券商研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断(duàn)提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提(tí)升高性能导热材(cái)料需求来(lái)满足(zú)散热需求(qiú)；下游(yóu)终端应用(yòng)领域(yù)的(de)发展(zhǎn)也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导为什么懂手机的人都不用华为热材料有不(bù)同(tóng)的(de)特点(diǎn)和应(yīng)用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填(tián)隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石(shí)墨(mò)类(lèi)主要是用于(yú)均(jūn)热(rè)；导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅(guī)脂和(hé)相变材料主要用(yòng)作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需(xū)求提(tí)升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的(de)数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型的持续(xù)推出带(dài)动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集(jí)成(chéng)度的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速(sù)度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断増(zēng)大(dà)，显著(zhù)提高(gāo)导热(rè)材料需为什么懂手机的人都不用华为(xū)求(qiú)。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热(rè)材(cái)料需(xū)求会提升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心能(néng)耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗(hào)占数(shù)据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发展，数(shù)据(jù)中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数(shù)据中心(xīn)机架数的(de)增多，驱(qū)动导热材料需求有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在(zài)实(shí)现智(zhì)能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不(bù)断提(tí)升，带(dài)动导热材料(liào)需求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域(yù)更加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心等领域运(yùn)用比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料(liào)市场规模(mó)年(nián)均(jūn)复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规模均在下(xià)游(yóu)强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器(qì)件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉(shè)及(jí)的原材料主要集中(zhōng)在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器(qì)件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等(děng)领域。分析人(rén)士(shì)指出，由于(yú)导(dǎo)热(rè)材料在终端的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常(cháng)重要(yào)，因(yīn)而(ér)供(gōng)应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公(gōng)司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局的(de)上市公司(sī)为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新增项(xiàng)目(mù)的上市公司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游终端应用升(shēng)级，预计(jì)2030年(nián)全(quán)球导热材料(liào)市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投(tóu)资主线(xiàn)：1）先为什么懂手机的人都不用华为进散热材料主赛(sài)道领域，建(jiàn)议关注具有技术(shù)和(hé)先(xiān)发(fā)优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍(réng)然大(dà)量依靠(kào)进口，建议关(guān)注突破核心技(jì)术，实现(xiàn)本土替(tì)代的(de)联瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的是，业(yè)内(nèi)人士表示，我(wǒ)国外导热材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原(yuán)材(cái)料我(wǒ)国(guó)技术欠缺(quē)，核心原材料(liào)绝大部分得依(yī)靠(kào)进口。

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