券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的(de)需求不断提高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速(sù)发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用(yò筑梦未来是什么意思，锦时筑梦是什么意思ng)领域的发展也(yě)带(dài)动了导热材料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类繁多(duō)，不同的导热(rè)材料有(yǒu)不(bù)同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材(cái)料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是(shì)用于均(jūn)热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月26日发布的研(yán)报(bào)中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的(de)数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的(de)范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一(yī)种趋势。同(tóng)时(shí)，芯(xīn)片(piàn)和封装模组的热通(tōng)量也不断増(zēng)大，显著提(tí)高导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的(de)算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国(guó)数据中(zhōng)心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗(hào)占数(shù)据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数据(jù)中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大，对于热(rè)管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电子(zi)在(zài)实(shí)现智能化的同时(shí)逐(zhú)步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和(hé)多功能方向(xiàng)发展。另外(wài)，新能源(yuán)车产销量(liàng)不断提(tí)升(shēng)，带(dài)动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基(jī)本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使用领域更(gèng)加多(duō)元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据中心等领域运(yùn)用(yòng)比例(lì)逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场(chǎng)规(guī)模年均复合增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模(mó)均在下游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端(duān)用户(hù)四个领域。具体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布筑梦未来是什么意思，锦时筑梦是什么意思(bù)料(liào)等(děng)。下(xià)游方面(miàn)，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结(jié)合(hé)，二(èr)次开发形成(chéng)导(dǎo)热器件并最终应用于消费(fèi)电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力(lì)电池等领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材(cái)料在终(zhōng)端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨领(lǐng)域有布局(jú)的上(shàng)市公司为中石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上(shàng)市公(gōng)司为长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器件(jiàn)有布局(jú)的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领域有(yǒu)新增项目的(de)上市(shì)公(gōng)司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石(shí)科(kē)技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热(rè)材料(liào)市场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具(jù)有技术和(hé)先发优势(shì)的公司德邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2）目前(qián)散热材(cái)料核(hé)心(xīn)材仍然(rán)大量依靠(kào)进口，建议(yì)关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得(dé)注意(yì)的是，业(yè)内人(rén)士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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