体(tǐ)管可提高几十(shí)倍(bèi)至几千倍，设(shè)备(bèi)的稳(wěn)定工(gōng)作(zuò)时间也可大(dà)大提高。

　　参(cān)考资料来(lái)源：百度(dù)百(bǎi)科－集成电路(lù)

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