射频芯(xīn)片领域面临变局，下游市场增速放缓(huǎn)叠加进入竞争红(hóng)海，海外巨头已开始寻求业务转型。

　　今日，射频芯片厂商慧(huì)智微正式在科创板上市。公司(sī)股价开(kāi)盘破(pò)发(fā)，跌9.75％。截至(zhì)收(shōu)盘(pán)，慧智(zhì)微报19.05元/股，较(jiào)发行价(jià)跌去8.94％，目前总市值为(wèi)85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧智微在一级市场(chǎng)受到资(zī)本热捧。据公司上市文件，慧智微于2018年末开始进入融资快车道，先(xiān)后(hòu)引入了华兴资(zī)本、元(yuán)禾璞华、大基金(jīn)二期(qī)、红杉中国(guó)、IDG资本(běn)、光速中国以(yǐ)及金(jīn)沙江创投(tóu)等一系(xì)列外部机构股东。截至上市前，大基金二期、广(guǎng)发信德以(yǐ)及金沙江创投(tóu)为持股达5％以上的外部(bù)机构股东，持股(gǔ)比例分别(bié)为6.54％、6.47％以(yǐ)及(jí)5.65％。

　　值得一提的是，与(yǔ)慧智微(wēi)产品结构相似的唯(wéi)捷创芯，上市(shì)首日也(yě)走出了破发的行情，该公司股(gǔ)价于(yú)去年下半年触底回升(shēng)，但截(jié)至今(jīn)日收盘股价仍略低于发行价。

　　二(èr)级市场遇(yù)冷(lěng)背后(hòu)，是(shì)射频领域正(zhèng)面(miàn)临变局。目前，正射(shè)频需求走向疲软。Yole数据显示(shì)，由于(yú)智能手机增(zēng)速放缓以(yǐ)及5G普及(jí)潜力(lì)有限等因素影响(xiǎng)，预计到(dào)2028年射频前端市(shì)场年(nián)复(fù)合增长率(lǜ)约(yuē)为5.8％。博(bó)通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等多家全(quán)球射频芯(xīn)片巨头，近年(nián)来也(yě)在响应市场(chǎng)变(biàn)化(huà)谋求(qiú)射频芯片业务以(yǐ)外的转型。

　　《科创板日(rì)报(bào)》记者注(zhù)意到(dào)，当(dāng)前，射频领域仍(réng)有(yǒu)飞骧科技、康希通信等公司正排(pái)队IPO。

　　▌引入(rù)大(dà)基金二期等多个知名资方

　　公(gōng)开资(zī)料显示，慧智微成立于(yú)2011年，主营(yíng)业(yè)务为(wèi)射频(pín)前(qián)端(duān)芯片及模组的研(yán)发(fā)、设计和销(xiāo)售，下游应(yīng)用领域主要包括(kuò)智(zhì)能手机以及物联网，客(kè含盐率公式的3种，盐水的含盐率公式)户包括(kuò)三星、OPPO等智能手(shǒu)机(jī)品牌，闻泰科技等移动终端设备ODM厂商，以(yǐ)及移(yí)远通信等无线通信(xìn)模组(zǔ)厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分(fēn)别实现营(yíng)业收入(rù)2.07亿(yì)元、5.14亿元以及(jí)3.57亿元；公司当前(qián)仍处于亏损状态，净亏损额分别(bié)为(wèi)9619.15万元、3.18亿(yì)元(yuán)以及3.05亿(yì)元。

　　对于公司亏损持(chí)续的(de)原因，慧智(zhì)微在招股文件(jiàn)中称(chēng)，是由于持(chí)续进行高额研发投入；下游客户集中且(qiě)具有产品验证周期，尚未形(xíng)成规模效应；市场竞争激烈，叠加(jiā)下游去库存周期影响，公司(sī)产品毛利空间受挤压。

　　研发投入方面，近三年(nián)的总额(é)分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占营(yíng)收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年公司的综合(hé)毛利(lì)率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同(tóng)行业头部卓(zhuó)胜微50％左右的毛利(lì)率水平(píng)，也不及和慧智(zhì)微产品结构更(gèng)接近的唯(wéi)捷创芯，后者毛利率为30％上下。

　　在自身造血(xuè)能力不(bù)足，但仍要抓(zhuā)紧扩大规模的情况(kuàng)下(xià)，慧智微开启了对外融资之路。公(gōng)开信息显(xiǎn)示，公司于2018年末开始进入融资快(kuài)车道，尤其是(shì)冲(chōng)刺IPO前的2021年(nián)，其在一(yī)年(nián)内(nèi)完成了三轮(lún)融资，众多知名资方(fāng)，包括大基(jī)金二(èr)期、元禾璞华、红杉中(zhōng)国(guó)、IDG等也是(shì)在这(zhè)一阶段对慧智微进入(rù)了慧智微的股东序(xù)列。

　　据招股书，截至IPO前，大基金二期、广(guǎng)发(fā)信德(dé)以及金(jīn)沙江创投为持股达5％以上(shàng)的(de)外部机构股东，持股比例(lì)分别为含盐率公式的3种，盐水的含盐率公式6.54％、6.47％以(yǐ)及(jí)5.65％。

