申(shēn)万(wàn)一级的半导体行业涵盖消费电(diàn)子、元(yuán)件(jiàn)等6个(gè)二级子(zi)行业(yè)，其中市值权重最大(dà)的是半导(dǎo)一里地等于多少米，一里地等于多少米千米体行业，该行业涵盖132家上市公司(sī)。作为国家芯片战略发展的重点领(lǐng)域(yù)，半导体行业具备研发技术(shù)壁垒、产品国产替代化、未(wèi)来前景(jǐng)广阔等特点，也因此成为A股市场有(yǒu)影响力的科(kē)技板块。截至5月10日，半(bàn)导体行(xíng)业总市(shì)值达到(dào)3.19万亿元(yuán)，中芯国际、韦尔股份等5家企业(yè)市值在(zài)1000亿(yì)元以(yǐ)上，行业沪深300企业(yè)数量达到16家，无论是头部千亿(yì)企业(yè)数量(liàng)还是沪深300企(qǐ)业(yè)数量，均位居(jū)科技类行业前列。

　　金融(róng)界上市公司研究院发现(xiàn)，半导体行(xíng)业自2018年以来经(jīng)过4年快速发(fā)展，市场(chǎng)规模不断扩大(dà)，毛利率稳步提(tí)升，自主(zhǔ)研发的环(huán)境下，上市公司科技含量(liàng)越来越高。但(dàn)与(yǔ)此同时(shí)，多(duō)数(shù)上(shàng)市公司业绩高(gāo)光(guāng)时(shí)刻(kè)在2021年(nián)，行业面临短期(qī)库(kù)存调整、需求(qiú)萎(wēi)缩、芯片基数卡脖子等(děng)因素(sù)制约，2022年多数上市公(gōng)司业绩(jì)增速放缓，毛利率下滑，伴随库存(cún)风险(xiǎn)加大。

　　行(xíng)业(yè)营收(shōu)规模(mó)创新(xīn)高(gāo)，三方面因素致前5企业市占(zhàn)率下滑

　　半导体(tǐ)行业的132家公司(sī)，2018年(nián)实现营业收入1671.87亿元(yuán)，2022年(nián)增(zēng)长至4552.37亿元，复(fù)合增长(zhǎng)率(lǜ)为22.18％。其(qí)中，2022年(nián)营收(shōu)同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为半导体IDM、光学(xué)模组、通讯产品(pǐn)集成的闻泰科(kē)技，从2019至(zhì)2022年连续(xù)4年营收居行业(yè)首位，2022年实(shí)现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收稳(wěn)步(bù)增长，但半导体(tǐ)行业上(shàng)市公(gōng)司的营收集中度却在下(xià)滑(huá)。选(xuǎn)取2018至2022历年营收(shōu)排名前5的企业，2018年(nián)长电科技、中芯(xīn)国际5家企业实现营收1671.87亿(yì)元，占行(xíng)业营收总值的46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业营收占比下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年(nián)历(lì)年营业收入居前5的企业

　　制表：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　至于前5半导体(tǐ)公(gōng)司营收占比下滑，或(huò)主要由三方面(miàn)因素导致。一是如韦尔股份(fèn)、闻(wén)泰科技(jì)等头部企(qǐ)业营收增(zēng)速放缓(huǎn)，低于行业平(píng)均(jūn)增速(sù)。二是(shì)江(jiāng)波(bō)龙、格科微(wēi)、海光信(xìn)息等营收(shōu)体量居前的企业不断上市，并在(zài)资(zī)本助力之下(xià)营收快速(sù)增长一里地等于多少米，一里地等于多少米千米。三是(shì)当半导体(tǐ)行业处于国产(chǎn)替(tì)代(dài)化、自主研发背景(jǐng)下的高成(chéng)长阶段(duàn)时(shí)，整(zhěng)个市场欣欣向荣，企(qǐ)业营收高速增(zēng)长，使得集中度(dù)分(fēn)散。

　　行业归母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)下滑(huá)13.67％，利润正增长企(qǐ)业占比不(bù)足五成(chéng)

