券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装技术的(de)快速发展(zhǎn)，提(tí)升高性能导热(rè)材料需求(qiú)来满足散(sàn)热需求(qiú)；下游(yóu)终端(duān)应用(yòng)领域的发展也带动了(le)导(dǎo)热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分(fēn)类繁(fán)多，不同的导(dǎo)热(rè)材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热(rè)；导(dǎo)热(rè)填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最(zuì)先(xiān)进的(de)NLP模(mó)型中参数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持(chí)续(xù)推(tuī)出带动(dòng)算力(lì)需求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全(quán)新方法，尽可能多在物(wù)理距离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯片间的(de)信(xìn)息传(chuán)输速(sù)度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断(duàn)提高(gāo)封(fēng)装密度已经成为一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热(rè)通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提(tí)升(shēng)。根据中国(guó)信通院发布(bù)的《中国数据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料(liào)带(dài)来(lái)新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功(gōng)能方向发展。另(lìng)外，新能(néng)源车产销量不断提升(shēng)，带(dà简朴和俭朴的区别是什么，简朴和俭朴的区别在哪i)动导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普及，导(dǎo)热材料使用领域(yù)更加多元，在新能(néng)源汽(qì)车(chē)、动(dòng)力电池(chí)、数(shù)据中心(xīn)等(děng)领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国导热材(cái)料市场规模年(nián)均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材(cái)料市场规模均在下(xià)游强劲需求下(xià)呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个(gè)领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下(xià)游(yóu)方面，导(dǎo)热(rè)材料通常需要与(yǔ)一些器(qì)件结合，二次开发形成(chéng)导(dǎo)热(rè)器件并(bìng)最终(zhōng)应(yīng)用于(yú)消费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司(sī)为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导热(rè)器件有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公(gōng)司(sī)为领(lǐng)益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应(yīng)用(yòng)升(shēng)级，预(yù)计2030年全(quán)球导热材(cái)料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关注具有技术和先(xiān)发(fā)优(yōu)势的公司(sī)德邦科技(jì)、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前(qián)散热材料核心材仍然(rán)大量依(yī)靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心技(jì)术，实(shí)现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士(shì)表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口(kǒu)。简朴和俭朴的区别是什么，简朴和俭朴的区别在哪>

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