　　财联(lián)社创投通-执中数(shù)据显示，从当前的股价情况看(kàn)，大基(jī)金(jīn)二期在投资慧(huì)智微的近两年时间(jiān)里(lǐ)，实现(xiàn)了(le)近2.5倍的账面回报，而较大(dà)基(jī)金二(èr)期晚3个月(yuè)进入、并在后一轮(lún)持续加注的(de)红杉中国，平均持股成本增(zēng)至13.78元/股，当(dāng)前实(shí)现账面回(huí)报1.38倍(bèi)。

　　▌射频芯片领域面(miàn)临(lín)变局(jú)

　　慧(huì)智(zhì)微(wēi)招(zhāo)股(gǔ)书(shū)显示，公(gōng)司目前有超过(guò)接近(jìn)67％的收入来(lái)自于手机领域。当前，智能(néng)手机出货(huò)量的大幅下降，已(yǐ)经对(duì)慧智(zhì)微的业绩造成了冲击，而市(shì)场对智(zhì)能手机(jī)未(wèi)来增速持(chí)续放缓的(de)预期，也(yě)让资本市场(chǎng)对包括慧智微(wēi)在内的(de)射频芯片厂商做出了重(zhòng)新(xīn)思考。

　　根据Yole的数据(jù)，2021年射频前(qián)端的市场为190亿美元以上，2022年(nián)由于手机市场的下滑，射频前端市场(chǎng)规模与2021年的(de)市(shì)场(chǎng)相差无几。而接下来，由于智能手(shǒu)机(jī)的温和增长(zhǎng)以及5G普及的潜力有限(xiàn)，预计到(dào)2028年射(shè)频前(qián)端的市场年(nián)复合(hé)增长率约为5.8％，将(jiāng)达(dá)到(dào)269亿美(měi)元(yuán)。

　　与慧智微有(yǒu)着相(xiāng)似(shì)产品结构，同(tóng)样在IPO前获豪华股东突击入股的射(shè)频龙头唯捷(jié)创芯，在去年4月科(kē)创板(bǎn)上市时，也遭遇了(le)破发(fā)的行情(qíng)，上(shàng)市首日(rì)跌36％。尽管在去年10月跌至(zhì)30元每股(gǔ)的(de)价(jià)格后止(zhǐ)跌(diē)回升(shēng)，但截至今日(rì)收盘，唯捷创芯(xīn)股价(jià)仍(réng)低于66.6元/股(gǔ)的发行价，报61.19元/股。

　　近几年(nián)，全球(qiú)多家射(shè)频芯片领(lǐng)域的巨头(tóu)厂商(shāng)都在谋求转型，拓展(zhǎn)射频以(yǐ)外的业务领(lǐng)域。以Qorvo为例，除了原有的射频芯(xīn)片(piàn)外，其还(hái)增加了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产品，下(xià)游触角延伸(shēn)至(zhì)汽车(chē)、物联网、电源等领域(yù)。

　　国内方面，射频(pín)领域正(zhèng)呈现出一片红海的竞(jìng)争(zhēng)格局，由于入局者(zhě)众，且产品仍集中(zhōng)在中低(dī)端市场，各射频芯片厂(chǎng)商(shāng)只能再(zài)卷价格，进一(yī)步压低了自身(shēn)的利润空间。

　　射频厂(chǎng)商(shāng)三伍微电子创(chuàng)始人钟(zhōng)林此前曾表示，国产射(shè)频(pín)前端芯片杀价已(yǐ)经无(wú)底(dǐ)线，而预计未来每个(gè)射频细(xì)分赛道还会有更多(duō)竞争者进入，往后(hòu)三年射频芯(xīn)片(piàn)厂商将面临更大的生存(cún)和竞(jìng)争压力(lì)。

　　目前(qián)，一级(jí)市(shì)场对射(shè)频芯片厂商(shāng)的关(guān)注亦(yì)有所(suǒ)下降，截至目前，今年共有(yǒu)9家射频芯片厂商宣布完(wán)成(chéng)融资(zī)，而在2021年上(shàng)半年(nián)，这(zhè)个(gè)数据是近50家，且投资(zī)机(jī)构涵盖(gài)了投(tóu)资机构涵盖了中金资本(běn)、红杉资(zī)本中(zhōng)国、小米长江(jiāng)产业基(jī)金(jīn)、深创投等知名机构(gòu)。

　　当前(qián)，射频领域仍有飞骧科技、康希通信等公司正排队IPO。

　　慧智微在(zài)招股书(shū)中表示(shì)，本(běn)次IPO募得资(zī)金将用于(yú)芯片测设中心建设、总(zǒng)部(bù)基(jī)地及上海(hǎi)和广州研发(fā)中心(xīn)建设以及补充流动(dòng)资金。具体战略(lüè)规(guī)划方(fāng)面，其表示将巩固在(zài)5G射频前端领域(yù)取(qǔ)得的市场地位，增加头部客户的(de)市场份(fèn)额；技术上跟进射频(pín)前端技(jì)术迭代，优化可重构技(jì)术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频段(duàn)的应用；产品上加大(dà)对上游滤波器、多工(gōng)器的产业(yè)链布(bù)局，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等(děng)更高门槛(kǎn)的产(chǎn)品(pǐn)系列。

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