　　相比营收，半导(dǎo)体(tǐ)行业的归母净利(lì)润增速更(gèng)快，从2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿元，达到14倍。但受(shòu)到电子产品全球销(xiāo)量增速放缓、芯(xīn)片库存(cún)高位等因素影响，2022年行(xíng)业整(zhěng)体净利润567.91亿元，同比下(xià)滑(huá)13.67％，高(gāo)位出现(xiàn)调整(zhěng)。

　　具体公(gōng)司来看(kàn)，归母净(jìng)利润正增长(zhǎng)企业达(dá)到(dào)63家，占比为47.73％。12家企业(yè)从盈(yíng)利转为(wèi)亏(kuī)损(sǔn)，25家(jiā)企业净利润腰斩（下跌(diē)幅度50％至(zhì)100％之间）。同(tóng)时，也有18家(jiā)企业(yè)净利润增速在100％以上，12家企业(yè)增(zēng)速在50％至(zhì)100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业归母净利(lì)润增速区间

　　制图：金融界上市公(gōng)司(sī)研究院(yuàn)；数据来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵财经(jīng)

　　2022年增速优异的企业来看，芯原股(gǔ)份(fèn)涵盖芯片设计、半导体IP授权(quán)等业务矩阵，受益于先(xiān)进的芯片定制技术、丰富的(de)IP储备以及强(qiáng)大的设计(jì)能力，公司得到了相关客户(hù)的广泛认可。去年芯(xīn)原(yuán)股份以(yǐ)455.32％的增(zēng)速位列(liè)半导(dǎo)体行业之首，公司利(lì)润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净(jìng)利润(rùn)体量排名行业(yè)第(dì)92名，其较快增速与(yǔ)低基数效应有关。考虑利(lì)润基数，北(běi)方华(huá)创归母净利润从2021年的10.77亿(yì)元增长至(zhì)23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿(yì)利润体量(liàng)下增速(sù)最快的半(bàn)导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归母净利润(rùn)增速居前的(de)10大企业

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　存(cún)货周转(zhuǎn)率下降35.79％，库(kù)存风险显现

　　在对半导体(tǐ)行业(yè)经营风险(xiǎn)分析时，发现(xiàn)存货周转率反映了分(fēn)立器件、半导体设(shè)备(bèi)等相(xiāng)关(guān)产品的(de)周转情况，存货周转(zhuǎn)率下滑，意(yì)味(wèi)产品流通速度变慢，影响(xiǎng)企业现金流能力，对经(jīng)营(yíng)造成负面影响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体企业的存货周转率中(zhōng)位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是(shì)达到35.79％。值(zhí)得注(zhù)意的是(shì)，存货周转(zhuǎn)率这一经营风险指标(biāo)反映行业(yè)是否面临库存风险，是(shì)否出(chū)现供(gōng)过于求的(de)局面，进而对股价表现有(yǒu)参考意义。行业整体而言，2021年存(cún)货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数(shù)与(yǔ)2020年(nián)基本持平，该年半导(dǎo)体指数上涨(zhǎng)38.52％。而(ér)2022年存货周转率中位数和行业指数分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者相关性较(jiào)大。

　　具体来看(kàn)，2022年半导体行业存货周转率同(tóng)比增长的13家企业，较2021年平(píng)均(jūn)同比增长(zhǎng)29.84％，该年这些个股平均涨(zhǎng)跌(diē)幅(fú)为-12.06％。而存货周转率(lǜ)同(tóng)比下滑的116家(jiā)企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些(xiē)个股平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这一(yī)数据说明(míng)存货质量下滑的企业，股价(jià)表现也往往更不(bù)理(lǐ)想。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营收(shōu)、市(shì)值居中上(shàng)位置的企业(yè)，2022年存货周转(zhuǎn)率均(jūn)为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周转率均低于行业中位水(shuǐ)平。而(ér)股价(jià)上(shàng)，两(liǎng)股2022年(nián)分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业中靠前(qián)。

