集成电路的作用是什么(me)，集成电路有什么作用是(shì)集成电路的作用(yòng)：减少(shǎo)元器(qì)件的使用(yòng)的。

　　关(guān)于集成电(diàn)路的(de)作用(yòng)是什么(me)，集成电路有什么(me)作用以及(jí)集成电(diàn)路(lù)的作(zuò)用是什么，集成(chéng)电路的作用是什么和什么，集(jí)成电路有什么作用(yòng)，集成(chéng)电路的作(z杨志的性格特点和人物事迹概括，杨志的性格特点和人物事迹简介uò)用和重要(yào)性，集成电路的作用和工作(zuò)原理(lǐ)等(děng)问(wèn)题，小(xiǎo)编将为你(nǐ)整理(lǐ)以下(xià)知识：

集成电路的(de)作用是什么(me)，集成电(diàn)路有(yǒu)什(shén)么作用(yòng)

　　1、减少(shǎo)元器件的使用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路使(shǐ)内容元(yuán)器件的(de)数量减少，在零散元器件上(shàng)有了很大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高(gāo)。

　　将元器件(jiàn)都(dōu)集(jí)合到了一起，不仅减少(shǎo)了外(wài)电信号的(de)干扰，也在电路设(shè)计方面(miàn)有了(le)很大(dà)的(de)提升，提高了(le)运行速度。

　　3、更加方便应(yīng)用(yòng)。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电路，将一种功能集中成一个集成(chéng)电路，如此(cǐ)一来，在以后应用中，要什么功能就可以应用相应的集成电(diàn)路(lù)，从而大大(dà)方便了应用。

　　集成电路或称(chēng)微电路(lù)（microcircuit）、 微(wēi)芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一种把电路（主要包括半导体装(zhuāng)置，也(yě)包括被动元件等(děng)）小型化的方式，并通常制(zhì)造在半(bàn)导体晶圆(yuán)表面上。

　　前(qián)述将电路(lù)制造在半导体芯片表(biǎo)面上的集成电(diàn)路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立(lì)半导体设备(bèi)和被动元件(jiàn)，集成到衬底或线路板(bǎn)所构(gòu)成的小型(xíng)化电路。

　　本(běn)文是关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成电(di杨志的性格特点和人物事迹概括，杨志的性格特点和人物事迹简介àn)路。

　　集成电路具(jù)有体积小，重量轻，引出(chū)线和(hé)焊接点少，寿(shòu)命长，可靠(kào)性高，性(xìng)能(néng)好等优点(diǎn)，同时成本(běn)低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民(mín)用(yòng)电子(zi)设(shè)备如收录机、电视机、计算(suàn)机(jī)等方(fāng)面得到广泛的应(yīng)用，同(tóng)时(shí)在军事(shì)、通讯、遥(yáo)控(kòng)等方面(miàn)也得到广泛的(de)应(yīng)用。

　　用(yòng)集成电路来(lái)装配电子设备，其装配密(mì)度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备(bèi)的稳定工(gōng)作时(shí)间也可大大提高。

集成电路的作用是什么(me)？

　　集成电(diàn)路的作(zuò)用：

　　1、减(jiǎn)少元(yuán)器件(jiàn)的使(shǐ)用。

　　集成电路的诞生，小规模(mó)的集(jí)成电路使内(nèi)容元器件(jiàn)的(de)数量减少，在零散元器件上有了很闷键大的技术提高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效(xiào)提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少了(le)外(wài)电信号的干扰(rǎo)，也在(zài)电路设计(jì)方面有了很大的提升，提高了(le)运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功能对应一种电路(lù)，将一(yī)种(zhǒng)功能集中成一个集成电路，如此一来，在以后应(yīng)用中，要(yào)什么(me)功能就可以应用相应(yīng)的集成电路，从而大大(dà)方(fāng)便了(le)应用。

扩展资(zī)料

　　集成电(diàn)路(lù)或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在(zài)电子学(xué)中(zhōng)是(shì)一种把电(diàn)路（主(zhǔ)要包括半导体装置，也包括被动(dòng)元件(jiàn)等）小型化的方式，并(bìng)通常(cháng)制造在半导体晶圆表面(miàn)上(shàng)。

　　前述将电路制造在半导(dǎo)体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一(yī)种厚膜（thick-film）混(hùn)成(chéng)集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备(bèi)和被动元件，集成(chéng)到衬底或线路板(bǎn)袜(wà)亮所构成的小型化电路。

　　本文是(shì)关(guān)于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小(xiǎo)，重量轻，引(yǐn)出线和(hé)焊接点少，寿(shòu)命长，可靠性高，性能好等优点(diǎn)，同(tóng)时(shí)成本低，便于大规模生产。

　　它不(bù)仅在工(gōng)、民用电子(zi)设备(bèi)如收录机、电视机、计算机等方面得到广(guǎng)泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到(dào)广泛的应用。

　　用集成电(diàn)路来(lái)装配蚂好巧电(diàn)子设(shè)备(bèi)，其装配密度比(bǐ)晶体管(guǎn)可提高几十(shí)倍至几千倍，设备的(de)稳(wěn)定工(gōng)作时间也可大大提高(gāo)。

　　参考资料来源：百度百科(kē)－集成电(diàn)路(lù)

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