　　表3：2022年存货周转率(lǜ)表现较差的10大企(qǐ)业(yè)

　　制表：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　行业(yè)整(zhěng)体毛利(lì)率稳步提升，10家企业毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导体行(xíng)业(yè)上市公司整(zhěng)体(tǐ)毛(máo)利率呈现(xiàn)抬升态(tài)势(shì)，毛利率中位(wèi)数从(cóng)32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与产(chǎn)业技术迭代升级、自主(zhǔ)研发等(děng)有很大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半导体行业(yè)毛利率(lǜ)中位(wèi)数(shù)

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　2022年整体毛(máo)利率中位数为38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个百分点，与上游(yóu)硅料等原材料价格上涨、电(diàn)子消费(fèi)品需求(qiú)放缓至部分芯片元件降价销售等因素有关。2022年半导(dǎo)体(tǐ)下滑5个(gè)百分点以上企(qǐ)业达到27家，其中(zhōng)富满微2022年毛利率降(jiàng)至19.35％，下降(jiàng)了34.62个(gè)百分点，公司在年报(bào)中也(yě)说明(míng)了与(yǔ)这两方面原因有(yǒu)关。

　　有10家(jiā)企业毛(máo)利率在60％以上(shàng)，目前行业最高的(de)臻镭科技(jì)达到(dào)87.88％，毛利率(lǜ)居前且(qiě)公司经营体量(liàng)较大(dà)的公司有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　超半数企业研发费(fèi)用增(zēng)长四成，研发(fā)占比不断(duàn)提升

　　在国外(wài)芯(xīn)片市场卡脖子、国内自主研发上(shàng)行(xíng)趋势(shì)的(de)背景下，国内半导(dǎo)体企业需要不断通过研发投入，增加企业竞争力，进(jìn)而对长久业绩改观带来正向促进作用(yòng)。

　　2022年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业累计研发(fā)费用为506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研发费用(yòng)再创新高。具体公司而言，2022年(nián)132家企业研(yán)发(fā)费用中位数为1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这(zhè)一数(shù)据表(biǎo)明2022年半(bàn)数企业研发费用同比增(zēng)长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家(jiā)（近(jìn)9成）企业2022年(nián)研(yán)发费用同比增(zēng)长(zhǎng)，32家(jiā)企业增长超过50％，纳(nà)芯(xīn)微、斯普瑞(ruì)等4家企业研发费(fèi)用同比增长100％以上。

　　增(zēng)长金额(é)来看，中芯国际、闻泰科技和海光信息，2022年研(yán)发(fā)费用增长在6亿元(yuán)以(yǐ)上居(jū)前(qián)。综合研发费用(yòng)增长率(lǜ)和(hé)增(zēng)长金额，海光信息、紫光国(guó)微(wēi)、思瑞(ruì)浦等企业比(bǐ)较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增(zēng)长(zhǎng)5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出了国内首(shǒu)款支(zhī)持双模(mó)联网的(de)联通5GeSIM产品(pǐn)，特(tè)种集成电路(lù)产(chǎn)品进(jìn)入C919大型客机供应(yīng)链，“年产2亿件5G通信网络设备(bèi)用石(shí)英谐振器产业化”项目顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年研发费用居前的(de)10大(dà)企业

　　制图(tú)：金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　从研发费用(yòng)占营收比重(zhòng)来看，2021年半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)的中位数(shù)为(wèi)10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企(qǐ)业(yè)研发意愿增强，重视资金(jīn)投入。研发(fā)费用占比(bǐ)20％以上的企业达(dá)到40家(jiā)，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研发费用占比在10％以上，2022年研发费用还在3亿(yì)元(yuán)以上，可谓既有研发高占比(bǐ)又有研发高金(jīn)额。寒(hán)武纪-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年研发(fā)费用(yòng)占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前(qián)公司(sī)思元370芯(xīn)片及(jí)加速卡(kǎ)在众多行业领(lǐng)域中的头部公司实(shí)现了批量销售或(huò)达成合(hé)作(zuò)意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费用(yòng)占比居前的10大企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

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